散熱鰭片原理的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

散熱鰭片原理的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦林唯耕寫的 電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版) 和(美)托尼·科迪班的 尋找熱量的足跡:電子產品熱設計中的溫升與熱沉都 可以從中找到所需的評價。

另外網站散熱鰭片原理 :: 合法醫療器材資訊網也說明:目前採用的是6063鋁,銅的切削還在實.驗階段。由於切削深度可以相當低,鰭片的厚度可以較薄,可以設計較.輕性能較高的散熱片。,工作原理—散熱器的工作原理是熱量從發熱 ...

這兩本書分別來自清華大學 和機械工業所出版 。

中原大學 機械工程研究所 蔡瑞益所指導 曾慶文的 多孔式鰭片對高功率LED散熱模組熱傳性能之研究 (2011),提出散熱鰭片原理關鍵因素是什麼,來自於陶瓷材料、多孔式幾何、LED散熱模組。

最後網站筆記型電腦熱導管提升散熱效果 - 竣丞國際有限公司則補充:散熱 器是由鰭片、風扇、底座、熱管組成。 利用對流和熱量傳導為cpu進行散熱避免 ... 熱管原理. 熱管為中空管內含毛細組織及工作液體的組合裝置,當熱作用於熱導管上時 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了散熱鰭片原理,大家也想知道這些:

電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)

為了解決散熱鰭片原理的問題,作者林唯耕 這樣論述:

  林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版,修正初版中的錯誤,並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。   本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹,至於一般熱交換器製造、鰭片設計等,由於坊間已有許多專業書籍,本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱,特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹,以便讓非工程領域的人亦能理解,了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱,以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念,重要的是如何計算

壓力阻力,從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法,包括自然對流、強制對流下溫升之計算,簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線,以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗,尤其是實驗設計,其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置(Dummy heater)。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統(或鰭片)之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主,逐一介紹其中重要之參數及標準性能,並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之

癥結做了觀念上的說明,注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。  

多孔式鰭片對高功率LED散熱模組熱傳性能之研究

為了解決散熱鰭片原理的問題,作者曾慶文 這樣論述:

當LED照明燈具並非完全封閉時,其內部流場並不會呈現完全的自然對流,而是會根據環境流體的速度呈現混和對流亦或是強制對流,而若散熱模組鰭片擺放方式與環境流體流入方向互相垂直時,可能造成流體無法順利進入散熱模組流道內造成溫度分佈不均或局部高溫等問題。為此本文提出一多孔鰭片(Perforate Fin)之設計,目的在於增加流體在散熱模組內的流動能力,降低流體受到鰭片阻擋時的影響,此外本設計亦有增加熱對流面積及抑制熱邊界層發展之效用。 本文使用CFD-RC計算流體力學軟體以模擬進行輔助驗證。在比較市售常見散熱模組幾何後得知放射狀散熱模組由於錐形流道設計而擁有最好散熱效率。在維持鰭片體積相同的情

況下,散熱模組增加孔洞後由於面積增加,故對流熱傳能力也得以上升。其後以改變環境流體流速、熱源型式、熱源溫度以及散熱模組材料以得知多孔式幾何最適合之環境。結果顯示熱源溫度的降幅會隨流體流速提升而增加,但下降幅度則受熱源溫度高低及熱源形式影響。大面積陣列熱源當流速提升時溫度降幅最小,而溫度較高之單點式熱源對多孔幾何所帶來的效率則最好。此外,由於多孔式幾何的使用會伴隨散熱面積的增加,因此以輻射散熱做為主要熱傳機制的陶瓷性材料在此也有良好的發揮空間 。

尋找熱量的足跡:電子產品熱設計中的溫升與熱沉

為了解決散熱鰭片原理的問題,作者(美)托尼·科迪班 這樣論述:

