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led封裝材料的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦許並社（主編）寫的 半導體化合物光電器件制備 可以從中找到所需的評價。

國立高雄科技大學 半導體工程系 李重義所指導 朱廉軒的 發光二極體在高驅動電流下之可靠度測試與故障分析 （2020），提出led封裝材料關鍵因素是什麼，來自於發光二極體、高驅動、壽命測試。

而第二篇論文國立陽明交通大學 材料科學與工程學系所 陳軍華、黃華宗所指導 林志浩的 矽氧烷改質環氧樹脂組成材料製備及其特性與光電元件封裝應用研究 （2020），提出因為有 矽氧烷改質環氧樹脂、交聯密度、阻氣性、封裝材料、溫度循環、雙層倍半矽氧烷、高分子奈米組成的重點而找出了 led封裝材料的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了led封裝材料，大家也想知道這些：

半導體化合物光電器件制備

為了解決led封裝材料的問題，作者許並社（主編） 這樣論述：

本系列叢書分為《半導體化合物光電原理》、《半導體化合物光電器件製備》、《半導體化合物光電器件檢測》三部分。   本書從ⅢAⅤA族半導體化合物的基本原理、光電器件製備與工藝以及器件性能檢測等方面，較系統地介紹了相關基礎知識，適合材料、物理化學、光學、微電子學與固體電子學等專業的本科生和研究生以及工程技術人員和企業相關人員閱讀。

發光二極體在高驅動電流下之可靠度測試與故障分析

為了解決led封裝材料的問題，作者朱廉軒 這樣論述：

目錄中文摘要 -------------------------------------------------------------- i英文摘要 -------------------------------------------------------------- ii誌謝 ------------------------------------------------------------------ iv目錄 ------------------------------------------------------------------ v圖目錄 -------

--------------------------------------------------------- vii表目錄 ---------------------------------------------------------------- xi第一章　緒論 ---------------------------------------------------------- 11.1 前言 ---------------------------------------------------------- 11.2 研究動機 -------------------

----------------------------------- 2第二章　發光二極體與可靠度測試介紹 --------------------------------------- 32.1 發光二極體簡介 ------------------------------------------------- 3 2.1.1　LED歷史 ------------------------------------------------- 3 2.1.2　LED發光原理 --------------------------------------------- 4 2.1.3

　LED材料與結構 ------------------------------------------- 5 2.1.4　LED電學特性 --------------------------------------------- 10 2.1.5　LED光學特性 --------------------------------------------- 18 2.1.6　LED打線材料 --------------------------------------------- 22 2.1.7　LED封裝材料與方式 ------------------------------

--------- 242.2 可靠度簡介 ----------------------------------------------------- 29 2.2.1　可靠度介紹 ---------------------------------------------- 29 2.2.2　可靠度失效模式與機制 ------------------------------------- 32第三章　實驗流程與方法 -------------------------------------------------- 373.1 測試條件準備 -----------------

---------------------------------- 37 3.1.1　實驗樣品 ----------------------------------------------- 37 3.1.2　實驗條件與設計 ------------------------------------------ 38 3.1.3　實驗前量測 ---------------------------------------------- 453.2 實驗流程 ------------------------------------------------------- 59 3

.2.1　實驗方法 ------------------------------------------------ 59 3.2.2　量測方法 ----------------------------------------------- 65第四章　結果與討論 ----------------------------------------------------- 684.1 紫外線LED樣品之實驗結果討論 ------------------------------------ 684.2 紅外線LED樣品之實驗結果討論 -------------------------

----------- 764.3 綠色LED樣品之實驗結果討論--------------------------------------- 784.4 紅色LED樣品之實驗結果討論--------------------------------------- 854.5 萊姆色LED樣品之實驗結果討論-------------------------------------- 89第五章　結論 ----------------------------------------------------------- 90參考文獻 ------------------------

--------------------------------------- 92 圖目錄圖1 LED加速老化測試之壽命曲線 --------------------------------------- 2圖2 LED之歷史發展圖 ------------------------------------------------ 4圖3 LED發光原理示意圖 ---------------------------------------------- 5圖4 III–V族半導體材料在300K時能隙與晶格常數關係 ---------------------- 7圖5 分段背

電極LED示意圖 -------------------------------------------- 9圖6 擴散接面平面型LED示意圖 ---------------------------------------- 9圖7 各式LED結構剖面與發光方向示意圖 --------------------------------- 10圖8 垂直式結構LED示意圖 -------------------------------------------- 10圖9 在無偏壓下的PN接面示意圖 ----------------------------------------

