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義守大學 材料科學與工程學系 洪博彥、徐祥禎、吳士傑所指導 林文斐的 雷射加工異質材料之性質研究 （2020），提出flir tools中文關鍵因素是什麼，來自於劃區屏蔽、雷射燒蝕、紫外光雷射、微米製程、環氧樹酯封裝、雷射輔助氣體、異質材料、熱設計。

而第二篇論文中原大學 工業與系統工程研究所 趙金榮所指導 李璦蓉的 複合材料之紅外線訊跡擬真研究與開發 （2020），提出因為有 紅外線訊跡、模擬擬真度、熱傳模擬、複合材料輻射率、輻射能量、輪廓強度、特徵萃取的重點而找出了 flir tools中文的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

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雷射加工異質材料之性質研究

為了解決flir tools中文的問題，作者林文斐 這樣論述：

本研究對雷射加工劃區屏蔽技術（compartment shielding），進行了一系列實驗規劃；目的在探討雷射加工異質材料時，不同的加工條件對材料性質、加工產生溫度的影響，並提供材料面對雷射加工時的基礎知識。研究目標是成功導入雷射用於半導體封裝製程，穩定產品量產品質。令人關心的議題有如材料本身的品質、環境輔助氣體的影響、不同異質材料對雷射畫線的反應、加工過程產生之溫度等等。實驗規劃分為兩個前置實驗與最終實驗，前置實驗是為了將最終實驗排除不必要的影響因素。第一組前置實驗是材料穩定性的實驗，不同填充物尺寸的異質材料12μm和48μm，經雷射加工後的穩定性。第二組前置實驗是雷射加工異質材料時，以

氮氣、氧氣、空氣等三種輔助氣體噴於加工處，觀察輔助氣體對加工結果的影響。最終的主要實驗是將熱電偶埋於異質材料中，紀錄雷射畫線過程產生的溫度。確定加工過程的熱不會對半導體產生負面影響。結果是封裝的填充物尺寸12μm比48μm穩定；輔助氣體對雷射加工的效果影響太小，需佐以清洗；雷射加工最高的測得溫度是100.94℃，低於常規半導體的燒機測試溫度（250℃），得到雷射加工不會對距離加工處200μm的電子元件造成破壞的結論。

複合材料之紅外線訊跡擬真研究與開發

為了解決flir tools中文的問題，作者李璦蓉 這樣論述：

現今衛星及雙模式尋標器飛彈發展迅速，為避免我軍陣地及軍用武器遭敵方監控做精確之軍力分析或目標鎖定，開發擬真目標誘騙敵方儼然已成為有限資源下最重要的投資。擬真目標需能夠在可見光、紅外線及微波等各頻段之特定距離範圍以真實特徵示現，才得以被敵方偵搜、鎖定並攻擊。 本文就擬真目標對紅外線之反制做研究，首先模擬真目標在內外熱平衡狀態下，冷熱流體之混合溫度狀況，包含內部熱傳效應及表面溫度分布，再做主要熱源之時間相依分析，以及在冬、夏兩季之氣溫極端值對擬真目標不同部位之溫度響應，提供擬真目標研製之初步設計參考。 根據以上表面溫度的模擬結果，開發出十種不同輻射強度及輻射溫度之複合材料，提供擬真目

標不同溫度區域之材料庫選項，模仿真實目標之紅外線訊跡。再設計三種不同圖案之輻射實驗證明，輻射能量特徵可騙過傳統式紅外線尋標器，但先進紅外線尋標器之運算架構增加了輪廓技術以確保真目標擊中率，故本文再進一步對輪廓強度加以研究。 該研究結果可廣泛應用於各式擬真目標，如﹕擬真戰機、擬真直升機、擬真坦克及各種運輸載具、擬真發射架…等等，消耗敵方軍力及資源，並全面性地提升我軍戰場存活率。

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