以故事的形式講述了電子產品設計中不經意或者非常容易忽視的小問題,詳細說明了一些設計的謬誤,對於提高產品可靠性有著非常重要的指導意義。本書具有措辭詼諧幽默、內容豐富、貼近實際產品和涉及行業廣泛等特點。詼諧的言語承載著寶貴的經驗知識,實乃電子設備熱設計行業難得一見的好書。 Tony Kordyban自從1980年就開始從事電子冷卻和相關的寫作工作。他在底特律大學獲得機械工程學士學位,在斯坦福大學獲得機械工程碩士學位,專業為熱動力學。他絕大多數的電子冷卻經驗知識都是通過自己和在貝爾實驗室、泰樂通訊和艾默生網路能源等公司同事的工作失誤和差錯中獲得。為了避免其他人犯同樣的錯誤,他撰寫

了兩本書;《Hot Air Rises and Heat Sinks: Everything You Know About Cooling Electronics Is Wrong》《More Hot Air》,並且均由ASME出版發行。除此之外,他也寫了一些非正式主題的文章,並且發表在Electronics Cooling雜誌和CoolingZone.com網站。   李波,男,生於1982年9月,同濟大學建築環境與設備工程學士,上海理工大學工程熱物理碩士,在校期間主要研究方向為電子設備冷卻技術。曾就職于台達電子企業管理(上海)有限公司和明導(上海)電子科技有限公司。現為熱領(上海)科技有限

公司電子設備熱設計技術主管,負責電子設備熱設計、熱模擬技術的應用、推廣和培訓等相關工作。曾出版《FloTHERM軟體基礎與應用實例》,《FloEFD流動與傳熱模擬入門及案例分析》和《笑談熱設計》等書。   陳永國,男,2004年畢業于上海交通大學熱能工程研究所,獲得工學博士學位。畢業後一直從事通信設備和消費電子等產品的熱設計和開發工作。曾供職于英業達上海有限公司,2006年加入思科系統中國研發有限公司工作至今。曾擔任SEMI-THERM專案委員會成員。自2013年起,受邀擔任國際期刊《Energy Conversion and Management》審稿人。獲得多項中國和美國發明專利。   王

妍,女,生於1985年5月,上海理工大學工程熱物理碩士,在校期間主要研究方向電子熱設計,LED 燈的散熱分析等,曾就職于安世亞太上海分公司,從事熱設計軟體ANSYS Icepak的售前、售後技術支援等工作。現就職馬瑞利汽車零部件公司車燈產品的高級熱設計工程師。 譯者的話 致謝 題詞 第一章 我們不販賣空氣 我們的男主人公(作者) 發現他的新同事在產品設計需求中撰寫了一些工程傳說. 你是否應該測試實際的產品溫度. 或者是產品出口處的空氣溫度? 經驗: 所有熱問題的核心是元器件結溫. 第二章 每一個溫度都是一個故事 一個電阻燒掉時有多熱? 是否高於或低於焊錫的熔點? 實驗室

中總是傳說元器件燒毀或焊錫熔化. 但實際它們有多熱? 冰激淩的理想保存溫度是多少? 經驗: 在溫度尺規上做些標識. 第三章 環境控制不是那麼容易 Herbie瞭解到除非產品最終在恒溫箱內工作. 否則恒溫箱內進行產品測試並不好. 經驗: 自然與強迫對流. 熱失效. 第四章 金剛石是GAL 的摯友 通過閱讀有關描述環氧樹脂熱性能的文章可知. 它的熱性能要比普通環氧樹脂好50%. 但從熱傳導的角度而言. 它還是一個絕熱體. 經驗: 熱導率. 第五章 堅守底線 不要告訴PCB 設計工程師. 他設計的PCB 熱性能非常差. 他會將此設計作為唯一的可行設計. 經驗: 介紹CFD (計算流體動力學).

