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走過零下四十度

為了解決iphone顯示手機溫度的問題，作者九里安西王 這樣論述：

　　走過生命的低谷，他回顧三十四年的留美生活， 　　留下的是百分之九十九的溫馨，與百分之一的悲傷回憶。 　　真實記錄作者三十多年留美生活，〈留學追憶〉記錄作者在蒙大拿大學和約翰霍普金斯大學留學時期的趣事；〈異鄉記趣〉是熱眼細看多年來的快樂異鄉生活瑣事；〈工作戰場〉細數三段在美國重大職場轉折的迭起故事；〈人物素描〉則是書寫作者與有緣朋友間的趣聞逸事。 　　無論在氣溫與心境上，他都曾經真實地處在酷寒中，而如今他走出低谷， 　　迎來了擁有百分之九十九溫馨，只有百分之一悲傷的燦爛人生。 　　上個世紀八零年代最冷的一天，在大風雪降臨後，他得知指導教授在系上的權力鬥爭中失敗，離開了蒙大拿大學（U

niversity of Montana），而他花了三年直攻的博士也不得不終止──那一天的氣溫驟降到零下四十度。 　　攻取學位失利後，「人生如戲」開始真實地在他生活中體現。從進入世界頂尖的基因工程公司（BRL），再轉到矽谷頂尖的電腦大廠甲骨文（Oracle）美東總部工作，最後在二〇一一年走進全球最大的企業——美國聯邦政府，成為高階公務員。一路走來，把他鄉變成家鄉，沉澱後的心情，讓生命越來越有溫度，以輕鬆幽默的態度，笑看一段段人生的小故事，溫馨快樂地回顧三十四年的留美生涯。 　　回首來時路，每一階段的轉變都很艱辛，過程也有些匪夷所思，更是「滾石不生苔」是最好的寫照，體驗過「人生如戲」的轉折，

如今只追求生活中每個微小但確定的幸福。 　　「華氏與攝氏的零下四十度等同，於是，使用攝氏的家鄉台灣與他住了三十四年使用華氏的美國，在瞬間消失了距離。這個零距離不是噱頭而是真實的世界。」──韓秀 本書特色 　　★真實記錄三十多年留美生活，海外追夢甘苦談。 　　★施叔青、韓秀、吳鈞堯、龔則韞──專文推薦 名人推薦 　　施叔青、韓秀、吳鈞堯、龔則韞──專文推薦 　　「擅長的敘述能力呈現生活見聞，又以敏銳的觀察力寫活了筆下的諸多人物，作者他鄉變故鄉的心路歷程更是感人。」──施叔青 　　「字裡行間看得到的善良、詼諧、促狹與誠懇。海外華文文壇上有這樣一支誠懇的健筆是很美好的一件事情。」──韓秀

　　「一個人見了五湖四海，也好奇其他人怎麼述說五湖四海，這樣的風景便大於風景。」──吳鈞堯 　　「文字裡透著瀟灑、大度、濃情、善意、美好，還有隱隱的幽默，暗藏貓頭鷹的智慧。」──龔則韞

iphone顯示手機溫度進入發燒排行的影片

具聲紋與指紋辨識保護之居家安全系統

為了解決iphone顯示手機溫度的問題，作者陳竑亦 這樣論述：

本論文設計一款語音控制且具聲紋辨識保護之多功能居家安全系統，透過鏡頭模組拍下影像並即時通知使用者，在紀錄時間的同時，讓進出家庭之人物留下紀錄。為使系統更為簡易化，可透過系統之APP查看智能門鎖的操作與執行，若安全系統偵測到危險因子，如室內有毒氣體濃度過高或室內溫度過高，亦或是使用者發出求救訊號，都將自動推送緊急訊息，並且打開門鎖，使危險狀況能迅速地被得知，同時讓救援變的暢行無阻。當紅外線模組感測到物體靠近，即啟動周邊模組，燈號的閃爍與LCD螢幕顯示，將能清楚告知系統的狀態、模式與指紋按壓時間點，搭配鏡頭模組，可以清楚記錄開鎖時間和對象。此外，系統之溫溼度及有毒氣體感測器，會循環監測屋內數值，