12圖10 在順向偏壓下的PN接面示意圖 -------------------------------------- 13圖11 PN接面二極體之電流-電壓(I-V)特性 -------------------------------- 14圖12 串並聯電阻對於PN二極體的電流-電壓(I-V)特性 ----------------------- 16圖13 二極體串聯電阻求法示意圖 ---------------------------------------- 17圖14 二極體I-V特性半對數圖 ------------------------------------

------ 18圖15 LED發光強度與電流關係圖 ----------------------------------------- 21圖16 不同環境溫度對LED相對發光強度關係圖 ------------------------------ 22圖17 手動焊線機進行金線打線後俯及側視圖 ------------------------------- 24圖18 LED封裝流程圖 -------------------------------------------------- 25圖19 各式LED封裝方式與結構 -----------------------

------------------- 26圖20 LED發生內部全反射(TIR)示意圖 ------------------------------------ 27圖21 簡易LED封裝方式 ------------------------------------------------ 28圖22 Luxeon高功率LED封裝結構 ---------------------------------------- 28圖23 電子硬體壽命曲線示意圖 ------------------------------------------ 32圖24 LED主要失效模式 --

---------------------------------------------- 33圖25 實驗選用之LED模組及其各LED相對位置 ------------------------------ 37圖26 含散熱模組的最終實驗樣品圖 -------------------------------------- 38圖27 各測試樣品模組俯視圖 ------------------------------------------- 41圖28 壽命實驗前經挑選後之各樣品之UV LED原始光強度 --------------------- 43圖29 壽命實驗前

經挑選後之各樣品之IR LED原始光強度 --------------------- 43圖30 壽命實驗前經挑選後之各樣品之Green LED原始光強度 ------------------ 44圖31 壽命實驗前經挑選後之各樣品之Red LED原始光強度 -------------------- 44圖32 樣品A~C之UV LED I-V曲線圖 -------------------------------------- 46圖33 樣品A~C之UV LED Semi-log曲線圖 --------------------------------- 46圖34 樣品A

~C之UV LED光譜圖 ------------------------------------------ 47圖35 樣品A~C之IR LED I-V曲線圖--------------------------------------- 48圖36 樣品A~C之IR LED Semi-log曲線圖 --------------------------------- 48圖37 樣品A~C之IR LED光譜圖 ------------------------------------------ 49圖38 樣品2A~2C之Green LED I-V曲線圖 ----------

----------------------- 50圖39 樣品2A~2C之Green LED Semi-log曲線圖 ---------------------------- 50圖40 樣品2A~2C之Green LED光譜圖 ------------------------------------- 51圖41 樣品2A~2C之Red LED I-V曲線圖 ----------------------------------- 52圖42 樣品2A~2C之Red LED Semi-log曲線圖 ------------------------------ 52圖43

樣品2A~2C之Red LED光譜圖 --------------------------------------- 53圖44 樣品2D之Lime LED I-V曲線圖 ------------------------------------- 54圖45 樣品2D之Lime LED Semi-log曲線圖 -------------------------------- 54圖46 樣品2D之Lime LED光譜圖 ----------------------------------------- 55圖47 數位式溫度表(DH-3003A)及溫度測試棒 ---------

--------------------- 56圖48 第一部分樣品經過432小時燒測後表面溫度分布圖 ----------------------- 57圖49 第二、三部分樣品經過408小時燒測後表面溫度分布圖 ------------------- 58圖50 第一部分實驗設計模擬圖 ------------------------------------------ 60圖51 連續模式工作週期示意圖 ------------------------------------------ 60圖52 脈衝模式工作週期示意圖 ----------------------

-------------------- 60圖53 LabVIEW程式脈衝模式設定工作週期 --------------------------------- 61圖54 使用示波器量測實際輸出工作週期 ---------------------------------- 61圖55 第二、三部分實驗設計模擬圖 ------------------------------------- 62圖56 連續模式下LED驅動電路圖 ---------------------------------------- 62圖57 第二部分脈衝模式下LED驅動電路圖 ---------

------------------------ 63圖58 Arduino程式設定輸出工作週期波形 --------------------------------- 63圖59 使用示波器量測MOS開關電路實際輸出工作週期 ------------------------ 64圖60 MOS開關電路實體圖 ---------------------------------------------- 64圖61 太陽能板構成之光強度計 ------------------------------------------ 66圖62 使用光強度計量測設計圖 --------