第六章 什麼時候是一個熱沉(散熱器)? 越來越多來自EE 世界的很多工程傳說談論鋁就像海綿一樣具有吸收熱量的魔法. 並且將熱量釋放到另一個世界. 經驗: 對流和表面積. 熱傳導. 第七章 權衡 電氣性能、成本和溫度三者需要權衡. 所以產品不能溫度太低. 經驗: 結溫工作限制. 第八章 恐懼症 全公司的人都害怕旋轉氣體加速裝置(風扇). 經驗: 風扇有著讓人們害怕它的缺陷. 所以在最開始的階段就要仔細考慮它. 第九章 間隙冷卻系統 一個系統的冷卻僅僅是因為主機殼內無意中設計的空氣縫隙. 如何預測一個冷卻系統的性能真的是門大學問. 經驗: 通過手算自然對流流動幾乎是不可能的. 第十章 

極限 自然對流有極限. 因為大自然不會面對很多競爭. 並且不會努力在流程方面進行改善. 但是電腦晶片正變得越來越熱. 經驗: 自然和強迫對流冷卻. 第十一章 保持頭腦冷靜 最大風量為25CFM 的風扇. 在系統中卻無法提供25CFM 的空氣流量. Herbie 對此感到疑惑不解. 我只好將風扇在系統中風量的估算圖表畫在餐巾紙背面. 供他參考. 經驗: 風扇性能曲線. 第十二章 易怒的樣機 電子元器件的冷卻與電源的冷卻存在一些差異. 與人體的冷卻差別更大. 為一個專案制定熱設計目標. 不僅僅只是填寫一份表格那麼簡單. 經驗: 工作溫度極限. 第十三章 錯誤資料 元器件的資料手冊上寫滿了各種

各樣的資料. 然而很多資料通常只在無關緊要的時刻才顯得有用. 就像我的測溫手錶. 只在氣溫暖和的時候才稍顯精准. 當戶外天氣很熱或是很冷的時候. 溫度讀數往往錯得離譜. 經驗: 用空氣溫度來定義元器件的工作溫度極限. 這個資料其實沒有多大用處. 第十四章 悲觀是品質工具 Herbie 和Vlad發現. 兩個風扇有時候並不比一個風扇涼快. 經驗: 兩個並排安裝的風扇. 並不是總能提供冗餘冷卻. 第十五章 風兒吹啊吹 傳熱學中的偽科學和誤解來自於哪裡呢? 應該是始於電視天氣預報和所謂的“寒風指數”. 經驗: 強制對流換熱方程. 第十六章 熱電偶:最簡單的測量溫度的方法,卻可能測出錯誤的資料

熱電偶是最可靠和最準確的測量溫度的方法. 然而. 如果你像Herbie 那樣使用熱電偶的話. 熱電偶也可能測出錯誤的資料. 經驗: 熱電偶有可能不能正常工作. 第十七章 CFD 圖片很漂亮 電腦模擬能夠在電子設備樣機出來之前預測其內部電子元器件的溫度. 並且可以達到較高的預測精度. 經驗: 需要更多關於計算流體動力學(CFD) 的知識.    第十八章 過猶不及 從雜誌上的照片看. 針狀鰭片散熱器似乎有更多的散熱面積.但是. 為什麼它的散熱性能沒有變得更好? 經驗: 強制對流只對平行氣流方向的散熱器面積起作用. 第十九章 電腦模擬軟體是測試設備嗎 除了做熱模擬的工程師之外. 沒有人會相信電

腦模擬結果.除了測試工程師本人. 大家都盲目地相信熱測試資料. 為什麼不將熱模擬結果和熱測試資料進行比較. 得出一個讓所有人都認可的結果呢? 經驗: 計算流體動力學(CFD) 可以解讀溫度測試資料. 第二十章 熱電三極 有關熱電偶的民間傳說和爭論: 熱電偶線的接頭應該焊接還是熔接呢? 如果你測量的方法不對. 採用焊接或熔接又有什麼關係呢. 經驗: 瞭解熱電偶的工作原理. 第二十一章 混亂的對流 自然對流和強制對流本來應該是朋友. 為什麼要讓它們互掐呢? 好在有芝加哥小熊隊[ 美國職業棒球大聯盟( MLB) 的一支 球隊] 的球迷參與其中. 出現自然對流和強制對流互掐的“球迷系統最終失敗.

