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國立勤益科技大學 機械工程系 洪瑞斌所指導 蔡博涵的 自動對位裁剪膠片機台技術開發 （2013），提出c250規格2012關鍵因素是什麼，來自於自動對位、編碼膠片、微動平台、定位精度。
而第二篇論文國立中興大學 化學工程學系所 竇維平所指導 沈紹平的 玻璃與陶瓷基材金屬化製程技術之研發 （2013），提出因為有 無的重點而找出了 c250規格2012的解答。
自動對位裁剪膠片機台技術開發
為了解決c250規格2012 的問題，作者蔡博涵 這樣論述：
隨時代的進步，諸多產業已進入微米等級，而精密產品需在製程與加工上有更高精度之要求都已超越人眼所能負荷，如精密對位平台、CCD 影像處理、回授控制器為提高加工精度的關鍵技術；CCD 影像處理鏡頭來說， CCD 影像處理鏡頭搭配軟體傳達到 PC 或在人機介面在工業檢測上使用已經非常普及；隨著對位平台發展成熟，對位平台與 CCD 影像處理鏡頭相互搭配於自動化檢測與自動化加工具有可行性，再與步進馬達使用驅動器與回授控制器能做出更高精度之產品。全球馬達市場近年穩定成長，2012 年市場規模估計 453 億美元，2007~2014年複合年均成長 2.7%，由於電動車、工業自動化、節能加電等終端市場產品創
新需求，帶動全球市場對於高性能與高效率馬達需求比重逐年提升，為市場需求成長，由此可了解到回授控制器會隨著步進馬達成長而增加，雖然回授控制器並非萬能，也有使用上的限制，但為目前取得容易之方法。本研究旨在開發編碼器膠片之自動對位裁剪機台。技術上，編碼器之膠片必須具有一定同心度，才可滿足授控制器精度與效率需求。而本研究在不額外開發新產品的情況下，嘗試應用現有定位機構，再以沖切加工之方式在單片基材上裁剪出16片膠片。為達到裁剪精度，本機台以單軸線性平台做為自動上下料機座，並整合雙軸對位微動平台與CCD影像處理技術，進行膠片對位位置之微調控制，以達成裁剪膠片成品同心精度要求。研究中首先定義機台規格、設計
結構模組與製作組裝，最後進行機台精度檢測分析，提供機台改善依據。
玻璃與陶瓷基材金屬化製程技術之研發
為了解決c250規格2012 的問題，作者沈紹平 這樣論述：
近年來，3D 封裝晶片堆疊技術已備受各界矚目，但 3D 晶片封裝的技術困難度相當高，IC 設計方面也相當複雜，因此技術門檻較低的 2.5D 晶片封裝技術就因應而生。而中介層的作用是在 2.5D 晶片封裝內作為晶片間訊號之橋樑，因為玻璃有尺寸安定性高、電性絕緣與熱膨脹係數與矽相近等優勢，故已有文獻開始研究以玻璃中介層取代矽中介層。由於使用乾式製程進行金屬化的成本很高，因此本論文使用全濕式製程來取代乾式製程，然而要在光滑的玻璃上以濕式製程沉積具有附著力的金屬層非常困難，所以吾人使用化學自組裝法來提升玻璃與銅層間附著力，並在研究中發現使用金屬鹽類加上鹽酸作為矽烷自組裝層分散劑，能使自組裝層在玻璃表
面分佈更加均勻，且經無電電鍍後能夠得到均勻亮面的銅層。最後，能夠將金屬化後的兩種規格玻璃通孔 (Through Glass Vias, TGVs)，以蝶式填孔技術以無空洞或隙縫之結構完整填充。氮化鋁陶瓷基板已廣泛地應用於散熱方面，特別是高功率 LED 上。由於氮化鋁本身是絕緣材料，所以必須金屬化並沉積線路後才可以與 LED 進行封裝作為散熱基材將熱導出。本論文中提出全濕式並在室溫下即可完成的氮化鋁金屬化製程，在無電電鍍製程中，吾人使用化學自組裝法將PdCl2 觸媒與氮化鋁基材接在一起。在自組裝前先針對氮化鋁基材進行 KOH 鹼蝕刻，此蝕刻步驟是使電鍍銅層有很好的附著力之關鍵。最後將矽烷吸附鈀製
程與傳統錫鈀膠體製程互相比較，結果顯示使用矽烷吸附鈀製程所得到的電鍍銅層附著力比錫鈀膠體製程高二倍，並且經高溫熱信賴度測試後不會有銅泡產生，另外矽烷吸附鈀製程的鈀消耗量也比錫鈀膠體製程少五倍，因此化學接枝鈀製程之成本相對的較低。