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植物工廠設備兼控制改良裝置之研究

為了解決switch電池更換台北的問題，作者王子彥 這樣論述：

本論文之研究，主要是改善並突破目前現有階段植物工廠無法突破的設備技術及控制方法進而提升收益、節省成本並以其他用途方向為核心目標，研究出一種具有多種耕作方式與同時可以進行水耕、土耕及魚菜共生等多種一體化的耕作植栽系統、提供適應植物生長期對應的多種光譜的照射成長解決方案、利用光觸媒觸發大量負離子形式的抗菌燈來取代無塵無菌室栽植的限制、改善栽培箱無法達到的水循環系統及設計出可以輕易被推動移動來進行水的排放與更換的架構、研究縮短作物收成期的半自動控制器控制方法。本研究成果之植物栽植設備兼控制改良裝置之研究，主要構成要件包含：1. 幫浦馬達、節流閥、排水閥2. 可套色變色混色的色遮片與變色透光片3.

光觸媒塗佈產生負離子的抗菌燈具4. 水耕座、土耕座、無土耕座、魚培層、儲水槽5. 計時斷電通電控制器、電池閥、開關閥、6. 橡膠輪、植栽框架。由於可依照作物成長需求決定來補足成長不同階段的光照光譜，水循環系統控制需更換水源的周期性，可移動及排放更換水的方便性實現植栽農作物的水質改善，進而達到目前植物工廠無法達到的技術突破，兼具能實現室內植栽水土耕的一體化解決方案、室內植栽多種蔬菜的多種光譜解決方案、搭配其抗菌與分解致癌粉塵的植物照明燈讓植栽空間藉由這個保護層達到與無塵室植栽一樣的效果(實現最低成本的植栽系統解決方案以提供自家室內環境及可種植無毒無害且對身體無負擔的蔬菜) 。 本研究可運用於綠能

家居、植物工廠、太空移民計畫、災害避難屋等。

應用於晶圓傳送盒之微型無線即時環境傳感器開發

為了解決switch電池更換台北的問題，作者廖律翔 這樣論述：

近二十年來台灣半導體產業蓬勃發展，電晶體製程從十年前的90nm至最新的5nm，以及未來規劃的3nm，但隨著線距的微縮導致製程的複雜性上升，對於製程環境的控制要求也比以往來的更高，潔淨度及微汙染的控制已成為當今重要的議題。許多研究指出，當晶圓 (Wafer) 在晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）門扉開啟後，於微環境內待轉入製程腔體過程中，非常容易受到微環境之壓力分佈、流場及機台設備等，導致空氣中水氣甚至是氣態分子污染物（Airborne Molecular Contamination，AMC）捲入至FOUP內部。以蝕刻製程為例，當晶圓在晶圓傳送盒內等待轉

入濕洗製程時，會因為FOUP門扉開啟，使先前製程所殘留的氟化氫（HF）與空氣中的水氣及氧氣逐漸產生成高濃度的氟離子，進而成為銅與氧反應的催化劑，導致鑲嵌圖案銅損失，嚴重影響晶圓的製程良率。 現今 12 吋晶圓廠裡，皆由 300mm FOUP裝載並進行運輸配合Wafer傳送盒載入一定數量晶圓片並充填氮氣(N2)或 CDA(Compress Dry Air)，確保晶圓在運輸過程不受水氣及外界氣態分子汙染物（Airborne Molecular Contamination，AMC）進入，然目前對晶圓盒內部進行即時監測的手法較為缺乏，多為從FOUP排氣端氣體採樣的方式進行監控。因此本研究擬開發一平價的

環境溫溼度監控組件，結合無線傳輸反饋資料至廠區的中央資料庫提供使用者做為分析與監控之用。結合本研究室開發之實驗量測手法及合作廠商的電控專長，開發即時微型的晶圓盒內部環境監控系統，透過藍牙傳輸量測信號至 FOUP/LPU 的 Purge 系統，利用 MFC 對 CDA流量進行調整，在有效阻擋水氣進入 FOUP 的同時也能夠達到減少 CDA用量的目的，並成功開發出感測器之原型機。本研究目的為基於現已開發出原型機將傳感器升級，使其反應速度及精度再提升。並將模組本體縮小，提升開孔率使量測數值更接近實際值。並結合3D列印將傳感器模組、電池、開關一體化，提升組件完整度及耐用性，最終將完全取代Dickson

溫濕度計。