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以參數自動導入方法提升IC封裝製程效能

為了解決cognitive function中文的問題，作者郭宜武 這樣論述：

未來電子產品發展趨勢朝向更輕、更薄、更短、更小化，尤其在攜帶型通訊設備、筆記型電腦、掌上顯示器、攜帶型醫學儀器、航太及國防科技等電子系統產品。半導體構裝技術是我們想達成電子產品輕、薄、短、小化最佳技術之一。因此高精密高單價的產品最怕製程上的異常造成品質疑慮，許多意外事故發生原因中，人為疏失往往是最大主因，根據公司近10年間統計主要造成品質異常的原因，顯示高達 82%可以直接歸因於一人或多人所造成的錯誤，可見人為疏失佔了非常大的比例。本文(以參數自動導入方法提升IC封裝製程效能)針對參數作業進行中，在作業標準(SOP) 、品質標準(SIP) 或標準文件(制度)要求之下，由CIM導入自動化、製程

工程師專業評估之參數、設備工程師執行確認動作，三方合作利用參數自動導入有效提升產能，另一面附加價值可降低人為疏失發生機率防範未然。關鍵字：自動化、工業4.0、參數、人為疏失。