---------------------------------- 66圖63 實際使用光強度計量測實體圖 -------------------------------------- 66圖64 實驗流程圖 ---------------------------------------------------- 67圖65 UV樣品LED之光強度監測圖 ---------------------------------------- 70圖66 樣品A之UV LED表面汙染碳化狀況 ---------------------------------- 70圖67 樣品A

之UV LED I-V圖 ------------------------------------------- 71圖68 樣品A之UV LED Semi-log曲線圖 ---------------------------------- 71圖69 樣品A之UV LED I-V及動態電阻圖 ---------------------------------- 72圖70 樣品A之UV LED光譜圖 ------------------------------------------- 72圖71 樣品B之UV LED表面碳化狀況 ----------------------

---------------- 73圖72 樣品B之UV LED工作時激發附近未點亮LED上螢光粉 -------------------- 73圖73 樣品B之UV LED光譜及螢光粉波段放大後光譜圖 ----------------------- 74圖74 樣品B之UV LED I-V圖 ------------------------------------------- 74圖75 樣品B之UV LED Semi-log曲線圖 ---------------------------------- 75圖76 樣品B之UV LED I-V及動態電阻圖 ------

--------------------------- 75圖77 IR樣品LED之光強度監測圖 --------------------------------------- 77圖78 樣品B之IR LED表面破裂狀態 ------------------------------------- 77圖79 使用非導電針狀物碰壓樣品B之IR LED驗證引線脫落 ------------------- 78圖80 Green樣品LED之光強度監測圖 ------------------------------------ 79圖81 樣品2A之Green LED I-V圖

-------------------------------------- 80圖82 樣品2A之Green LED Semi-log曲線圖 ----------------------------- 80圖83 樣品2A之Green LED I-V及動態電阻圖 ----------------------------- 81圖84 樣品2A之Green LED光譜圖 --------------------------------------- 81圖85 品2C之Green LED I-V圖 ----------------------------------------

- 82圖86 樣品2C之Green LED Semi-log曲線圖 ------------------------------ 83圖87 樣品2C之Green LED I-V及動態電阻圖 ------------------------------ 83圖88 樣品2C之Green LED光譜圖 ---------------------------------------- 84圖89 樣品2B之Green LED封裝膠破裂及表面碳化狀況 ------------------------ 85圖90 樣品2B之Green LED使用1.5A點亮後發亮狀況 -----

-------------------- 85圖91 Red樣品LED之光強度監測圖 --------------------------------------- 86圖92 樣品2C之Red LED I-V圖 ----------------------------------------- 86圖93 樣品2C之Red LED Semi-log曲線圖 -------------------------------- 87圖94 樣品2C之Red LED I-V及動態電阻圖 -------------------------------- 87圖95 樣品2C之Red

LED光譜圖 ----------------------------------------- 88圖96 Lime樣品LED之光強度監測圖 -------------------------------------- 89 表目錄表1 不同發光顏色、光子能量及材料關係 -------------------------------- 6表2 金屬導線-金、銀、銅三種材料特性比較 ----------------------------- 24表3 各種失效模式與機制 --------------------------------------------- 35表4 各

顏色LED規格參數 ---------------------------------------------- 39表5 第一部分發熱量計算方法 ----------------------------------------- 40表6 第二部分發熱量計算方法 ----------------------------------------- 40表7 第三部分發熱量計算方法 ----------------------------------------- 41表8 各樣品與測試條件 --------------------------------------------

--- 42表9 實驗第一部分樣品A~C燒測前UV LED量測數據比較 ---------------------- 47表10 實驗第一部分樣品A~C燒測前IR LED量測數據比較 ---------------------- 49表11 實驗第二部分樣品2A~2C燒測前Green LED量測數據比較 ----------------- 51表12 實驗第二部分樣品2A~2C燒測前Red LED量測數據比較 ------------------- 53表13 實驗第三部分樣品2D燒測前Lime LED量測數據 ------------------------- 55表1

4 樣品A之UV LED光電量測數據整理 ----------------------------------- 73表15 樣品B之UV LED光電量測數據整理 ----------------------------------- 76表16 樣品2A之Green LED光電量測數據整理 ------------------------------- 82表17 樣品2C之Green LED光電量測數據整理 ------------------------------- 84表18 樣品2C之Red LED光電量測數據整理 ------------------------

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矽氧烷改質環氧樹脂組成材料製備及其特性與光電元件封裝應用研究

