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另外網站软性覆铜板,FCCL是挠性 - 91111威斯尼斯人-欢迎莅临也說明:什么是FCCL. 软性铜箔基材( 英文缩写FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed ...

華夏科技大學 智慧型機器人研究所 陳正劭所指導 蔣廣舜的 多層印刷電路板熱壓合技術自動化之研究 (2020),提出fccl是什麼關鍵因素是什麼,來自於印刷電路板、熱壓合技術、阻膠技術、環安衛。

最後網站塗布在線—淺析無膠軟板FPC基材重要特性及製造方法 - 雪花新闻則補充:傳統軟板材料,主要是以PI 膜/接着劑/銅箔之三層結構爲主,接着劑是 ... 二層無膠軟板FPC基材結構新發展的無膠軟板FPC基材(2-Layer FCCL)僅由PI膜/銅 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了fccl是什麼,大家也想知道這些:

多層印刷電路板熱壓合技術自動化之研究

為了解決fccl是什麼的問題,作者蔣廣舜 這樣論述:

印刷電路板 (PCB, Printed Circuit Board) 由環氧樹脂、聚醯亞胺、含氟聚合物、聚酯和其他聚合物製成。 PCB 熱壓合 (Lamination) 是一種實現織物增強聚合物複合材料固化或燒結的技術。壓合過程還將聚合物複合材料粘合到銅箔上。本研究係針對應用於各種伺服器高層數電路板 (Multilayer Printed Circuit Board) 或稱厚大板 (HLC, High Layer Count) 之核心技術「熱壓合製程」,研究此熱壓合技術設計於現有技術無法抑制溢膠等問題,導致緩衝墊沾膠使置換新品頻繁而丟棄,同時不僅造成成本增加,嚴重影響環安衛 (EHS, En

vironmental, Health and Safety) 問題。本研究採用「油封技術 (Oil Seal Technology)」 、「引流概念 (Drainage concept)」及「洩洪區 (Flood Discharge Area)」概念,阻擋壓合過程產生之溢膠而沾黏緩衝墊,並將溢膠引入阻膠件預留空間。經實驗證明為一可用且有效的技術。