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另外網站聚酯薄膜撓性覆銅板的研究也說明:聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅箔為導電層,通過膠粘劑將PET膜與銅箔粘合在一起的三層法撓性覆銅板,主要用於製作手機天線、汽車 ...

華夏科技大學 智慧型機器人研究所 陳正劭所指導 蔣廣舜的 多層印刷電路板熱壓合技術自動化之研究 (2020),提出fccl是什麼關鍵因素是什麼,來自於印刷電路板、熱壓合技術、阻膠技術、環安衛。

最後網站FCCL廠新揚科新產能、新客戶到位8月營收創歷史次高則補充:FCCL 廠新揚科(3144-TW) 8 月營收以2.68 億元創歷史新高,月增7.69%,年增7.67%,僅次於去年9 月的2.78 億元營收;主要是因新增大陸大型軟板廠客戶, ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了fccl是什麼,大家也想知道這些:

多層印刷電路板熱壓合技術自動化之研究

為了解決fccl是什麼的問題,作者蔣廣舜 這樣論述:

印刷電路板 (PCB, Printed Circuit Board) 由環氧樹脂、聚醯亞胺、含氟聚合物、聚酯和其他聚合物製成。 PCB 熱壓合 (Lamination) 是一種實現織物增強聚合物複合材料固化或燒結的技術。壓合過程還將聚合物複合材料粘合到銅箔上。本研究係針對應用於各種伺服器高層數電路板 (Multilayer Printed Circuit Board) 或稱厚大板 (HLC, High Layer Count) 之核心技術「熱壓合製程」,研究此熱壓合技術設計於現有技術無法抑制溢膠等問題,導致緩衝墊沾膠使置換新品頻繁而丟棄,同時不僅造成成本增加,嚴重影響環安衛 (EHS, En

vironmental, Health and Safety) 問題。本研究採用「油封技術 (Oil Seal Technology)」 、「引流概念 (Drainage concept)」及「洩洪區 (Flood Discharge Area)」概念,阻擋壓合過程產生之溢膠而沾黏緩衝墊,並將溢膠引入阻膠件預留空間。經實驗證明為一可用且有效的技術。