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國立陽明交通大學 理學院應用科技學程 簡紋濱所指導 王奕勛的 完整觸動回饋式鍵盤設計 （2020），提出usb if測試項目關鍵因素是什麼，來自於鍵盤、震動、觸覺回饋。
而第二篇論文明新科技大學 機械工程系精密機電工程碩士班 杜鳳棋、陳子夏所指導 吳炫志的 IoT智慧搬運車之研發 （2019），提出因為有 無人搬運車、紅外線循線、超音波避障的重點而找出了 usb if測試項目的解答。
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Cadence高速電路設計：Allegro Sigrity SI/PI/EMI設計指南
為了解決usb if測試項目 的問題，作者陳蘭兵（主編） 這樣論述：
本書主要介紹信號完整性、電源完整性和電磁兼容方面的基本理論和設計方法，並結合實例，詳細介紹了如何在Cadence Allegro Sigrity 仿真平台完成相關仿真並分析結果。同時，在常見的數字信號高速電路設計方面，本書詳細介紹了同步系統、DDRx（源同步系統）和高速串行傳輸的特點，以及運用Cadence Allegro Sigrity 仿真平台的分析流程及方法。本書還介紹了常用的信號完整性和電源完整性的相關測試手段及方法，簡要介紹了從芯片、封裝到電路板的系統級仿真設計方法。本書特點是理論和實例相結合，並且基於Cadence Allegro Sigrity 的設計平台，使讀者可以在軟件的實際
操作過程中，理解各方面的高速電路設計理念，同時熟悉仿真工具和分析流程，發現相關的問題並運用類似的設計、仿真方法去解決。王輝，Cadence SPB平台中國區技術經理，主要負責Cadence公司的封裝、系統級封裝、PCB、信號完整性工具的技術支持。 鍾章民，Cadence公司服務部門經理，主要負責Cadence公司封裝、電路板設計和高速產品的仿真分析服務，擁有15年高速設計及SI/PI/EMC仿真經驗，曾在Srgnty、華為等多家公司從事相關工作，曾承擔許多國內外電子設計公司的服務和培訓項目。 肖定如，Cadence公司資深產品技術專家，擁有超過25年的電子產品設計、開發和應用經驗，在Caden
ce公司工作超過12年，所涉及的主要領域包括SI、PI、EMI和RF的相關產品。 第1章 信號完整性基礎 1.1 信號完整性問題 1.1.1 什麼是信號完整性 1.1.2 數字信號的時域和頻域 1.1.3 信號的質量 1.2 信號完整性分析的傳輸線理論 1.2.1 傳輸線的定義 1.2.2 傳輸線理論基礎與特征阻抗 1.2.3 無損耗傳輸線模型 1.2.4 有損耗傳輸線模型 1.2.5 微帶線和帶狀線 1.2.6 s參數簡介 1.2.7 電磁場求解方法簡介 1.3 傳輸線分析
1.3.1 反射 1.3.2 碼間干擾 1.3.3 傳輸線與串擾 1.3.4 同步開關噪聲 1.4 信號質量控制 1.4.1 阻抗匹配 1.4.2 差分線阻抗和差分線阻抗匹配 1.4.3 走線拓撲 1.5 信號完整性分析所用器件模型簡介 1.6 信號完整性仿真分析 1.6.1 傳輸線阻抗與反射分析 1.6.2 匹配和傳輸線層疊結構 1.6.3 多負載菊花鏈 1.6.4 串擾 1.6.5 ddr3信號質量問題及仿真解決案例 1.6.6 走線阻抗/耦合檢查 參考文獻第2章 電源完整性
設計原理與仿真分析 2.1 電源完整性基本原理 2.1.1 電源噪聲形成機理及危害 2.1.2 電源分配系統構成部件 2.1.3 去耦電容特性 2.1.4 vrm模塊 2.1.5 電源/地平面 2.1.6 pdn的頻域分析 2.1.7 時域分析方法 2.1.8 直流壓降與通流問題 2.1.9 電熱混合仿真 2.2 電源分配網絡交流分析 2.2.1 板級電源完整性設計分析工具及案例 2.2.2 板級電源阻抗分析 2.2.3 平面諧振分析 2.2.4 利用speed2000進行時域電源噪
聲分析 2.3 電源分配網絡去耦電容優化 2.3.1 去耦電容的回路電感 2.3.2 優化方案示例——成本最低 2.3.3 早期去耦方案規划 2.3.4 去耦方案what-if 分析 2.4 電源分配網絡直流分析 2.4.1 直流仿真分析 2.4.2 電熱混合仿真分析 2.5 用allegro sigrity pi base 進行電源設計和分析 2.5.1 直流設計和分析 2.5.2 規則驅動的去耦電容設計方法 參考文獻第3章 高速時鍾同步系統設計 3.1 共同時鍾系統原理介紹 3.1.1 共
