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SMAX 問題的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦(美)諾爾曼 E.道林寫的 工程材料力學行為--變形、斷裂與疲勞的工程方法(中文版·原書第4版) 可以從中找到所需的評價。

明志科技大學 機械工程系機械與機電工程碩士班 劉晉奇所指導 陳威廷的 兩段觸感式按鍵之薄殼元件設計 (2019),提出SMAX 問題關鍵因素是什麼,來自於拱型 薄殼、有限元素、快門按鍵、彈跳觸感比、跳躍現象。

而第二篇論文長庚大學 機械工程學系 蔡明義所指導 劉星語的 利用球加載環測試法評估薄矽晶片之彎曲強度:實驗、理論與模擬分析 (2019),提出因為有 球加載環測試法、幾何非線性、雙軸彎曲強度、有限元素法、薄矽晶片的重點而找出了 SMAX 問題的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了SMAX 問題,大家也想知道這些:

工程材料力學行為--變形、斷裂與疲勞的工程方法(中文版·原書第4版)

為了解決SMAX 問題的問題,作者(美)諾爾曼 E.道林 這樣論述:

本書以材料的力學行為為核心,概要介紹了金屬材料、高分子材料、陶瓷材料、玻璃和復合材料的基本結構和變形特點,簡單描述了材料的基本力學性能試驗,包括拉伸試驗、壓縮試驗、硬度試驗、彎曲試驗、扭轉試驗和缺口沖擊試驗,系統介紹了材料的塑性變形、斷裂、疲勞、蠕變以及材料的應力應變本構行為。本書既介紹了一些經典的力學理論,如八面體剪應力屈服准則、最大正應力屈服准則、最大正應力斷裂准則以及Coulomb-Mohr斷裂准則,又介紹了一些經典的材料失效的力學分析方法,如以應力為基礎的疲勞分析方法、以應變為基礎的疲勞分析方法、基於時間-溫度參數的蠕變壽命分析方法以及基於線彈性斷裂力學的材料斷裂分析方法。

前言譯者的話致謝第1章 概論1.1前言1.2材料的失效形式1.3設計和材料選擇1.4技術挑戰1.5斷裂的經濟意義1.6小結參考文獻習題第2章 材料的結構與變形2.1前言2.2固體中的鍵2.3晶體材料的結構2.4彈性變形和理論強度2.5非彈性變形2.6小結參考文獻習題第3章 工程材料概述3.1引言3.2金屬材料的合金化與加工3.3鐵和鋼3.4有色金屬及其合金3.5高分子材料3.6陶瓷和玻璃3.7復合材料3.8工程構件的選材3.9小結參考文獻習題第4章 力學試驗:拉伸試驗及其他基本試驗4.1前言4.2拉伸試驗簡介4.3基於工程應力—應變的力學性能4.4拉伸力學行為的變化規律4.5拉伸試驗

中的真實應力—應變4.6壓縮試驗4.7硬度試驗4.8缺口沖擊試驗4.9彎曲試驗和扭轉試驗4.10小結參考文獻習題第5章 應力應變關系及行為5.1前言5.2變形行為模型5.3彈性變形5.4各向異性材料5.5小結參考文獻習題第6章 復雜應力應變狀態及主應力應變狀態6.1前言6.2平面應力6.3主應力和最大切應力6.4三維應力狀態6.5八面體平面上的應力6.6復雜應變狀態6.7小結參考文獻習題第7章 復合應力下的屈服與斷裂7.1前言7.2失效准則的一般形式7.3最大正應力斷裂准則7.4最大切應力屈服准則7.5八面體切應力屈服准則7.6基本失效准則的探討7.7Coulomb—Mohr斷裂准則7.8Mo

hr斷裂准則的修正7.9失效准則的補充說明7.10小結參考文獻習題第8章 含裂紋構件的斷裂8.1前言8.2初步討論8.3數學概念8.4應力強度因子K在設計和分析中的應用8.5關於應力強度因子K應用的補充說明8.6斷裂韌度值及其變化趨勢8.7塑性區尺寸以及線彈性斷裂力學(LEFM)的塑性限制8.8斷裂韌度試驗的討論8.9斷裂力學在線彈性范圍之外的推廣8.10小結參考文獻習題第9章 材料的疲勞:概述和基於應力的方法9.1前言9.2定義和概念9.3循環載荷的來源9.4疲勞試驗9.5疲勞損傷的物理本質9.6S—N曲線的變化趨勢9.7平均應力9.8多向應力9.9變幅加載9.10小結參考文獻習題第10章

基於應力的疲勞:缺口構件10.1前言10.2缺口效應10.3缺口敏感度與kf的經驗估算10.4估算長壽命疲勞強度(疲勞極限)10.5中、短壽命下的缺口效應10.6缺口和平均應力的復合效應10.7S—N曲線的估算10.8構件S—N數據的使用10.9避免疲勞失效的設計10.10討論10.11小結參考文獻習題第11章 疲勞裂紋擴展11.1前言11.2初步討論11.3疲勞裂紋擴展速率試驗11.4R=Smin/Smax對疲勞裂紋擴展的影響11.5疲勞裂紋擴展行為的變化趨勢11.6恆幅加載的壽命估算11.7變幅加載的壽命估算11.8設計依據11.9疲勞裂紋擴展中線彈性斷裂力學的塑性問題及限制11.10環境