為了解決led封裝材料的問題，作者林志浩 這樣論述：

矽樹脂因結構具有無機的矽氧烷骨架及有機的取代基，而使其具有獨特的材料特性，然而仍有許多特性不足之處，透過分子結構設計及矽氫化反應進行結構改質來改善物理特性不足之處，以擴充其應用範圍。本論文即利用矽氫化反應合成直鏈狀、環狀及籠狀矽氧烷改質環氧樹脂，並研究其組成特性及光電元件封裝特性之間的關連，將材料特性與封裝可靠度特性做有效連結，共分為三大題：（1）新穎的矽氧烷改質環氧樹脂作為可行的LED封裝材料、（2）矽氧烷改質環氧樹脂封裝材料在SMD LED中的熱循環性能研究、（3）熱固性聚合物納米複合材料的特性：含矽氧烷的亞氨基苯並惡嗪與倍半矽氧烷環氧樹脂。在新穎的矽氧烷改質環氧樹脂LED封裝材料部分，

通過將含苯基的矽氧烷改質環氧樹脂(SEP-Ph)和環狀四官能矽氧烷改質環氧樹脂(SEP-D4)混合，然後用甲基六氫鄰苯二甲酸酐(MHHPA)固化，成功開發了一種高性能的透明矽氧烷改質環氧樹脂(SEP)材料。利用紫外-可見光譜(UV-Vis Spectrometry)，熱機械分析(TMA)和動態機械分析(DMA)研究光學和機械特性，並通過封裝的SMD LED的硫化測試評估阻氣性。發現具有相同當量比的SEP-Ph和SEP-D4的優化組合物具有折衷特性，厚度為2mm試片在可見光區域(450至800nm)的具90％以上的高透光率，耐高溫變色性，低應力以及優良的硫氣阻隔性能。在暴露於硫氣中240 h後，

用這種組合物封裝的發光二極體元件的光通量流明保持率接近98％。這些特性使得該材料具應用於先進的光學元件應用潛力。在矽氧烷改質環氧樹脂封裝材料在SMD LED中熱循環性能研究方面， 建立了高效的LED封裝材料評估平台，以研究材料性能與LED性能之間的關係。在這項研究中，PLCC 5050 SMD LED被用作測試工具。封裝了兩種矽氧烷改質環氧樹脂封裝材料，評估溫度循環測試(TCT)的性能。本研究探討兩種矽氧烷改質環氧樹脂封裝材料設計包括軟質型和硬質型。發現軟質矽氧烷改質環氧樹脂封裝材料可以通過熱循環測試。但是，硬質矽氧烷改質環氧樹脂則不通過。在失效分析中，通過光學顯微鏡對失效樣品的橫截面分

析觀察到了LED晶片和導線電極之間脫層，說明在熱循環測試過程中，硬質矽氧烷改質環氧樹脂材料有較大的熱應力。動態機械分析(DMA)用於研究軟質型和硬質型矽氧烷改質環氧樹脂材料在-80℃至250℃之間的熱機械行為，TCT溫度條件在DMA測量的分析溫度範圍內。結果顯示，軟質矽氧烷改質環氧樹脂材料的儲能模數低於硬質矽氧烷改質環氧樹脂材料。此外，軟質材料的儲能模數在50℃左右顯著下降，而硬質材料在150℃之前仍保持較高的模量。根據DMA研究，可以認為軟質矽氧烷改質環氧樹脂封裝的SMD LED的熱應力比硬型矽氧烷改質環氧樹脂封裝的LED低。因此，設計適當的封裝材料機械性能對於滿足SMD LED封裝的熱循環

測試很重要。在含矽氧烷的亞氨基苯並惡嗪與倍半矽氧烷環氧樹脂熱固性聚合物納米複合材料方面，本研究製備了一系列創新的熱固性聚合物奈米複合材料，其中包括含聚矽氧烷酰亞胺骨架的苯並惡嗪(Polysiloxane-imide-containg Bezoxazine; PSiBZ)和雙層倍半矽氧烷(Double-decker silsesquioxane; DDSQ)環氧樹脂或多面體低聚倍半矽氧烷(Polyhedral oligomeric silsesquioxane; POSS)環氧樹脂，以提昇熱固化物特性。熱力學和動態力學特性顯示，DDSQ和POSS均可有效地將熱膨脹係數降低多達約34％，並顯著提高

了儲能模量(高達183%)。 因此，DDSQ和POSS是用於電子封裝應用的低應力封裝的有潛力的材料。