同時鍾系統工作原理 3.1.2 時序參數 3.1.3 共同時鍾系統時序分析 3.2 用sigxplorer 進行共同時鍾系統時序仿真 3.2.1 飛行時間仿真分析 3.2.2 計算時序裕量 3.2.3 保持時間時序裕量分析 參考文獻第4章 高速ddrx總線系統設計 4.1 高速ddrx總線概述 4.1.1 ddrx發展簡介 4.1.2 bank、rank及內存模塊 4.1.3 接口邏輯電平 4.1.4 片上端接ODT 4.1.5 slew rate dera 4.1.6 write le
ve 4.1.7 ddr4的vrefdq trai 4.2 源同步時鍾、時序 4.2.1 什麼是源同步時鍾 4.2.2 源同步時序計算方法 4.2.3 影響源同步時序的因素 4.3 ddrx 信號電源協同仿真和時序分析流程 4.3.1 ddrx接口信號的時序關系 4.3.2 使用systemsi 進行ddr3 信號仿真和時序分析實例 4.4 ddrx 系統常見問題案例分析 4.4.1 ddr3 拓撲結構規划：fly-by 拓撲還是t 拓撲 4.4.2 容性負載補償 4.4.3 fly-by 的
stub 評估 參考文獻第5章 高速串行總線 5.1 常見高速串行總線標准一覽 5.1.1 芯片到芯片的互連通信 5.1.2 通用外設連接總線標准——usb 3.0 總線/接口 5.1.3 存儲媒介總線/接口 5.1.4 高清視頻傳輸總線 5.1.5 光纖、以太網高速串行總線 5.2 高速串行通道之技術分析 5.2.1 高速收發i/o口 5.2.2 均衡器及預加重/去加重 5.2.3 ami 模型接口 5.2.4 碼型編碼及dc 平衡 5.2.5 判決指標：眼圖分析、誤碼率、浴盆曲線 5.3
通道傳輸指標分析 5.3.1 通道混模s 參數分離 5.3.2 通道沖擊響應 5.3.3 通道信噪比分析 5.3.4 通道儲能特性分析（碼間干擾isi） 5.4 高速串行通道精細化建模 5.4.1 過孔建模 5.4.2 特殊角度走線 5.4.3 長度（相位）偏差控制 5.5 高速串行通道系統仿真案例 5.5.1 芯片封裝及pcb 板上信號模型提取 5.5.2 建立信號鏈路拓撲 5.5.3 時域通道分析 5.5.4 統計通道分析 5.6 高速串行通道系統設置調節 5.6.1 濾波電
容效應 5.6.2 電源噪聲注入有無影響分析 5.6.3 電源噪聲強弱影響掃描分析 5.6.4 抖動和噪聲影響掃描分析 5.7 高速串行通道工程實例 參考資料第6章 電磁兼容設計原理和方法 6.1 emc/emi 概述 6.1.1 電磁兼容的基本概念 6.1.2 電磁兼容相關標准概要 6.1.3 接地設計原理 6.1.4 屏蔽設計原理 6.1.5 濾波設計原理 6.2 板級和系統級emc 設計基本方法 6.2.1 板級emc 設計的重要性 6.2.2 板級emc 與si/pi 的關系
6.2.3 板級emc 控制的常用方法 6.2.4 系統級emc 設計基本方法 6.2.5 emc 仿真算法簡介 6.3 cadence/sigrity 仿真工具在emi 分析中的應用 6.3.1 si/pi/emi 仿真分析工具介紹 6.3.2 cadence 的emi 仿真分析實例 6.3.3 speed2000 在emi 仿真中的應用 6.3.4 powersi 在emi 仿真中的應用 6.3.5 optimizepi 在emi 仿真中的應用 參考文獻第7章 信號完整性與電源完整性測試
7.1 10gbps 以上數字系統中信號完整性測量綜述 7.1.1 背景 7.1.2 10gbps以上高速背板測量 7.1.3 10gbps以上serdes 信號品質測量 7.1.4 工業標准總線測試 7.1.5 供電網絡的測量 7.1.6 時鍾測量 7.1.7 其他測試 7.1.8 小結 7.2 抖動測量 7.2.1 測量背景簡介 7.2.2 抖動的定義及抖動與相位噪聲、頻率噪聲的關系 7.2.3 周期抖動、周期間抖動? 7.2.4 抖動成分的分解及各個抖動成分的特征及產生原因 7
.2.5 使用浴盆曲線和雙狄拉克模型預估總體抖動 7.2.6 高級抖動溯源分析方法 7.2.7 抖動傳遞函數及其測量 7.2.8 50fs 級參考時鍾抖動的測量技術 7.2.9 抖動測量儀器總結 7.3 眼圖測量 7.3.1 眼圖概念 7.3.2 眼圖模板 7.3.3 眼圖測試對儀器的要求 7.3.4 眼圖測試中的時鍾恢復 7.3.5 眼圖參數的定義 7.3.6 有問題眼圖的調試 7.4 pcb 阻抗測量 7.4.1 pcb 阻抗測試方案及原理 7.4.2 tdr 測量儀器系統的校
