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關鍵零組件投資全攻略

為了解決led驅動ic龍頭的問題，作者財信出版∕編著 這樣論述：

　　台灣現在已是全球科技產品的製造重鎮，全球每兩台數位相機，就有一台是台灣廠商製造；每四台液晶監視器，有三台是出自台商工廠；甚至時下最夯的小筆電，更是百分百「台灣貨」，而挾著雄厚的製造實力，台灣在量大、可標準化規格的電子零組件領域表現已相當卓越...... 　　通常關鍵零組件廠商會比下游系統業者享有較高的毛利率，不易受到景氣循環的影響，且營運穩定性較高，投資市場對其評價也相對較高。目前在台股掛牌的七百餘家上市櫃電子股當中，零組件族群幾乎占了一半以上，本書首先介紹當紅的七大明星產品及產業供應鏈，其後再分析十二大電子零組件產業的未來發展趨勢，以及台灣相關廠商的營運展望，做為投資人掌握電子零組件

產業的參考。

led驅動ic龍頭進入發燒排行的影片

被動元件產業競爭策略分析-以Y公司為例

為了解決led驅動ic龍頭的問題，作者黃朝意 這樣論述：

在電子工業中被動元件會隨著應用產業的不同，有著不同的特性，而被動元件亦可應用在各種不同的地方，不論是軍事工業領域、消費性電子、醫療產業抑或是近年來的車用電子趨勢，對被動元件之需求大幅提升，因此造就了許多競爭廠商加入，也因市場競爭激烈的情況下，發現市場上存在了某些不尋常的現象。其中廠商為了迎合客戶需求，節省客戶須重新設計電路板之步驟，將外型及尺寸製造完全相似，連產品編碼亦近似相同；再來因消費性電子產品的生命週期越來越短，且汰換率也加速提高的窘境，多數產品製造商為了以最快速之方式將產品曝光於市場上銷售，許多工廠端會進行統一代工再將其產品個別貼牌，抑或參考競爭對手的設計再進行微調製造，日復一日使得

被動元件產業僅剩削價競爭的策略，原本在元件本身上的特性及細節也逐漸消失，導致產品設計的工程師對於元件的市場價格越來越模糊。 而本研究目的想先了解目前被動元件產業之市場概況及其經營策略，因日前5G的發展趨勢，進一步介紹無線元件的技術及未來發展趨勢，同時將分析目前產業的結構，本研究會以個案研究之方式，針對電子業被動元件之龍頭公司進行專家深度訪談，討論總體經濟環境之分析、產業競爭分析、SWOT分析及關鍵成功因素，以提供相關產業之經營方向及未來學者延續相關主題進行更多元的探究。

IC設計投資地圖

為了解決led驅動ic龍頭的問題，作者財信出版 這樣論述：

　　台灣最具競爭力、變化速度最快的產業，更是投資致富的超級特快車；繼2007年《IC設計產業版圖》之後，本書是以投資角度檢視IC設計的全新修訂版。 　　台灣擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，加上台灣電子廠商擁有一流的製造能力，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，並成為資本市場的寵兒。然而，科技產品日新月異的特性，加上2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營

運策略。而2009年全新改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找未來的長線發展方向。 編者的話 打開IC設計的黑盒子...... 第一篇 IC設計無限想像、無限商機 點矽成金的財富特快車 從零開始的IC設計業 IC設計七大流程 千變萬化的IC，只有三種名字　 從兒童玩具到娛樂機器人產業──IC可以這樣用（1） 個人電腦孕育台灣IC設計產業──IC可以這樣用（2） 後PC時代手機應用最熱門──IC可以這樣用（3） 數位電視晶片開創新商機──IC可以這樣用（4） 汽車電子打造智慧型汽車──IC可以這樣用（5）

生物醫療晶片下一波新動能──IC可以這樣用（6） 第二篇 產業趨勢與競爭力探索 台灣IC設計業的核心競爭力——從307實驗室到IC產業聚落文化 IC設計業四個致勝要素——超越一代拳王、突破十億天險的實戰智慧 C設計服務變身虛擬整合大廠——創造產業新典範，包辦IC設計與製造 2013全球IC設計業大預測——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大 國際IC設計大廠新風雲榜——高通、博通、聯發科營收三強；新帝、nVidia明顯衰退 中國IC設計業面臨大挑戰 ——四百家公司將有一百家遭到淘汰 誰來驅動液晶面板顯色成像──LCD驅動IC壁壘分明 LED節能趨勢新亮點──LED

