Kirkland 5W-30 心得的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

多層金奈米粒子暨電極式DNA雜合檢測晶片之研究

為了解決Kirkland 5W-30 心得的問題，作者蔡建瑩 這樣論述：

本論文係利用電子束微影來製作奈米間隙金電極，研究以DNA接合於化學還原之金奈米粒子，並固著於奈米間隙電極內，產生電性變化來判別DNA雜合之有無。可調整製程參數完成不同尺度之金粒子，製備完成之金粒子可應用自組裝（self-assembly）方式，將目標DNA、抓取DNA及探測DNA雜合於基層（baselayer）金奈米粒子上後，再由探測DNA將最上層金奈米粒子固著於電極間隙內。 實驗結果顯示，當金粒子還原反應溫度愈高時，所得的粒徑愈小。由UV-vis測得粒徑可與Mie理論及Maxwell方程式作驗證，所得金奈米粒子之體積對電漿吸收係數為一線性關係。反應

升溫速率對粒徑的影響性較低，而速率極快會形成粒徑較小的奈米顆粒。反應時間對粒子影響，遠比反應溫度對粒子的影響性低，若反應時間超過25 min，會使粒子產生聚集而沈澱。氯金酸濃度對粒徑影響極大，也會使粒徑分佈不均情形產生。 利用DNA雜合並接合金奈米粒子之多層自組裝結構，其導電度變動可經電性偵測出，當目標DNA濃度0.1 μM時，電流強度可達mA，而偵測出的電流強度與目標DNA濃度呈線性關係。此處若增電極厚度，也會增加電流強度，但目標DNA濃度變化對電流強度影響遠較電極厚度來的大。將DNA晶片加熱至70 oC以上，再以去離水沖洗，此時雜合DNA形成裂解，產生之電流強度與單層金

粒子相似。本研究採用之奈米電極與自組裝薄膜進行單一鹼基錯位DNA分析，可採用鹽析的方法使DNA裂解再測量電流強度，並判別目標DNA是否有錯位存在。另外以300 nm寬、65 nm 厚之電極間隙，進行100 pM以下目標DNA檢測是可行的。若使用較厚的電極產生的電流強度較強，電阻值較低，但改變電阻之幅度，較不同濃度目標DNA的影響性來的低。 金粒子尺度在5 nm以下，形成之雙層自組裝結構之I-V曲線，在0 V附近，電流變動值接近0 A，此處之電阻值遠大於霍爾電阻，顯示此為庫侖阻塞效應。此因電子內層中介帶共振穿遂進入量子點，形成一量子點效應。15 nm金粒子自組裝薄膜，於50

K時，庫侖階梯現象非常明顯。

TPX滲透蒸發膜分離醋酸水溶液

為了解決Kirkland 5W-30 心得的問題，作者張碧鳳 這樣論述：

本研究探討薄膜滲透蒸發程序，應用在分離醋酸水溶液之可行性。研究中利用濕式相轉換法在TPX / cyclohexane / coagulant(polymer/solvent/nonsolvent)成膜系統中藉由不同種類之非溶劑添加(nonsolvent additive)及不同凝聚劑製備結構不同之非對稱性基材膜。此外，為更進一步提升薄膜之選擇性，研究中亦考慮以浸漬-覆膜(dip-coating)方式被覆親水性polyacrylic acid(PAA)提升薄膜選擇性。研究中發現以電漿處理可改善PAA覆膜層的剝離現象。此外，結果顯示，當覆膜液中PAA/Eg/Al+3重量比=

1/2/0.05，電漿處理條件5W/30sec時，製備PAA/TPX複合膜分離效能最佳，透過量960 g/m2hr.、選擇比≒∞。隨著覆膜層PAA厚度增加，透過量下降，選擇比上升，當被覆厚度至3.6 m時，分離效能最佳。另外，本研究亦探討進料濃度及進料溫度對PAA/TPX複合膜滲透蒸發分離效能的影響。