c200易壞的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

手機硬件故障維修必學必會︰飛線

為了解決c200易壞的問題，作者劉午平 這樣論述：

本書采取圖文對照、實位標示等通俗易懂的形式，向讀者詳細地介紹了用飛線法排除手機硬件故障的方法、技能及實戰技巧並給出了大量實例。 　　本書在內容上突出了實用性與可操作性，適合各類從事手機維修的專業技術人員、無線電通信技術人員以及具有一定基礎知識的手機用戶閱讀。本書也可以作為手機維修的培訓教材使用。 第1章　手機飛線基礎　 　1.1　關于飛線　 　　1.1.1　什麼是飛線　 　　1.1.2　什麼是手機飛線　 　　1.1.3　什麼情況下可以用飛線法修手機　 　　1.1.4　飛線法修手機的注意事項　 　1.2　飛線法修手機排線故障　 　　1.2.1　什麼是排線　 　　1.2.2　

手機排線的種類　 　　1.2.3　手機排線的易損性以及排線損壞引起的故障現象　 　　1.2.4　手機排線故障的判斷方法　 　　1.2.5　飛線法修手機排線故障應注意的問題　 　1.3　飛線法修BGA模塊焊盤及其他IC故障　 　　1.3.1　什麼是BGA模塊　 　　1.3.2　BGA模塊斷腳的故障現象　 　　1.3.3　BGA模塊斷腳的飛線及其他處理方法　 　　1.3.4　飛線法修手機其他IC故障　 　1.4　飛線法修手機元器件故障　 　　1.4.1　手機中可用飛線法排除故障的元器件種類　 　　1.4.2 “借電壓”飛線法修手機元器件故障　 　　1.4.3 “借信號”飛線法修手機元器件故障　 　

　1.4.4 “元器件補救”飛線法修手機元器件故障　 第2章　圖解飛線法操作要點　 　2.1　圖解排線飛線　 　　2.1.1　諾基亞系列手機排線飛線參考　 　　2.1.2　摩托羅拉系列手機排線飛線參考　 　　2.1.3　三星系列手機排線飛線參考　 　　2.1.4　中興系列手機排線飛線參考　 　　2.1.5　聯想系列手機排線飛線參考　 　　2.1.6　天創系列手機排線飛線參考　 　　2.1.7　其他手機排線飛線參考　 　2.2　圖解BGA模塊飛線　 　　2.2.1　BGA模塊封裝及圖解　 　　2.2.2　圖解BGA封膠模塊的拆卸　 　　2.2.3　圖解BGA模塊植錫　 　　2.2.4　采用BGA

模塊電路板的飛線圖解　 　　2.2.5　BGA模塊的飛線圖解　 　2.3　圖解元器件飛線　 　　2.3.1　圖解諾基亞N77型手機元器件飛線　 　　2.3.2　圖解摩托羅拉V3C型手機元器件飛線　 　　2.3.3　圖解三星C200型手機元器件飛線　 第3章　圖解諾基亞手機飛線實例　 　3.1　諾基亞1600型時尚手機　 　3.2　諾基亞3110c型時尚手機　 　3.3　諾基亞5000型時尚照相手機　 　3.4　諾基亞5300型時尚音樂照相手機　 　3.5　諾基亞5310型時尚音樂照相手機　 　3.6　諾基亞6120C型智能商務手機　 　3.7　諾基亞6500S型照相手機　 　3.8　諾基亞73

10C型多媒體照相手機　 　3.9　諾基亞8800a型智能照相手機　 　3.10　諾基亞N70型智能照相音樂手機　 　3.11　諾基亞N72型照相手機　 　3.12　諾基亞N78型智能音樂手機　 　3.13　諾基亞N82型智能商務手機　 　3.14　諾基亞N93i型3G智能手機　 　3.15　諾基亞N95型智能音樂手機　 　3.16　諾基亞N96型智能滑蓋手機　 　3.17　諾基亞N770型手機　 　3.18　諾基亞3230、3250、6020等型手機　 第4章　圖解摩托羅拉手機飛線實例　 　4.1　摩托羅拉A780型手機　 　4.2　摩托羅拉A1200型手機　 　4.3　摩托羅拉E770V型