驅動IC多元化發展 手機晶片群雄並起——數位匯流推波助瀾，五大發展趨勢 Netbook顛覆IT產業生態 ──台系IC設計業者占據卡位商機 藍光市場商機乍現──Sigma Design獨大，聯發科具發展潛力 WiMax等待黎明──市場仍小，業者持續觀望 人機介面掀起觸控革命──觸控IC市場持續升溫 第三篇 IC設計公司風雲榜 台股IC設計總觀察 聯發科技——台灣第一大、全球第五大IC設計公司 瑞昱半導體——網通晶片大廠重返成長軌道 聯詠科技——市場地位備受考驗，轉戰新產品領域 群聯電子——USB控制IC全球第一大供應商 立錡科技——國內類比IC龍頭大廠，連三年賺一個資本額

智原科技——致力提高先進製程與新產品比重 原相科技——「一代拳王」面臨營運挑戰 揚智科技——中國第一大STB晶片供應商 凌陽科技——分拆事業體，母公司面臨景氣考驗 威盛電子——前進山寨本，再戰英特爾 創意電子——專攻先進製程設計服務市場 義隆電子——四大產品線，觸控IC異軍突起 松翰科技——MCU、消費性IC產品面臨不景氣考驗 致新科技——專攻電源管理IC，合併效應值得觀察 聚積科技——LED驅動IC黑馬股，計劃搶進照明市場 旭曜科技——主攻LCD驅動IC，終端需求影響大 九暘電子——國內第二大乙太網路晶片供應商 雷凌科技——經英特爾認證，WLAN技術具領先性 迅杰

科技——KBC大廠，跨足電容式觸控晶片 通嘉科技——台積電資金支持，類比技術受矚目 附錄 上市櫃IC設計類股經營績效概況 編者的話 打開IC設計的黑盒子…… 　　一顆不過米粒大小的黑色晶片，你可以在電鍋、冰箱、冷氣機、電子字典、計算機、遊戲機、手機、電腦，甚至在汽車、飛機、人造衛星等各式產品中看到它的蹤影，科技界給它的名稱叫積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）。IC可以發揮無限強大的功能，只要你能想像並且描述該種功能，再以電路模擬然後具體布局出來，就能製造出你想要的IC，進而導入產品執行實際應用，而賦予IC具有黑盒子般魔法的，就叫IC設計。 　　如同蓋房子的建築師

必須將客廳、臥室、廚房、浴室，以及各種擺飾裝潢，根據客戶的需求做出最佳的隔間設計或造型，達到令人滿意的屋況一樣；IC設計業者就如同整顆晶片的建築師，必須將所有的半導體功能組件，在有限面積的電路板上做出最完美配置，並達到最佳的產品性能。 　　舉例來說，想要設計一個全自動的窗戶遮篷，當下雨或風強到足以搖動遮篷時，就會自動關閉窗戶，那麼只要根據此一功能描述來設計電路圖，即可製作出可以自動關閉窗戶的遮蓬。而隨著科技不斷滲入人類生活的各個層面，IC的應用市場也愈來愈多元化，未來只要能講得出來的功能描述，就可能可以透過電路設計，進而創造出各種智能型產品。因此，IC設計業者的可發揮空間十分寬廣，充滿無限的想

像與無窮的商機。 　　台灣因為擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，讓IC設計業得以將規劃藍圖製造出成品，再以便宜的價格賣出去，估計目前全球每五顆IC中就有一顆是台灣製造，故相較國際級設計大廠來說，台灣IC設計業者具有相當強的成本競爭力。此外，台灣的電子廠商擁有一流的製造能力，讓IC設計業者可以更貼近應用市場，掌握並開發出符合市場需求的產品。在天時地利的條件配合下，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，再加上股本普

遍輕巧，很快就成為資本市場的寵兒、法人持股的重點。然而，科技產品日新月異的特性，每年都會有新的流行、新的時尚，使得IC設計業幾乎每隔幾年就會炒作新的技術題材，2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，景氣急凍，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營運策略，導致產業勢力版圖重新洗牌。2009年全球改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找產業未來的長線發展方向。 2013全球IC設計業大預測 ——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大文．吳金榮（微驅科技總經理、iSuppli資深顧問）iSuppli認為，走過

2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。對大部分投資人而言，2008年是不堪回首的一年。上半年在石油、原物料價格飆漲的衝擊下，通膨疑慮籠罩全球，不料下半年局勢翻轉，由美國次級房貸所引發的金融海嘯席捲全球，歐美許多大型投資機構不支倒閉，全球陷入現金短缺危機，經濟活動快速萎縮，市場需求急遽下降，導致關廠裁員風起，各國GDP在2008年第四季皆大幅下滑，股票市場也從高點快速下墜，讓投資人損失慘

