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國立臺灣師範大學 機電工程學系 陳順同、鄭慶民所指導 邱韋傑的 一種線上加速度精密電解法於倒錐微孔噴嘴成形研究 （2019），提出force 155保養手冊關鍵因素是什麼，來自於加速度精密電解加工技術、倒錐微孔、同位電解、周面絕緣。

而第二篇論文國立臺灣師範大學 機電工程學系 陳順同、鄭慶民所指導 胡竣泓的 具線上放電銳化技術之晶粒分割系統開發與矽晶圓基板晶粒分割研究 （2019），提出因為有 線上放電銳化、溝崩比、類脆性研削模式、晶粒分割的重點而找出了 force 155保養手冊的解答。

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一種線上加速度精密電解法於倒錐微孔噴嘴成形研究

為了解決force 155保養手冊的問題，作者邱韋傑 這樣論述：

　　本研究旨在開發「加速度精密電解加工技術(Acceleration Precision Electro-Chemical Machining, A-PECM)」，目的在成形具有倒錐造型的噴嘴微孔，應用於如生醫方面的藥物塗佈、汽車工業的柴油引擎及半導體產業的濕式蝕刻等的噴嘴用途。實驗之初，先行開發一部「桌上型精微電解加工系統」，並提出「同位電解法(In-situ ECM)」，使精微鑽孔與精微電解兩製程能在同軸心條件下，精準對位創成。微孔電解所用電極係為直徑 0.1 mm的實心碳化鎢圓軸。為獲得高可控制性的電場分佈，實驗規劃以環氧樹脂絕緣法(Epoxy resin isolation)進行周

面絕緣，只讓端部裸露導電。為獲得精密的倒錐微孔，本研究提出「加速度精密電解加工技術」電極於微孔內以一固定的加速度，由下而上進給，經由電極進給速度緩增，使微孔孔壁的電場強度由大逐漸變小，故孔壁的金屬溶解率(Metal Dissolution Rate, MDR)隨之緩降，進而創成倒錐微孔。並且，微孔中的電解液採由下而上的方向流動，以維持電解液濃度的一致性，使成形具高一致性孔壁的倒錐微孔。實驗結果顯示，電極以加速度1.0及2.0 m/s2於孔內進給時，可創造出0.09及0.02錐率的倒錐微孔，且微孔的表面粗糙度Ra小於 0.8 m，符合商用(柴油引擎)噴嘴微孔的標準。成形的倒錐微孔接以「二流體

噴嘴」進行測試，發現在氣體壓力0.12 MPa及液體壓力0.04 MPa條件下，因錐孔兩端直徑的差異，能使錐率0.02和0.09的微孔分別獲得23°及31°的霧化角度，證實本研究所提出的「加速度精密電解加工法」，著實能成形精密倒錐微孔，此項技術深具商業化價值。

具線上放電銳化技術之晶粒分割系統開發與矽晶圓基板晶粒分割研究

為了解決force 155保養手冊的問題，作者胡竣泓 這樣論述：

本研究旨在開發一「具線上放電銳化技術之晶粒分割系統」，並應用於矽晶圓基板晶粒分割研究。傳統電鑄鑽石輪刀，鑽石顆粒含量低，且基材剛性較低，填塞後便須直接拋棄處理，導致刀具成本高。本研究嘗試以含硼聚晶鑽石輪刀取代傳統電鑄鑽石輪刀，聚晶鑽石鑽石含量高達95%以上，且剛性高，可提高鑽石輪刀使用壽命。為避免鑽石輪刀於晶粒分割期間，發生填塞，本研究提出一種線上放電銳化的方法，藉由所設計的「線上放電銳化機構」與「脈衝寬度調變放電電源」，開發出線上放電銳化技術，鑽石輪刀在不拆卸情況下，可於短時間內，完成線上銳化工作。脈衝寬度調變放電電源可輸出高頻、高峰值且窄脈衝寬度的放電波形，可使鑽石輪刀表面快速形成高密度

火花熔蝕坑(屑袋)，並裸露出銳利的鑽石切刃。此外，以脈衝寬度調變電源進行線上放電銳化，鑽石輪刀亦可獲得薄化效果及降低輪刀表面的石墨化層。實驗結果顯示，線上放電銳化技術能快速實現刃厚30 μm、刃長400 μm，長寬比達13：1的聚晶鑽石輪刀，表面具高密度且分佈均勻的鑽石切刃與屑袋。為比較晶粒分割實驗的切割道品質，本研究提出「溝崩比」，以便採用「類脆性研削」模式，以較快的進給率和類脆性研削深度，進行晶粒分割，符合商用切割道的容許崩裂量及減少加工所耗時間。實驗結果證實，經線上放電銳化後的聚晶鑽石輪刀，著實可改善傳統電鑄鑽石輪刀切割晶圓所發生的崩裂、蛇行與歪斜等問題。研究也藉由「智能化研削力感測機制

」對矽晶圓基板進行10×10陣列的晶粒分割驗證，發現晶圓正面及背面之溝崩比，分別達3.26及1.87，優於商用的溝崩比(1.34)(溝崩比愈大，溝緣崩裂量愈少)，且切割道具高筆直度，晶粒邊壁垂直平整，對半導體產業有實質幫助，深具商業化價值。

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