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平板廻路式熱管工質填充量之研究

為了解決k type熱電偶校正的問題，作者何明錦 這樣論述：

本研究旨在探討工作流體填充比率對於平板型迴路式熱管之影響；並製作出毛細結構用以測試整體性能。本研究成功製作出毛細結構，並進行量測內部毛細結構參數，其量測結果為數孔隙度：63-67％、最大有效孔徑：0.9-2.5( )、滲透度：1.3-3.25( )，顯示毛細結構變化不大，顯示本研究所製作之毛細結構均達一定水平，本文主要針對工質填充量進行對LHP性能作探討。工質填充量主要是利用增加工作流體與整體LHP內部體積比率的方式，改變平板迴路式熱管內部工作流體質量並加以探討。文中改變廻路式熱管內的工質填充量，範圍為60%工質填充量至80%工質填充量之間，實驗結果顯示工質填充量從60%起逐漸增加則平板迴路

式熱管熱傳性能亦逐漸提升，當工質填充量達到75%，熱傳性能最佳，熱傳量可達330W，系統總熱阻為0.23℃/W，與60%工質填充量比較，75%工質填充量提升LHP性能約為75%，系統總熱阻下降約為一半，明顯提昇了整體性能，最後本文根據實驗結果，提出工質填充量與性能之擬合方程式，提供未來研究學者參考運用。

平板型迴路式熱管毛細結構之研究

為了解決k type熱電偶校正的問題，作者彭仁頡 這樣論述：

迴路式熱管(Loop Heat Pipe)具有高傳熱量、低熱阻、傳輸距離較遠等優點，有相當大的潛力應用在航空太空科技及電子元件散熱。一般圓管型迴路式熱管必須要加裝鞍部(Saddle)才能應用於平面之熱交換面上。然而加裝鞍部不僅增加額外的接觸熱阻，而且還會使得蒸發器表面的溫度分布不均，使得熱傳性能下降。所以直接將蒸發器製作成平板狀將可改善加裝鞍部的缺點。由文獻得知要提升平板型迴路式熱管性能，必需要做到 1. 抑制熱洩漏的發生，2. 製做出最佳之毛細結構內部參數，3. 降低蒸氣膜產生之效應。因此本文針對這三點分別提出策略以及分析。首先在抑制熱洩漏的部分，在經由熱路徑分析之後，採用蒸發器壁面阻隔效

應以及毛細結構厚度效應的策略。第二，由於毛細結構在毛細結構製作方面參數控制不易，本文藉由控制毛細結構製作時之燒結參數，分析毛細結構製作的燒結參數與毛細結構參數之間的關係，並且與熱測試結果結合，得到較佳的燒結參數與內部參數。第三，在降低蒸氣膜效應，本文分別採用兩種策略：1. 增加毛細結構之蒸氣溝槽水力半徑以及 2. 使用雙孔徑毛細結構來降低蒸氣膜的影響之思維。最後本文成功的提升了平板型迴路式熱管性能。首先，熱洩漏的抑制使得迴路式熱管能夠成功啟動，最高瓦數約在100W左右，接著尋找最佳毛細結構燒結參數，接著採用最佳的燒結參數製造毛細結構， 可以將性能再度提升至175W。最後針對蒸氣膜效應，故採用改

變外形溝槽以及毛細結構內部雙孔徑的策略，成功的將性能提升至最大瓦數250W，最低熱阻0.25K/W，功率密度達20W/cm2，毛細結構參數為：孔隙率70%、有效孔徑3.7μm、滲透度為3.02×10-12m-2。為文獻報導F-LHP中的最佳性能。