手機　 　4.4　摩托羅拉E398型音樂手機　 　4.5　摩托羅拉L2、L6型手機　 　4.6　摩托羅拉MPX220型手機　 　4.7　摩托羅拉V3、V3C、V3I型手機　 　4.8　摩托羅拉V8型手機　 　4.9　摩托羅拉K1型音樂照相手機　 　4.10　摩托羅拉E680G型智能音樂手機　 第5章　圖解三星手機飛線實例　 　5.1　三星D848型商務手機　 　5.2　三星D900i型滑蓋照相手機　 　5.3　三星E700型翻蓋手機　 　5.4　三星U608型滑蓋照相手機　 　5.5　三星W109型雙模手機　 第6章　圖解索愛手機飛線實例　 　6.1　索愛K300C型手機　 　6.2　索愛K7

00型照相手機　 　6.3　索愛K750型商務照相手機　 　6.4　索愛W300型翻蓋手機　 　6.5　索愛W950型智能手機　 　6.6　索愛S500、K800、K530等型手機　 第7章　圖解聯想手機飛線實例　 　7.1　聯想E200G型時尚手機　 　7.2　聯想i301型時尚手機　 　7.3　聯想i720型時尚手機　 第8章　圖解夏新手機飛線實例　 　8.1　夏新D8型翻蓋手機　 　8.2　夏新DS6型滑蓋手機　 　8.3　夏新N6型時尚照相手機　 第9章　圖解波導手機飛線實例　 　9.1　波導D515型時尚照相手機　 　9.2　波導D607型滑蓋照相手機　 　9.3　波導D615型時尚

照相手機　 　9.4　波導D636型滑蓋照相手機　 第10章　圖解康佳手機飛線實例　 　10.1　康佳D160型時尚手機　 　10.2　康佳D300型雙卡單待手機　 　10.3　康佳E260型雙卡雙待手機　 　10.4　康佳S905型滑蓋手機　 附錄　實例中的方法與技巧索引

c200易壞進入發燒排行的影片

爐石活性粉混凝土靜動態韌性及耐久性

為了解決c200易壞的問題，作者彭仁柏 這樣論述：

活性粉混凝土(RPC)為具有超高強度之混凝土，膠結材中所使用的卜作嵐材料大多為矽灰，但矽灰在國內並未生產，必須仰賴進口，使得活性粉混凝土的成本較高，若用爐石取代部分矽灰製成活性粉混凝土，可降低混凝土成本達到經濟效益。本文探討目標強度150MPa活性粉混凝土靜態及動態的力學性質、韌性及耐久性，其中力學性質與韌性使用MTS萬能材料試驗機及霍普金森壓桿(SHPB)量測抗壓和抗彎強度、應力-應變曲線、韌性指數、應變能、破裂韌性、直接剪力強度，耐久性有加速中性化、氯離子滲透、抗硫酸鹽試驗及透水試驗。試驗結果指出，活性粉混凝土的抗壓強度會因爐石取代矽灰越多，抗壓強度有降低的趨勢，爐石取代50%矽灰之活性

粉混凝土的抗壓強度可達150MPa。爐石活性粉混凝土透過高溫210℃養護，可提高抗壓強度、抗彎強度及彎曲韌性，且添加1%及2%鋼纖維時，可以增加預裂試體之抗彎強度、臨界應力強度因子KIC。隨著應變率與衝擊能量增加，活性粉混凝土的衝擊強度有明顯增加，且有良好的吸能特性。含爐石及鋼纖維的HC材活性粉混凝土會比未添加爐石之HA材有較佳抗彎強度及韌性。耐久試驗發現，爐石活性粉混凝土的中性化程度和硫酸鹽浸泡後重量損失不嚴重，且比普通混凝土有較高之氯離子滲透及透水抵抗能力。由SEM觀測得知，添加爐石HC材會產生較多的鈣帆石(AFt)及CSH膠體。