heatsink散熱的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

熱聲超材料於散熱和減噪之應用

為了解決heatsink散熱的問題，作者陳雨生 這樣論述：

本篇論文主要針對不同幾何形狀之熱聲超材料，當應用於物體表面時，進行有限元素模擬研究，探討其對材料熱學與聲學性質的影響。本文模擬分析四種不同物理模型，分別是半導體晶片冷卻、土木建築物牆面冷卻、物體微波加熱以及牆面減噪，期望透過表面的超材料來改善材料等校性質，以達到特定效果。在不同模型的模擬中，我們將超材料的幾何形狀變化分成三個方向，分別是改變超材料的柱狀物數量、形狀以及材料之間的間距，探討這三個設計方向對於各模型的影響。經由有限元素模擬顯示，在晶片冷卻的模型中，柱狀物的數量可以降低晶片表面的平均溫度，在空氣入流為0.1m/s的情形下，比起沒有超材料於晶片表面的模型，10x10單胞的設計可以減少

5.5%的溫度；柱狀物的形狀部分，挖洞的方柱比起其他形狀有最佳的降溫效果；柱狀物的間距也影響散熱效果，間距越大其散熱效果越佳，以3mm以及0.1mm的間距結果為例，在入流為0.1m/s的情形下，可以減少約4.8%的溫度。牆面冷卻的模型中，超材料的使用僅能減緩室內溫度提高的速度，在假設牆外溫度固定且讓整體模型的溫度持續達到平衡的狀況下，牆面使用超材料時的室內溫度反而較高。微波加熱的模型中，柱狀物的數量與間距大小和加熱效率沒有相對應的關係；在形狀部分，金字塔超材料的模型比起沒有超材料於加熱物表面的模型，可以將加熱速率從0.055K/hr提升至1.447K/hr，相當於提升24倍。在牆面減噪的模型中

，柱狀物的數量增加可以提升牆面在STL中整體的數值，也代表著超材料的密度對於減噪有一定的效果；從形狀的模擬中得出，10x10的情況下，比起沒有超材料的模型，方柱可以提升12%的平均STL值；間距部分，不同間距的超材料在不同頻率下則有各自的效果，此外改變幾何形狀可在以提升不同頻率區段的STL。

無風扇電腦機箱散熱孔對散熱性能的影響

為了解決heatsink散熱的問題，作者張殷豪 這樣論述：

當代科技快速且蓬勃發展，近年電子產品重視運轉時噪音問題，為解決噪音進而取消風扇式散熱器，因此電腦系統散熱方式由強制對流變成自然對流，對散熱是一大挑戰。本研究以迷你電腦為研究對象，探討不同使用模式、機箱散熱孔的開口配置與散熱鰭片的方向等影響因子，對電腦主機散熱績效的影響。實驗結果得知，在整機開口率相同條件下，壁掛模式散熱績效普遍優於桌面模式；且在壁掛模式時，散熱器鰭片方向垂直於機箱之前側面散熱較佳，無論壁掛或平放模式皆以機箱前側面、上方面之雙面開口配置散熱最佳。桌面模式時，在機箱之上方面無開口情況，增加電腦整機開口率從5.4%增加至7.0%，單面開口配置CPU溫度約改善6.0%、雙面開口配置C

PU溫度約改善7.3%、三面開口配置CPU溫度約改善4.1%，CPU溫度依然90度以上。而增加電腦機箱高度從原54mm加至70mm，單面開口配置CPU溫度約改善19.8%、雙面開口配置CPU溫度約改善16.0%、三面開口配置CPU溫度約改善27.3%，無論單面、雙面與三面開口配置CPU溫度均可改善10度以上。因此，欲提升電腦主機散熱績效，增加機箱高度方式，優於增加開口率方式。