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國立臺灣大學 生物科技研究所 劉啓德所指導 林筱涵的 第六型分泌系統在 Azorhizobium 與 Agrobacterium 之功能與機制研究 （2019），提出sym sb300價格關鍵因素是什麼，來自於第六型細菌分泌系統、根瘤菌-豆科共生、細菌間競爭、受體細胞、ClpP、莖瘤固氮根瘤菌、根癌農桿菌。
而第二篇論文國立中興大學 材料科學與工程學系所 宋振銘所指導 范志豪的 應用於高功率晶片固晶熱壓製程與接點性質探討 （2014），提出因為有 低溫接合、擴散阻障層、甲酸的重點而找出了 sym sb300價格的解答。
第六型分泌系統在 Azorhizobium 與 Agrobacterium 之功能與機制研究
為了解決sym sb300價格 的問題，作者林筱涵 這樣論述：
第六型細菌分泌系統（Type VI secretion system, T6SS）是一個由13-14個核心蛋白質所組成、形狀類似噬菌體尾部、結構橫跨革蘭氏陰性細菌內外雙膜的蛋白質外泌系統，可藉由組裝成長管柱構造穿透真核生物、或原核生物等受體細胞（recipient cells）的細胞膜，將效應蛋白質注入至受體細胞中。綜合許多研究發現，T6SS的功能除了與致病力有關外，也與細菌間競爭、抗真核生物活性、金屬離子螯合、促進基因水平轉移等息息相關。雖然T6SS已知存在四分之一以上的革蘭氏陰性細菌基因體中，其中有許多是植物相關細菌（plant-associated bacteria），包括了病原菌及共
生菌，然而T6SS在這些細菌中所扮演的生物功能至今仍然存在許多未知。有鑑於此，本研究使用共生莖瘤固氮根瘤菌（Azorhizobium caulinodans）與致病根癌農桿菌（Agrobacterium tumefaciens）作為材料，闡明T6SS在植物共生菌與植物病原菌上所扮演的角色、功能與機制。A. caulinodans ORS571基因體上有一套T6SS基因簇，本研究依此建構了一系列T6SS核心蛋白基因缺失突變株，用以探討T6SS分別對於菌株在自由態與共生態上的影響。研究結果發現，雖然有無T6SS對於自由態ORS571菌株的生長、菌體形態、自由態固氮能力、細菌間競爭、在植物上的定植能
力以及共生效益並無顯著影響，當缺失T6SS基因的ORS571菌株與豆科宿主長喙田菁（Sesbania rostrata）建立共生關係時，其共生競爭能力與野生株相較顯著較低。根癌農桿菌（A. tumefaciens）是許多癌腫病的病原菌，其T6SS是一種能夠殺死種間和種內細菌的抗菌武器，故本研究使用 A. tumefaciens T6SS來研究細菌間競爭的作用模式。儘管其T6SS的分子調控與結構組織已被廣泛研究，但對於受攻擊方的受體細胞（recipient cell）因子所知甚少。因此本研究以A. tumefaciens strain C58為攻擊者，而缺乏T6SS的大腸桿菌為受體細胞，建立了一
個高通量細菌競爭篩選平台，以尋找對T6SS殺滅力具有抗性的受體菌株。經由篩選得到16株對C58菌株的 T6SS殺滅力呈現低敏感表型的突變株，並確認其中四個與增強C58菌株的T6SS殺滅力有關的大腸桿菌基因（clpP, gltA, ydhS, ydaE）。進一步探討ClpP蛋白酶與T6SS生物功能關連性的試驗結果顯示，當ClpP蛋白酶與其銜接蛋白ClpA形成ClpAP複合物時，大腸桿菌對根癌農桿菌C58菌株的T6SS攻擊的敏感性便會顯著提昇。綜合以上結果，本研究指出共生根瘤菌A. caulinodans ORS571可藉由T6SS確保其共生競爭性，進而提昇結瘤佔有率；病原菌A. tumefaci
ens strain C58的細菌間競爭則需要多個受體因子的參與，來達到最佳的T6SS殺滅力。這些發現不僅擴展了我們對植物相關細菌T6SS的理解，且所獲得的知識或可應用於其他具有T6SS細菌的相關研究上。
應用於高功率晶片固晶熱壓製程與接點性質探討
為了解決sym sb300價格 的問題，作者范志豪 這樣論述：
隨著SiC、GaN等高功率元件模組的發展，能承受高達250 oC操作溫度的固晶接點材料與技術仍有待突破。本實驗研究異質金屬低溫固態直接接合製程，具有應用於車用高功率IC構裝之高度潛力。實驗結果顯示本製程可於200oC荷重10MPa持溫30分鐘可成功接合Cu/Zn接點，且強度可達20MPa，於300oC接合異質接點包括Cu/Zn以及Cu/Ni/Zn等組合接點之室溫剪變破壞強度皆超過50MPa以上，其中Cu/Zn接點更可達70MPa以上。顯微組織分析結果顯示Cu5Zn8與CuZn5形成於Cu/Zn接點介面，Cu/Ni/Zn介面則形成Ni5Zn21以及局部Cu5Zn8。在高溫機械性質方面，隨著測試
溫度升高至250oC，Cu/Zn接點強度與 Cu/Ni/Zn接點兩者強度均趨於降低，Cu/Zn衰退幅度較為明顯，皆因Zn基材高溫軟化所致。在可靠度方面，Cu/Zn接點強度於250oC高溫時效過程中持續大幅下降至500小時後趨於持平，Cu/Ni/Zn接點則在500小時還維持30MPa，至800小時後，兩者剪力強度約略相當。高溫時效之強度劣化現象經證實與Cu5Zn8與CuZn5兩者競爭成長所導致之CuZn5崩裂與氧化有關，而Cu/Ni/Zn接點生成之Ni5Zn21則能有效減緩Cu5Zn8過度成長。根據形貌與元素分佈判斷，一直到時效800小時，NiZn層仍存在於Cu5Zn8與CuZn5之間。此外本實
驗亦發現甲酸還原處理可有效還原Cu與Ni表面氧化物，而Zn則不然，XRD相鑑定判斷該Zn與甲酸蒸氣形成甲酸鋅二水化合物(C2H2O4Zn‧2H2O)，XPS結果顯示在縱深分析離表面約90nm處，O濃度仍高達40%，Cu/Zn與Cu/Ni/Zn接點剪變測試結果也顯示該反應物導致接合效能劣化。