銅箔基板ccl的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

銅箔廠生箔之針孔檢測及查詢系統的優化

為了解決銅箔基板ccl的問題，作者楊孟叡 這樣論述：

銅箔為銅箔基板(CCL)、印刷電路板(PCB)、鋰電池中的重要製造原料，銅箔的品質主要影響電子訊號、電力傳輸效率。比較先進的工廠具備降低訊號損失的5G用銅箔技術、簿膜(Thin foil)製造技術，High-end銅箔產品可用於5G資料中心、衛星通訊、無人機、先進駕駛輔助系統(ADAS)等。多虧於現在的科技發展水平使我們的自動化光學檢測（Automated Optical Inspection, AOI）的技術提升且普及，越來越多工廠使用自動化AOI產線來取代原本的產線，其中屬於比較早年所建立的AOI產線，隨著市面上新技術的出現與更有效率的演算法出現，比較舊型的自動化光學檢測系統會逐漸地不符

合工廠的生產效率。本研究基於原本的銅箔表面瑕疵分類系統與開發系統中，進行其中一站檢測站之獨立開發、架構與系統優化，探討動機與機構設計中如何將產線優化，將原本的架構規劃進行重新配置，減少產線多餘的效能溢出並改善不足之處。針對廠商端的原本架構進行優化，將硬體架構重新規劃來達到降低成本提高檢測效率，並進行軟體架構運算優化程式設計技巧以及微調相關參數，以達到更好的性能比(Price/performance ratio)，且協助智慧製造專案開發與廠區平行展開。

使用資料包絡分析法評估兩岸掛牌銅箔基板公司之經營績效-以四家掛牌公司為例

為了解決銅箔基板ccl的問題，作者葉雪貞 這樣論述：

銅箔基板（CCL）是硬式電路板（PCB）上游主要原料，負責導電和支撐，占成本比重40～60%。此基礎材料，應用於伺服器、網通設備及儲存設備等基礎設備，台灣具備完整的上、中、下游的產業供應鏈，目前台灣銅箔基板產業在全球市占率中高三成以上，是產業世界龍頭。本研究利用資料包絡分析法（Data Envelopment Analysis, DEA）中的規模效率、CCR模式及BCC模式，對兩岸掛牌的銅箔基板產業中的四家掛牌公司為例進行經營效率的分析，資料包絡分析法可以同時處理多項投入及產出，是由各受評單位最有利的條件下的組合，既有相互比較的功能，其中分析的結果也比較能使各單位願意接受。另外，資料包絡分析

法還可以評估各受評單位在不同時期的「績效」，從各時期發展的過程中，還可以看出該受評單位是否已有進步，或是仍然遲滯不前。由本研究可知，近五年來聯茂電子、台光電子二家表現優異，有三年達到此規模報酬，另中國的掛牌公司-廣東生益科技雖排名在最後，但近二年其規模報酬亦連續達到效率值為1的標準，顯示中國企業除了追求投資規模、生產量、銷售額力拚成為全球最大之外，其後續更加強投資應用效益、報酬率...等，不再封閉於中國境內的客戶為滿足，亦漸跨出亞洲，並進行上、下游整合，其規模效率值於108~109年二年皆為為1，顯現其後續的投資效益已陸續展現佳績。關鍵詞：資料包絡分析法、投入項、產出項、CCR 模式、BCC

模式、規模效率。