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軟性基板的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包
軟性基板的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦田民波寫的 創新材料學 可以從中找到所需的評價。
南臺科技大學 光電工程系 許進明所指導 劉彥齊的 多層預裂型ITO薄膜彎曲裂化對水氣穿透率影響之研究 （2021），提出軟性基板關鍵因素是什麼，來自於氧化銦錫、彎曲機械強度、水氧穿透率。
而第二篇論文國立陽明交通大學 材料科學與工程學系所 朱英豪、羅志偉所指導 陳怡誠的 開發功能性材料於可撓式雲母基板-從赫斯勒化合物到功能性氧化物 （2021），提出因為有 白雲母、可撓、赫斯勒、功能性氧化物、單晶的重點而找出了 軟性基板的解答。
創新材料學
為了解決軟性基板 的問題，作者田民波 這樣論述：
《創新材料學》共分10章，每章涉及一個相對獨立的材料領域，自成體系，內容全面，系統完整。內容包括半導體積體電路材料、微電子封裝和封裝材料、平面顯示器相關材料、半導體固態照明及相關材料、化學電池及電池材料、光伏發電和太陽能電池材料、核能利用和核材料；能源、信號轉換及感測器材料、電磁相容—電磁遮罩及RFID 用材料、環境友好和環境材料，涉及最新技術的各個領域。本書所討論的既是新技術中所採用的新材料，也是新材料在新技術中的應用。
多層預裂型ITO薄膜彎曲裂化對水氣穿透率影響之研究
為了解決軟性基板 的問題，作者劉彥齊 這樣論述：
軟性有機發光二極體(OLED) 具有輕、薄、可彎曲、不易脆裂等等符合人性化的優勢，能融入如軟性太陽能電池(Solar Cells)、汽機車車燈、穿戴裝置、區域照明等應用，ITO透明導電膜被廣泛使用的，但是在過度彎曲時會因為應力與應變產生龜裂，造成其電性劣化且不穩定，而裂紋也會對阻氣產生影響，因此開發具優良彎曲機強度且具有一定阻氣能力的透明導電膜是必要的。 本研究欲藉由使用預裂型ITO薄膜分析薄膜彎曲裂化與水氣穿透情形之關係。研究方法是製作5層的預裂/堆疊ITO薄膜，總厚度為200nm，在鍍膜過程中使用彎曲鍍膜，並對每一鍍層進行預裂，彎曲鍍膜半徑設計為6~12mm，而預裂半徑也設定為6
~12mm，完成後之5層預裂型ITO薄膜進行150 oC 1hr的熱退火，量測動態彎曲測試ITO膜的阻抗，使用光學鈣測試法觀察薄膜劣化之水氣穿透情形，並由隨時間變化之光穿透率計算WVTR值。 研究結果顯示，當5層預裂型ITO薄膜的預裂半徑(PC)與鍍膜彎曲半徑(SC)為 PC/SC=8mm/8mm時，ITO薄膜可以得到最佳的彎曲機械強度，在1000次半徑13mm的彎曲測試後，其電阻值變化率(ΔR/Ro)可以由單層99%下降到30%，在光學鈣測試法的觀察中得知，5層預裂型ITO薄膜的水氣穿透路徑主要為裂痕，而且裂痕的密度越高鈣膜氧化速度越快，顯示裂痕密度與水氣穿透率有相對應性，在PC/SC
=10mm/10mm條件下的WVTR值為9.04 〖×10〗^(-1) g/m²/day相比單層 1.31 g/m²/day，水氣穿透率有下降的趨勢，所以使用五層預裂型ITO有助於同時改善彎曲機械特性與阻氣率。
開發功能性材料於可撓式雲母基板-從赫斯勒化合物到功能性氧化物
為了解決軟性基板 的問題，作者陳怡誠 這樣論述：
隨著工業4.0時代的到來，可撓式電子元件在物聯網產業界中扮演著重要的角色，隨著需求的增多，具有高效能、高耐用和低成本的可撓裝置正在被積極的開發與探索，然而在效能上，許多軟性基板的非晶以及不耐高溫性，使其與現有的半導體製程難以整合，為解決此矛盾，我們採用白雲母基板作為可撓性材料的開發。為拓展雲母應用的可能性，本研究從兩個面向出發: (1) 開發新的可撓材料系統 (2) 開發新的可撓式元件成長方式，並探討其物理及可撓特性。可撓性白雲母基板結合高品質的複雜氧化物異質磊晶，已經被廣泛的證實與測試了，白雲母的表面僅有凡德瓦爾力，大幅了減低基板箝制效應，使其且具有優異的物理特性表現，為了拓展白雲母基板的
應用範圍，我們選用了與複雜氧化物相同，具有豐富優異的物理性質的赫斯勒化合物作為新平台的開發，有別於複雜氧化物是過度金屬結合氧原子，赫斯勒化合物是由純金屬組成的，能夠被理論計算準確的預測，有助於新穎可撓式材料的開發。我們選用鈷錳鎵化合物磊晶成長於白雲母基版，開發新穎可撓式自旋電子元件，並透過一系列的結構鑑定、電性、磁性和可撓性量測，證實了赫斯勒化合物能夠像複雜氧化物一樣，異質磊晶於可撓式的白雲母基板，為可撓式元件的開發，拓展了一個新的面向。另一個面向，基於前人的薄膜研究並結合水熱技術，此法突破了薄膜製程的厚度限制，成功的成長大面積的可撓性氧化鋅晶圓，其結構特性、物理特性、均勻性，皆經由一系列量測
及分析證實，且此晶圓也成功的應用於同質磊晶成長中，不只說明了新的可撓材料成長方法，更證實了可撓式晶圓的應用潛力。