工業用紅外線溫度計的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

熱電堆陣列元件之設計與分析

為了解決工業用紅外線溫度計的問題，作者郭竹安 這樣論述：

熱電式紅外線感測元件已發展許多年，從單一元件逐漸發展至陣列式元件，單一元件大多應用於耳溫槍以及工業用紅外線溫度計，而陣列式元件目前應用於家電產品、監控攝像機以及防火系統等產品上，其中已商品化的陣列元件有Panasonic 8x8像素的Grid-Eye、Omron 16x16像素的D6T1616以及Heimann sensor 32x32像素的HTPA 32x32。目前市面上已經有業者開始發展64x64像素熱電式紅外線感測陣列元件，因此本論文將以64 64像素熱電式紅外線陣列元件為研究目標，設計晶片大小為8x8 mm2以下之熱電式紅外線陣列元件，將以元件尺寸為70x70 μm2與90x90 μ

m2兩種尺寸的紅外線感測元件為主進行討論分析。 本研究中除了針對兩種不同尺寸的紅外線感測元件進行探討外，各尺寸元件亦包含不同熱電偶對數及幾何結構之設計。首先會藉由ANSYS Workbench軟體對元件作固體熱導之估算以利後續元件分析，所有元件皆在常壓下與真空下進行頻率響應量測，並對響應度、熱雜訊、雜訊等效功率、歸一化偵測度以及雜訊等效溫差等計算與分析。本研究成功製作出各種70x70 μm2與90x90 μm2之熱電式紅外線感測元件，根據元件在常壓下量測結果，發現10對熱電偶對之90x90 μm2元件具有最低雜訊等效溫差241 mK，已低於市售低階熱電堆元件之雜訊等效溫差250 mK之規格；

而元件於真空下量測結果顯示2對熱電偶對之70x70 μm2元件具有最低雜訊等效溫差43 mK，已低於市售高階熱電堆元件之雜訊等效溫差50 mK為規格，因其在真空的的情況下，具有最低之總熱導及相對較低的熱雜訊。