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田口方法優化高功率熱源均溫性之水冷頭設計

為了解決y500散熱膏的問題，作者黃稚鈞 這樣論述：

本研究目的為自行設計高功率CPU之水冷頭，並藉由田口方法改變水冷流道結構，解決熱源表面因溫度分布不均，使其效能降低的問題。　　首先透過降溫實驗與能量守恆定律計算環境的熱對流係數（h），作為模擬邊界條件。　　以市售水冷頭搭建溫測模組，實際量測散熱溫度，並以COMSOL Multiphysics軟體進行熱流場數值分析，代入前段熱對流係數，比較實驗與模擬之熱阻曲線，以實驗驗證軟體可靠性。　　接著重新設計適用高功率熱源水冷頭，改變流道內板式鰭片厚度與間距關係，以數值方法求得熱源表面中心最低溫搭配。　　最後利用田口方法提出針對流道結構的數個控制因子，進行模擬分析與統計，歸納使熱源具最佳均溫性之設計。　

　結果證實可改善傳統結構水冷頭均溫性7.6%，並且整體溫度下降0.35℃。