heatsink廠商的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

單橫模光纖回饋光對多橫模面射型雷射的橫模控制研究

為了解決heatsink廠商的問題，作者許筌嚭 這樣論述：

本研究調查了採用光束輪廓重整光學回饋去導引商業多橫模的垂直面射型雷射（VCSEL）發射具有寬可調範圍單橫模的可行性。基橫模被導引雷射出約1285 GHz可調範圍且約20dB旁模壓縮比（SMSRs）。 此外，這項工作採用線性回饋機制的簡單方法，完成一個穩定的基模雷射具有寬可調範圍有1000 GHz (或2.6 nm)，SMSR約20 dB。雷射電流從2到20 mA都不會出現拍擊信號，透露出一個低雜訊的輸出。 總之，一個環形迴路或線形迴路控制單模光纖的光回饋，都可對具有甜圈狀多橫模Laguerre-Gaussian模態組合光斑的VCSEL進行產生穩定單基模的實驗運作，對其它不對稱的V

CSEL來說，單模光纖腔是比較喜歡光斑圓形對稱分布的VCSEL，單模光纖腔也可以在交流電下操作，正交偏振光回饋和使用散熱片實施溫控等多種實驗探討。我們的雷射系統可建立在可調的大電流範圍且為低發散角發光的單基模，這些發現有助於提升半導體雷射的應用價值。

類神經網路於中央處理器風扇轉速最佳化與散熱片狀態偵測之應用

為了解決heatsink廠商的問題，作者張泳鉑 這樣論述：

隨著科技的日新月異，中央處理器(CPU)的頻率與運算能力也越來越快，相對的，我們必須面對的是CPU在高速運算時所產生的高溫與散熱問題。一般而言，目前市面上常見的CPU散熱方式有以下兩種:(以散熱器的型態來區分)(1)主動式散熱器: 由一個脈波寬度調變(PWM)風扇與散熱片(Heat Sink)組成，並由風扇轉速來控制流過散熱片的氣流強弱;(2)被動式散熱器: 體積較大且需搭配主機機殼內獨立之風扇與導風罩一起使用，方可達到散熱的效果。由於成本與便利性的考量，一般個人或套裝PC皆是以主動式散熱器為主;被動式散熱器則是多用於伺服器等具多個發熱源的系統。由於主動式散熱器是由一個PWM風扇與散熱片所組

成，為了找出CPU最佳的散熱參數(散熱片材質、結構與風扇轉速等)，一般主機板廠商在產品設計階段，皆需投入大量人力、時間與各種專業的設備，進行多次的實驗，以保證產品的散熱效能可以符合CPU的規範。然而，目前市面上的個人電腦(PC)或套裝電腦，為了支援市面上種類繁複的CPU並縮短產品上市的時間，主機板廠商通常會以能支援的CPU中功率最大者為其散熱方案的設計目標，如此雖然可以保證產品的散熱效能足以符合各種CPU的規範，但，如果使用者使用的是功率較低的CPU時，則在散熱片與風扇轉速不變的狀況下，將會產生Over-Cooling的問題，造成能源不必要的浪費與較高的噪音值。本論文提出一個CPU風扇轉速最佳

化與散熱片狀況偵測的方法，利用類神經網路之放射狀基底函數網路來建立電腦內CPU溫度的模型，並利用此一模型搭配CPU的Thermal Profile，來離線找出另一組可令CPU溫度維持在規範範圍內的風扇轉速資料，並利用此一資料來訓練另一個類神經網路控制器，從而實做一個CPU風扇轉速控制軟體。而原本用以建立電腦內CPU溫度模型的類神經網路，則可用來做為散熱器狀態偵測的用途，讓使用者無需打開機殼便可確認散熱器的狀態。經實驗證明，兩顆不同散熱設計功率(TDP)的CPU在兩部不同品牌的系統上，以本論文實作之CPU風扇轉速控制軟體來控制CPU風扇，可以比系統上原有的風扇轉速控制機制，平均降低18.65%

(ASUS+E4600)、56.03% (ASUS+X3220)、45.81% (GIGABYTE+E4600)、1.81% (GIGABYTE+X3220)的風扇轉速(風扇能源消耗與風扇噪音值也相對地下降)。而散熱器狀態偵測在不加遮罩的狀況下平均準確度可達98.20% (ASUS+E4600)、94.71% (ASUS+X3220)、98.24% (GIGABYTE+E4600)、98.40% (GIGABYTE+ X3220)。