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書中字有黃金屋 問題的答案無所不包論文書籍站 CCL含浸設備

另外網站亞泰金屬工業股份有限公司面試心得也說明：亞泰金屬工業股份有限公司，股票代碼： 擴展新事業，研發PCB上游材料CCL含浸亞泰金屬為ccl高階含浸設備廠，市占率達70%，5g、電動車等新興終端應用多元化加速ccl材料 ...

國立臺北科技大學 有機高分子研究所 芮祥鵬所指導 吳采頻的 mCOC混摻基板物性與電性關係 （2014），提出CCL含浸設備關鍵因素是什麼，來自於銅箔基板、低介電係數、電路板。

而第二篇論文國立臺北科技大學 有機高分子研究所 鄧道興所指導 吳英群的 以茂金屬環狀烯烴聚合物改善銅箔基板介電特性研究 （2014），提出因為有 銅箔基板、玻璃纖維布(7628)、茂金屬環狀烯烴聚合物、介電常數的重點而找出了 CCL含浸設備的解答。

最後網站PCB供應鏈南向計畫牽動設備業商機則補充：國內CCL設備最具代表性的廠商為亞泰金屬，該公司提供含浸機、塗佈機，除了供應CCL、軟性銅箔基板(FCCL)客戶以外，也可用於被動元件、鋰電池、碳纖維......等不同領域。 【 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了CCL含浸設備，大家也想知道這些：

mCOC混摻基板物性與電性關係

為了解決CCL含浸設備的問題，作者吳采頻 這樣論述：

隨著科技進步，人類對於科技產品之各種需求日漸提高在產品需求高頻高速化，介電常數(Dielectric Constant; Dk)與介電損失(Dielectric Loss; Df)即為影響訊號傳遞速度與品質的主要因子，而介電材料需具有耐熱之特性，以避免經過各種高溫製程加工或濕製程之吸濕導致爆板或其他不良品的產生。故PCB使用之介電材料都需要具有低介質常數、超低損耗因數以及耐熱性佳等特性；P.P為電路板當作介電材料之主要原料，而介電材料最主要特性即為絕緣，故如何在介電材料間傳輸訊號不散失，是介電材料最關鍵項目，低逸散系數材料成為目前業界、努力的目標。本研究是以工程塑膠COC混摻於樹脂中，比較其

與未混摻之樹脂製成的介電材料物性與電性之探討。

以茂金屬環狀烯烴聚合物改善銅箔基板介電特性研究

為了解決CCL含浸設備的問題，作者吳英群 這樣論述：

本實驗係探討茂金屬環狀烯烴聚合物（metallocene Cyclic Olefin Copolymers；mCOC）的優異介電特性添加入銅箔基板(CCL)之介電常數(Dielectric Constant；Dk)影響研究，規格7628玻璃纖維布以預浸的方式調配不同比例mCOC溶液的預浸材並搭配不同比例mCOC薄膜進行積層熱壓合。此實驗除了製備mCOC銅箔基板複合材料外，另外也探討mCOC對於銅箔基板(CCL)實驗結果的穩定性研究。實驗檢測方面顯示，玻璃纖維布加入mCOC溶液預浸與mCOC薄膜後進行積層熱壓，在電性質方面利用介電常數測定儀檢測複合基板之介電效果其Dk有下降的趨勢。在熱學性質方

面，利用熱重損失分析儀(TGA)觀察各複合基板之熱裂解溫度及殘餘量間之關係。利用傅里葉紅外轉換光譜(ATR-FTIR)觀察複合基板做分子之間的鍵結鑑定，發現添加不同方法的mCOC基板不會出現新的官能基特徵峰或是造成偏移的現象，代表本實驗屬於物理混摻反應。並針對複合基板進行尺寸穩定性、吸水率以及銅箔剝離強度等基本性能測試。 本實驗發現含浸不同比例mCOC溶液之CCL基板相對於無含浸mCOC之CCL基板具較穩定的介電特性有所下降趨勢。

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