重。半導體市場的盛衰起伏與經濟景氣榮枯基本是一致的，在金融海嘯的襲擊下，半導體市場也無法置身事外，同樣遭受到衰退厄運的衝擊。從近幾年全球半導體市場的產值來看（如附圖），2007年是本波半導體產業產值的高峰期，達2,732億美元，年成長5.69%；2008年受到下半年金融危機的影響，全年產值下滑到2,585億美元，較前一年度衰退5.38%。度過2009景氣低潮，2011再創新高峰金融風暴的威力甚至延伸到2009年，預估全年全球半導體產業產值將大幅萎縮至1,989億美元，衰退幅度高達23.06%，儘管如此，預估景氣將自2010年起逐步復甦。不過由於近兩年的衰退幅度過大，未來即使年年成長，預料到20

13年，仍無法超越2007年時的高峰水準。IC設計產業是半導體產業的一部分，整個半導體景氣下滑，IC設計產業當然跟隨下挫。但由於很多IC設計公司是走在趨勢的前端，以創新產品引導電子工業邁向新應用，進而拓展出新市場商機，因此IC設計產業的產值年增率往往會優於整個半導體產業。如附圖所示，全球IC設計產業在過去幾年間的表現皆大幅超越整個半導體產業，尤其是2008年甚至還能逆勢成長1.46%，不過2009年因為全球景氣持續低迷，預估恐怕也很難擺脫負成長命運，預計全年產值為368億美元，相較前一年度也將衰退19.95%。然而iSuppli認為，走過2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字

的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。此外，有不少IDM公司逐漸釋出產品線，成立新的IC設計公司，這也是IC設計業能逐步壯大的另一個因素。未來左右IC設計產業未來成長的關鍵因素，主要仍在端終應用市場；而終端系統產品的銷售狀況，將直接反映到IC的銷售量上。凡出貨量大，且使用到多顆IC的電子產品，必將成為IC設計業者的兵家必爭之地。不過有些產品的技術門檻高，開發費用驚人，將會形成進入障礙，讓現存的業者享有極大的優勢。以行動電話為例，2008年全

球出貨量超過12億支，是IC設計業者夢寐以求的龐大市場，但行動電話的產品生命周期短，且技術門檻高，認證程序複雜、開發費用高，因此只有少數國際級大廠具有參賽角逐的實力，中小型IC設計公司很難有機會切入此一市場。

PCB乾燥設備商的產品發展策略 以A公司為例

為了解決led驅動ic龍頭的問題，作者余四從 這樣論述：

據台灣電路板協會(TPCA)統計，2018年兩岸台商印刷電路板(PCB)產值達新台幣6514億元，若是加計上下游的整個產業鏈，包括PCB製造、PCB設備、PCB材料等，海內外總產值達新台幣9583億元(台灣電路板協會, 2019a)直逼兆元大關，而2019年全球經濟受到中美貿易戰的影響和中國經濟降溫等因素影響，導致經濟趨緩，不過在5G基礎建設的帶動下，台商海內外產值預估仍然可以達到新台幣6562億元，與2018年的產值新台幣6514億元相近，展望2020年，5G的基礎建設仍在持續發酵，5G的終端應用產品更是為PCB產業帶來龐大的商機，各大PCB板廠均同步擴廠佈局，準備搶食5G大餅，與此同時，

與PCB板廠息息相關的PCB設備業，也看見了5G商機，面對PCB板廠的擴廠，各個無不摩拳擦掌，然而，設備商之間除了台廠的競爭外，更有來自陸廠的低價競爭，競爭之激烈不可言喻，本研究所探討的對象為PCB乾燥設備商A公司，A公司並非這個業界的龍頭廠商，所以目前的處境正面臨龍頭廠商的打壓，與陸資設備商的低價競爭，本研究試著在蒐集資料後，利用PEST掃描大環境、五力分析檢視目前個案公司所處的產業競爭強度、SWOT分析找出內部優劣勢與外部機會威脅，並擬定公司發展策略，接著使用產品生命週期圖來檢視A公司的現有產品，並利用波士頓矩陣（BCG Matrix）預估現有產品的發展趨勢與產品線的不足之處，之後規劃出A

公司未來三年的產品研發策略藍圖(T-PLAN)，並使用麥可･波特（Michael E. Porter）的三大競爭策略，來思考各個產品的未來發展與所適合的策略為何，期望能為A公司打開目前的困境。