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國立臺灣大學 材料科學與工程學研究所 莊東漢所指導 袁瑞鴻的 銀合金線在金銲墊接合及其LED封裝可靠度研究 （2019），提出sigma小三元關鍵因素是什麼，來自於銀合金線、金銲墊、封裝、可靠度、硫化測試。
而第二篇論文國立中興大學 食品暨應用生物科技學系所 劉沛棻所指導 李順彬的 以蛋白質體範圍的細胞熱轉移分析法辨識辣椒素在結腸癌細胞內的結合蛋白質 （2018），提出因為有 辣椒素、配體結合、細胞熱轉移分析、蛋白質穩定度的重點而找出了 sigma小三元的解答。
sigma小三元進入發燒排行的影片
Tamron之前公布推出的全新70~210mm f/4 Di VC USD「小三元長鏡」既輕便，定價又十分吸引。不過要說一支鏡頭的性價比，除了價錢，質素亦相當重要，那究竟此鏡的質素又如何呢？
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銀合金線在金銲墊接合及其LED封裝可靠度研究
為了解決sigma小三元 的問題，作者袁瑞鴻 這樣論述：
本研究分為兩部分，第一部分研究銀合金線於LED晶片的金銲墊打線接合後的界面反應機制與可靠度，同時比較其與銀合金線與鋁銲墊界面反應的差異，結果顯示在As bond後驗證了銀合金線與金銲墊無IMC的生成，其界面反應機制為擴散固溶，在高溫200℃熱老化168小時後，發現添加Pd於銀合金線中可提升線材機械性質，且銀合金線與金銲墊的鍵合強度有提升的趨勢，推測此因隨著熱老化的時間增加, 銀合金與金有足夠的時間進行擴散固溶反應所造成, 亦可從推力測試後, 金屬球在金銲墊的殘留面積變化論證，且銀合金線添加Pd比Au更有助於As bond時的BST強度提升，而添加Au的三元銀合金線則較Pd有助於鍵合強度的熱穩
定性。此外，透過測試關鍵品質管控的Cpk參數, 提出了銀合金線使用於LED封裝產品在打線接合後製程檢測規範的建議。 第二部分則是將摻雜不同比例的Pd與Au元素的二元與三元銀合金線材封裝於白光LED後，進行各項可靠度測試的討論，如硫化、冷熱衝擊、低溫儲存、高溫儲存、高溫操作與高溫高濕操作老化，主要探討各種線材在白光LED成品的初始光通量及可靠度測試後的光通量維持率表現。在發光效率部分，純銀線封裝的LED成品有最佳的亮度表現，整體而言銀合金線封裝成品亮度皆較金線佳，銀合金線封裝的白光LED在高溫高濕老化的光維持率雖然稍差於金線，但尚屬可接受範圍，考慮整體應用需求，包含光通量與各項可靠度表現，
金屬導線的較佳選擇，在二元銀合金線部分為Ag-4Pd銀鈀合金線，三元銀合金線則為Ag-3Pd-20Au銀合金線,且可適用於照明應用的中功率白光LED。
以蛋白質體範圍的細胞熱轉移分析法辨識辣椒素在結腸癌細胞內的結合蛋白質
為了解決sigma小三元 的問題，作者李順彬 這樣論述：
近年來，使用無毒或低毒性的天然化合物來協助癌症治療的策略因具有提升治療效果的高度潛力而受到越來越多研究學者的重視。在幾種具有功能性效果的天然植物性化合物中，辣椒素在先前的研究中已經確認能誘導結腸癌細胞發生細胞凋亡與細胞週期停滯，從而抑制細胞增生以及細胞轉移的效果，往後一系列的實驗結果也指出辣椒素能有效抑制多種類型癌症細胞的生長。然而，我們對於辣椒素如何抑制癌細胞生長的相關反應途徑，以及辣椒素與癌細胞內蛋白質的交互作用所知仍十分有限。為了要釐清其中的相關機制以發展效果更好的治療方法，以蛋白質體範圍的研究方法來辨識辣椒素在癌細胞中的直接結合目標蛋白顯得相當重要。於此研究中，我們選用了人類結腸癌細
胞株HCT116作為測試樣本，結合細胞熱轉移分析（CETSA）技術與二維膠體電泳（2DE），同時為了克服繁瑣與不便的實驗步驟與樣品製備過程，我們引入了實驗室近期發展的方法—one-pot analysis，增加辨識蛋白質穩定度受辣椒素影響之效率。實驗結果指出在十分近似於細胞環境中之真實狀態下，我們辨識到6個在癌細胞內可與辣椒素直接結合的目標蛋白質。隨後使用西方墨點法驗證辣椒素與實驗中找到的可能的直接結合目標蛋白，並確定這6個蛋白質與辣椒素會有直接的交互作用。經過Gene Ontology資料庫的搜索與文獻查找，我們推測辣椒素與目標蛋白結合後所影響的細胞反應，可能涉及轉譯作用、細胞週期進展及細胞
骨架形成之相關途徑。透過這項研究，我們能更了解辣椒素在癌細胞中的詳細作用機制，以及癌細胞內蛋白質的功能狀態，更進一步的研究成果也可作為未來藥物設計之應用與開發的重要參考依據。