准 7.4.3 tdr 分辨率的概念 7.4.4 pcb 阻抗測量操作流程 7.4.5 tdr 測量儀器靜電防護 7.4.6 對tdr 測量的其他說明 7.5 電源完整性測量 7.5.1 電源完整性測量對象和測量內容 7.5.2 電源紋波和噪聲測量 7.5.3 pdn 輸出阻抗和傳輸阻抗測量 7.5.4 消除電纜屏蔽層環路誤差 7.5.5 校准過程和參考件 7.5.6 電路板系統級pdn 測量 7.5.7 小結 7.6 ddr 總線一致性測量 7.6.1 工業標准總線一致性測量
概述 7.6.2 ddr 總線概覽 7.6.3 ddr 時鍾總線的一致性測試 7.6.4 ddr 地址、命令總線的一致性測試 7.6.5 ddr 數據總線的一致性測試 7.6.6 ddr 總線一致性測試對示波器帶寬的要求 7.6.7 自動化一致性測試 7.6.8 ddr 一致性測試探測和夾具 7.6.9 小結 7.7 參考文獻第8章 芯片級全流程仿真分析 8.1 芯片級全流程仿真的意義 8.2 芯片級系統仿真的要點 8.3 模型的准備 8.3.1 晶體管模型和ibis模型 8.3.2
芯片金屬層模型 8.3.3 封裝模型 8.3.4 pcb 模型 8.4 並行總線和串行信道的仿真 8.4.1 並行總線仿真 8.4.2 信道仿真 8.5 芯片封裝pcb 的電源完整性 8.5.1 芯片-封裝-pcb 的直流壓降 8.5.2 芯片-封裝-pcb 的交流阻抗分析 8.6 芯片-封裝-pcb熱設計 參考文獻
完整觸動回饋式鍵盤設計
為了解決usb if測試項目 的問題，作者王奕勛 這樣論述：
電腦鍵盤，無論是在命令列介面（CLI，Command-Line Interface），亦或是發展至今的圖形用戶介面（GUI，Graphical User Interface）人類對於鍵盤的依賴並未下降，到了智慧型手機身上依舊可以在觸控螢幕上看到虛擬鍵盤的存在。現今的科技產品都追求輕薄，當鍵盤的厚度越來越薄，機械回饋裝置將無法再繼續使用，為了兼顧鍵盤的厚度並保有回饋裝置來提醒使用者，本研究欲將震動回饋與電腦鍵盤兩者進行結合，利用震動回饋來提醒使用者是否有正確按下該按鍵，我們希望在縮減鍵盤的厚度的同時也保有鍵盤打字準確率和順暢度。本研究所設計之鍵盤，其運算核心為Arduino Pro Micro
開發板，負責所有訊號的接收並執行相對應的動作，按鍵的偵測器為一種電阻式感測器，透過不同位置的按壓，偵測器將類比訊號傳至Arduino進行運算已取得按鍵值，而震動反饋的部分是透過微型震動馬達來執行。經過幾次改版，最後我們在位置感測器的訊號接腳上串聯一電阻，成功穩定原本浮動的空白訊號，大幅增加訊號的可用範圍，同時也避免了訊號回彈干擾的問題。韌體控制部分除了使接腳位於高電位防止周圍電場干擾，也善用if-else蜂巢式敘述來增加Shift功能，使該電腦鍵盤功能更趨完備與穩定。完成此震動反饋式鍵盤之設計與製作後，透過在特定時間內連續按壓按鍵，並記錄該字母出現於電腦螢幕的次數來計算其準確率，藉此來了解目前
設計之鍵盤性能表現以及未來需在優化之處。
IoT智慧搬運車之研發
為了解決usb if測試項目 的問題，作者吳炫志 這樣論述：
無人搬運車是一種依預定路徑或程序行進，並由行進路線及停留時間完成指示搬運作業的無人載具；其在歐美日已行之有年，已是一項成熟產品，更是最能直接達成省人化及提昇效率的改善方式。其動作原理相當簡單，所有組件及配件也已開發完成，可說是一種單純的搬運工具；真正的核心是在運用方式及經驗邏輯，這亦正是本論文所要增加的部分。本研究之智慧搬運車採用紅外線感測器進行循跡行走，並利用超音波感測器偵測有無物體的功能來判斷有無障礙，無障礙繼續運行；遇到障礙停下後蜂鳴器響起，現場人員至現場排除，排除後至人機畫面按下警報解除，程式繼續運行至工作站，接著運行到下一站的程式。透過Arduino的L298N BTS7960馬達
驅動板來控制馬達，使用Arduino Yún雲版連網的能力，讓控制電路板及使用者的電腦都連上同個網域，使用者就可進行遠端連線雲版來達到人機監控的能力，不須像以前直接以USB排連線。本研究的主要核心為循線、避障、人機、網路通訊協定這四項目，起先建立通訊協定：TCP Client、TCP Server，建立完成後啟動程序，超音波最先判斷周遭有無障礙物，當判斷到障礙物，智慧車立即停下、蜂鳴器鳴叫，人機畫面顯示警報狀態需進行排除，排除後按下警報解除即可繼續運行，感測無障礙物後才可繼續運行，到達工作站後等待工作人員上下料後才可行進至下一站，這些到站過程、運行至哪一站出現警報，人機畫面都會顯示，且操作流程
簡單、成本較低，這是本論文裡佔很重要之部分。