經驗: 當自然對流和強制對流在相反的方向上工作時會出現什麼問題呢? 第二十二章 視情況而定 一個64引腳的元器件能夠散發多少瓦的熱量? 主機殼需要多大的通風孔? 從印製電路板焊接面散發的熱量占總熱量的百分比是多少? 這些常見的電子冷卻問題的答案都是“視情況而定”. 經驗: 元器件封裝功率限制及其局限性. 第二十三章 防曬霜是不是煙霧 大學的一項研究聲稱. 塗了防曬霜的皮膚比裸露的皮膚溫度要低20%. 即使是電子工程師也可以發現. 這個研究結論顯然是錯誤的. 經驗: 溫度不是一個絕對量. 第二十四章 70℃環境下比50℃環境下的測試結果低 在70℃環境和1000ft/min (5.08m/

s) 空氣流速下進行的熱測試比50℃環境和0ft/min空氣流速下的測試更嚴苛嗎? 並不總是 如此. 經驗: 對流換熱取決於空氣速度和溫差的組合. 而不僅僅是空氣溫度. 第二十五章 鍋裡的水終究會沸騰 實習生Roxanne沒有相信關於冷卻的傳統做法. 傳統的熱測試流程是: 啟動測試後等待1h. 然後記錄溫度資料. Roxanne沒有遵循這一傳統測試流程. 她一直等到溫度穩定在一個最大值時才開始記錄. 然後發現測試結果全變了. 經驗: 熱時間常數和瞬態對流. 第二十六章 最新的熱CD 當你發燒時. 護士有沒有給你的舌頭下面放一些冰. 然後再給你量量體溫. Herbie 想把散熱器只放在那個溫

度測量過熱的元器件上. 經驗: 一個複雜的裝配可能不僅僅是一個單一的工作溫度限值. 這個限值可能會在不同環境條件下改變. 第二十七章 什麼是1W 一個耗散1W熱量的元器件有多熱? 就像房地產一樣. 這取決於位置、位置、位置. 經驗: 對流+ 傳導= 耦合傳熱. 一個棘手的問題可以影響你的直覺.   第二十八章 熱阻神話 找到結溫是一切的關鍵. 但事實證明. 計算它的唯一方法是基於上古神話而不是物理公式. 就如柯克船長說的“ 事實上所有的傳說都有一些事實依據. 在更好的事物出現之前. 你只能堅信這個神話. 經驗: 傳導;結和外殼之間的熱阻定義。 第二十九章 熱電製冷器是熱的 電氣工程師喜歡

這些全電子化的製冷器.Herbie 提議在新系統中使用它們. 後來放棄了. 因為他瞭解到熱電製冷器不僅花費巨大. 而且它們還要求有風扇和散熱器. 並且會使元器件比不使用製冷器時更熱. 如果它們根據製造商宣傳的那樣進行工作. 為什麼它們還那麼糟糕? 經驗: 珀爾帖效應冷卻. 第三十章 紙牌屋 即便是專家也曾迷信一些神話. 深夜的懺悔顯示通過控制電子設備溫度來提高它們的性能和可靠性的方法並不像聲稱的那麼厲害. 希望不久的將來. 科技的進步能夠在不顛覆整件事情的情況下為這個“紙牌屋” 打下一個堅實的基礎. 為什麼沒有任何人擔心? 經驗: 電子設備的溫度和可靠性之間的關係沒有那麼科學. Herbi

e 的準備工作助手 如果我讓你對於熱交換和電子散熱或者是關於本書中的任何內容充滿興趣. 你可以從以下這些資料中找到更為詳細的說明.