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龍華科技大學 機械工程系碩士班 許春耀所指導 王文皓的 聚甲醛基材無鈀活化沉積 Ni-P 之研究 （2020），提出romand價格關鍵因素是什麼，來自於化學鍍、田口法、前處理、無鈀活化、灰關聯。

而第二篇論文國立中興大學 化學工程學系所 竇維平所指導 張弘明的 以離子銅作為印刷電路板金屬化觸媒之研究 （2017），提出因為有 印刷電路板、觸媒、螯合物、無電電鍍銅、電鍍的重點而找出了 romand價格的解答。

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聚甲醛基材無鈀活化沉積 Ni-P 之研究

為了解決romand價格的問題，作者王文皓 這樣論述：

化學鍍成本低,操作簡單,常用於材料表面改質。化學鍍前基材需經活化處理,關於塑膠基材的活化處理過程,常含有 Pd 元素,但 Pd 為貴金屬、成本高。本研究以聚甲醛為基材進行無鈀活化製程並製備 Ni-P 合金薄膜。應用田口實驗設計,以 L9(34)直交表及變異數分析,改變活化液參數水準值,包括:[硫酸鎳濃度(20, 50, 80 g/L)、活化液酸鹼值(2, 3, 4)、活化時間(1, 3, 5 min)、活化液溫度(20, 40, 60°C)]。分析基材完成前處理後的 Ni 元素分布及 Ni-P 薄膜成分、微結構、磨擦係數、附著力、腐蝕電化學、微硬度。經個別最佳化分析,得單一品質最佳腐蝕電位為

-0.403 V,最小摩擦係數 0.330,薄膜最高硬度、彈性模數與彈性回復量分別為 2.82 GPa、85.89 GPa 與 50.15%。經田口-灰關聯分析,得到多重品質最佳無鈀活化參數[硫酸鎳濃度 80 g/L、活化液鹼值 pH 3、活化時間 1 min、活化液溫度 60°C],顯示摩擦係數 0.45、光滑度等級 4 分、附著力等級 5B、腐蝕電位-0.435 V、硬度 1.648 GPa。本研究改變基材粗化時間(H2SO4, 5, 10, 15, 20 min),分析基材經不同前處理粗化時間,對後續 Ni-P 薄膜鍍層性質的影響。研究結果顯示,基材經較長時間粗化(20 min),再經活

化-還原後,基材表面粗糙度及表面極性基團增加,且基材表面趨向於親水性組織,有利於 Ni-P 薄膜沉積。顯示 Ni-P 合金薄膜鍍層,磨耗提升 9.67%,腐蝕電位提升 7.38%,硬度提升 71.42%。

以離子銅作為印刷電路板金屬化觸媒之研究

為了解決romand價格的問題，作者張弘明 這樣論述：

印刷電路板（PCB）是電子元件中的重要支撐部件，可以通過銅的蝕刻圖案在非導體的電路板上傳輸電子信號，而隨著時代的進步和技術的發展，電子元件朝向輕、薄、短、小與低成本的發展趨勢，作為電子產品重要組件的電路板也邁向高互連、多功能、高可靠性、便攜性與高性能等方向前進，而具有通孔的電路板金屬化更是關鍵的一步。目前電路板傳統的金屬化技術是使用錫鈀膠體或螯合鈀離子作為無電電鍍的催化劑來製造電路板；然而近年來鈀的價格上漲，並且在半加成製程（SAP）中的樹脂需要進行額外的除鈀步驟，以防止在電子產品銅線之間可能出現短路等可靠度與品質不良等問題。由於鈀價格昂貴且難以從SAP製程中的樹脂表面去除。因此本研究中吾人

開發了一種新的無電電鍍觸媒，試圖解決使用鈀觸媒的高成本與製程可靠性等問題，近年來越來越多的參考文獻正在研究其他無電電鍍的觸媒，而金屬離子觸媒是用於非導電基材金屬化的最新觸媒之一，故吾人提出了以螯合離子銅作為無電電鍍銅的觸媒進行研究。在電路板金屬化的製程中是由許多化學反應過程所組成，本研究的目的是確認螯合離子銅在無電電鍍銅製程中應用的可能性，並以一四級銨化合物作為通孔側壁前處理的整孔劑，其中螯合銅離子的螯合劑可與整孔劑產生化學鍵結，而接枝上螯合離子銅的電路板被還原劑還原成銅原子並誘發無電電鍍銅反應；在每個無電電鍍銅的步驟中，利用SEM、接觸角測定儀、XPS等來確認電路板上的性質與元素，結果顯示螯

合銅離子具備和鈀相同的優良觸媒性質，並可以通過熱信賴度測試。

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