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照像模組鏡頭之雜光分析與對策

為了解決hoya多焦鏡片價格的問題，作者蔡鴻達 這樣論述：

摘 要 照像模組普遍安裝於手機與筆記型電腦等消費性電子產品，此類產品特性為需求量極大、開發時程短暫及價格低廉。本論文主要針對照像模組用鏡頭常見雜光問題進行研究，以非序列模擬軟體”高級系統分析程式” ASAP（Advanced Systems Analysis Program）於設計完成，開模以前對光學鏡頭的雜散光品質問題進行先期模擬評估，然後將製作完成之樣品實際安裝於照像模組上進行雜光拍攝確認，當有不明雜光出現時，則將部品實測外型尺寸代入ASAP模擬，評估光路及能量值，之後再將可能造成雜光機構件以手工修改後再次拍攝影像確認

。借由模擬軟體輔助，及實作驗證以有效改善雜光問題，如此可減少修模次數、縮短開發時程、節省開發費用，進而達成如期送樣需求。