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投射電容式多點觸控技術專利佈局之技術分析與研究

為了解決iphone包膜散熱的問題，作者簡達益 這樣論述：

由於美國蘋果公司（Apple Inc.）（以下簡稱”Apple”）新產品i-Pad的推出，無按鍵式的多點觸控電子產品又再次蔚為風潮。然而，多點觸控面板的技術來源紛歧，又因尺寸大小、產品應用、成本考量等因素的影響，各家廠商對技術的要求程度不一，目前在技術製程上，已呈現出多頭應用但量產兩極化的趨勢。成熟的電阻式製程，因產業已進入市場削價競爭，加上有技術本質上的缺陷，因此，極需新製程之改良或新技術的引入。但未成熟的電容式卻陷入現有製程良率不足的窘境，無法符合客戶產品交期及數量上之要求，甚至迫使Apple等大廠新產品上市發生嚴重遲延，甚或改變技術規格 。究其原因，關鍵問題在於現時之多點觸控面板製造者

，多由原先傳統電阻式觸控面板（Touch Panel）（以下簡稱”TP”）工廠改裝而成，然而電容式生產製程需植基於半導體製程經驗與知識（know-how），且多點觸控由小尺寸到大尺寸之技術難度遠超過單點觸控技術，既現有產業多點觸控面板廠，多由原先電阻式市場製造人跨足生產，導致廠商在轉型過程發生產品良率不佳的窘況，更遑論這些核心技術的上游主要智財權都隸屬於美、加、日組織。本文希冀藉由研究投射電容式多點觸控技術/面板（Projective Capacitive Multi-Touch Panel/Screen（以下簡稱” PCMTP”）的主要核心專利，限定技術範圍於投射電容式，透過不同的IPC條件

、UPC條件等，探討適用於PCMTP製造人創新產品之專利佈局、申請策略與權利金支付可能之選擇。研究流程設為：首先進行PCMTP之基礎技術及產品拆解，製作技術魚骨圖或元件樹枝圖，釐清相關重要技術文件或論文時序（time line）及關鍵先前技術（essential prior arts）專利文件，區分出重要基礎元件及相關衍生技術，同時，兼論和其他技術多點觸控面板之重要異同，並進行初步資料整理及利用專利文件摘要閱讀，切入論文核心研究之準備，這樣的文獻回顧過程可區分那些研究是前人已完成，何處是尚待研究的新領域及尚待改善之缺失。接著，本研究將透過特定選擇之專利檢索，技術元件分類，檢索相關於PCMTP的

主要專利群或申請人、發明人等，先對相關專利進行初步分析，包含專利類別、專利分類號、專利申請期間與專利發明人。再以文獻上所提及之專利佈局模式，探討Apple關於使用多點觸控技術之專利申請策略、專利佈局模式，從各專利佈局模式的特點，找出一定的競爭策略模式（strategic patterns）；再進一步詳讀部份PCMTP核心專利（essential patents），摘要出每件專利的目的保護標的，達成目標及功效與技術手段說明，並指派如原先之技術細分類。當然，各技術領域之專利又可依其技術特徵是趨向概念架構性描述或技術應用性描述，區分為源頭型、次源頭型、應用型專利等。最後本研究將從專利申請佈局策略、專

利權數目、申請地區等面向，試圖還原並解構Apple對i系列產品（ex. i-phone、i-Pad）多點觸控技術專利申請策略之規劃，提供台灣企業對具有高度創意及商業價值的產品，在進行專利佈局與申請策略時之借鏡與風險規劃。