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多層印刷電路板熱壓合技術自動化之研究

為了解決fccl是什麼的問題，作者蔣廣舜 這樣論述：

印刷電路板 (PCB, Printed Circuit Board) 由環氧樹脂、聚醯亞胺、含氟聚合物、聚酯和其他聚合物製成。 PCB 熱壓合 (Lamination) 是一種實現織物增強聚合物複合材料固化或燒結的技術。壓合過程還將聚合物複合材料粘合到銅箔上。本研究係針對應用於各種伺服器高層數電路板 (Multilayer Printed Circuit Board) 或稱厚大板 (HLC, High Layer Count) 之核心技術「熱壓合製程」，研究此熱壓合技術設計於現有技術無法抑制溢膠等問題，導致緩衝墊沾膠使置換新品頻繁而丟棄，同時不僅造成成本增加，嚴重影響環安衛 (EHS, En

vironmental, Health and Safety) 問題。本研究採用「油封技術 (Oil Seal Technology)」 、「引流概念 (Drainage concept)」及「洩洪區 (Flood Discharge Area)」概念，阻擋壓合過程產生之溢膠而沾黏緩衝墊，並將溢膠引入阻膠件預留空間。經實驗證明為一可用且有效的技術。