以此達到室內安全監測功能，而最便利的語音控制功能透過iPhone之內鍵語音助理實現，使用其獨特之聲紋辨識功能，讓使用者不論在家中的任何角落，都能安全且輕鬆的操控安全系統。

看視頻學修蘋果手機（iPhone）

為了解決iphone顯示手機溫度的問題，作者楊斌 這樣論述：

本書在介紹元器件、電路圖和維修工具使用、手機刷機操作流程等相關知識的基礎上，首先以iPhone 7為例講述了常見故障的排查思路，然後講解了iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X的維修實例。本書實例中涉及了無服務故障、通話故障、Wi-Fi故障、不開機故障、白蘋果故障、藍屏故障、重啟故障、不顯示故障、觸摸功能失靈故障、充電故障、漏電故障、進水、摔機、短路、斷線、燒傷、刷機報錯等。為方便讀者學習，對於多數章節，本書錄製了配套的視頻檔。

MicroLED覆晶焊接研究與散熱分析

為了解決iphone顯示手機溫度的問題，作者莊育銓 這樣論述：

本論文中主要研究分為兩大項，第一部分為確認焊接材料，首先對於Micro LED進行了散熱以及熱應力模擬，使用三維結構熱分析軟體進行熱分佈模擬，比較三種不同焊料分別是金-銦、銦-銦、銀錫合金之散熱量，計算出每一層之熱阻以及散熱量，發現金-銦有較好的散熱效果總散熱量為90.655W/m同時比較不同散熱結構，且在Micro LED熱功率為 1W時，經由本實驗室設計的圓柱型散熱鰭片，能使Micro LED器件整體溫升控制在8°C以內，防止Micro LED在工作時產生色差。透過熱衝擊模擬比較三種焊料的應力值以及分析其應力分佈，發現焊料球發生應力最大值皆在焊盤與焊料球之間的位置，且金-銦的焊料具有較少

的應力值產生，其原因為金的彈性模量較鋁還要高以及金的熱膨脹係數較鋁來的低，所以金的變形量相對較少，其等效應力就相對較低，因此能降低焊料與焊盤之間的失效機率，進而增加Micro LED器件的可靠度。後續透過精密黏晶機成功達到晶粒對準精度1um以內，且使用自製夾具透過熱壓製程確認，在70nm厚度的金及2um厚度的銦的焊料組合，能接合完成並確認焊接材料。第二部分則是實際製作，實驗地點在台灣半導體研究中心以及成功大學的微奈米中心，透過黃光以及蝕刻還有鍍膜製程成功在商用公司的Micro LED驅動基板上的陽極及共陰極精準鍍上厚度為1.5um的In凸塊。對於金-銦進行接合面之金相分析，將接合好之樣品透過冷

鑲埋在壓克力鑲埋塊內，並將其接合面磨開並且拋光後，使用掃描式電子顯微鏡、能量色散X射線譜及X光繞射分析量測儀器觀測其不同加熱參數下之介面金屬共化物(IMC)以及金相分析的結果發現，在300°C 10分鐘的接合面有明顯孔洞的生成，其孔洞率約為1.5%，其原因為溫度較高的接合面會有較多的金屬共化物，因為其密度的不同且金屬共化物相較銦來說延展性較低，對於其孔洞的生成率會提高，透過X光繞射分析分析發現，在200°C 10分鐘在接合面檢測到AuIn2，在250°C以上的製程溫度，其接合面開始檢測到Au7In3以及Au9In4。以及對於不同熱壓參數進行剪應力測試，雖然300°C的接合面會有較多的孔洞發生，

但卻有較好的接合度，其原因為金屬共化物的硬度遠高於In的硬度，所以在接合度這方面，金屬共化物占了很大一部分的影響力，但由於金屬共化物硬度較強，容易脆化，在經過熱衝擊的測試下其熱穩定性不是特別好，容易發生孔洞，進而增加其阻抗值，且一般功率LED封裝完的剪應力大約在10Kg左右，在250°C 10分鐘的剪應力測試能達到0.8MPa，大約是8Kg的剪應力，其剪應力已足夠強不易使Micro LED顯示器從驅動基板上剝落。