裂紋的擴展11.11小結參考文獻習題第12章 材料的塑性變形行為及相關模型12.1前言12.2應力—應變曲線12.3三維應力—應變關系12.4基於流變模型的卸載和循環加載行為12.5真實材料的循環應力—應變行為12.6小結參考文獻習題第13章 塑性變形的應力—應變分析13.1前言13.2彎曲塑性13.3彎曲的殘余應力和殘余應變13.4圓軸的扭轉塑性13.5帶缺口的構件13.6循環載荷13.7小結參考文獻習題第14章 基於應變的疲勞分析方法14.1前言14.2應變—壽命關系曲線14.3平均應力效應14.4多向應力效應14.5結構件的壽命估算14.6討論14.7小結參考文獻習題第15章 與時間相關

的行為:蠕變和阻尼15.1前言15.2蠕變試驗15.3蠕變的物理機制15.4時間—溫度參數與壽命估算15.5在變化應力下的蠕變失效15.6應力—應變—時間關系15.7變化應力下的蠕變變形15.8多向應力下的蠕變變形15.9工程構件的應力—應變分析15.10材料中的能量耗散(阻尼)15.11小結參考文獻習題附錄A 材料力學中精選主題的回顧A.1引言A.2應力和撓度的基本公式A.3截面的性質A.4梁的剪切、彎矩和撓度A.5壓力容器、管和盤內的應力A.6缺口彈性應力集中系數A.7完全塑性屈服載荷參考文獻附錄B 材料性能中的統計變量B.1引言B.2平均偏差和標准偏差B.3正態分布或高斯分布B.4材料性

能的典型離散B.5單側容限B.6討論參考文獻部分習題答案參考文獻

SMAX 問題進入發燒排行的影片

#KYMCO #KRV #Nikon_Z6II #Nikon_Taiwan
在這次KYMCO全球發表會後,有不少車友對於KRV及KYMCO的走向有不少疑問,站長藉由與柯董專訪的機會,提出15道題目來為觀眾們解答!

【訪談時間軸】
00:00 開場
00:59 Q1:在開發KRV時,開發方向、目標是什麼?
03:57 Q2:柯董在發表會說對KRV最滿意,最滿意什麼地方?
06:45 Q3:關於KRV的定價策略
10:45 Q4:若以汽車來比喻,KRV像是哪一台車?
14:11 Q5:KRV若作為全球戰略機種,台灣之後的下一個市場是哪?
18:46 Q6:開發CV3三輪車對於光陽的意義在於什麼?
21:11 Q7:三輪車平台,未來會延伸出哪些概念?
22:44 Q8:KRV及其他新車上均未看到NOODOE,去哪了?
23:41 Q9:柯董看車聯網的未來發展?
28:29 Q10:IONEX近期會有什麼動作?發展是否如預期?
33:48 Q11:柯董怎麼看eMoving最近與GOGORO的合作?
37:44 Q12:iONEX在海外的發展如何,帶來的回饋是什麼?
41:08 Q13:未來機車帶給消費者的價值?
46:42 Q14:交班後,遇到哪些什麼問題、怎樣克服?
48:11 Q15:未來五年、十年最大的挑戰?
51:08 結語

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兩段觸感式按鍵之薄殼元件設計

為了解決SMAX 問題的問題,作者陳威廷 這樣論述:

彈片按鍵在電子產品當中是相當重要的一項零件,常設置於印刷線路板之上,用來導通電子系統其電路的兩個斷路,達到傳輸電子訊號的功能及效果。並藉由金屬彈片其穩定的回彈力和接觸時所的正向接觸力產生跳躍現象,讓使用者能清楚地知道功能是否已經產生導通訊號,達成使用者之使用需求。本文利用軟體模擬和實驗的方法,探討兩段式拱型薄殼是否能夠產生效果。以其他文獻作為基礎,使用繪圖軟體和3D列印機做出兩段式拱形薄殼的治具來進行實驗,進而探討兩段式是否可以使用進而探討。本文利用ANSYS 軟體,透過九個幾何結構為變數來進行參數設定,在模擬分析中進行循環負載測試,以第五循環之彈跳觸感值RC 與最大力量F1 進行探討。在不

同的結構所得到的結果整理出以下結論。以九個幾何結構進行分析,每一種模擬中進行五個循環模擬,取第五循環之彈跳觸感比Rc與最大力量F1進行探討並得出結論:當增加彈跳觸感比Rca與最大力量F1可增加W1寬度或t1厚度;增加彈跳觸感比Rcb與最大力量F2可增加W2寬度或t1厚度;當減少彈跳觸感比Rca與最大力量F1可增加L1跨距或H1高度;減少彈跳觸感比Rcb與最大力量F2可增加L2跨距;d間距較為特別當它增加時會讓跳觸感比Rca與最大力量F1增加同時讓彈跳觸感比Rcb與最大力量F2減少。

利用球加載環測試法評估薄矽晶片之彎曲強度:實驗、理論與模擬分析

為了解決SMAX 問題的問題,作者劉星語 這樣論述:

近年來電子產業發展迅速,因應而生的3D IC、2.5D IC構裝等新技術慢慢被使用在產品上面,因此,構裝體內部薄型矽晶片的彎矩強度對於良率與可靠度而言相當重要。本論文擬使用理論與有限元素法,針對六種不同的厚度的矽晶片在球加載環測試法(Ball-on-Ring, BoR)下作詳盡的力學分析,並了解幾何非線性(Geometric nonlinearity)的發生原因與影響,再對現有厚度的試片進行實驗測試並配合有關計算,以求得其彎曲強度。本研究發現在BoR測試方法中,其試片張應力是由於試片上下產生的力矩不同所造成,且當測試在線性範圍時,最大張應力的大小會受到環半徑與試片半徑比值的不同所產生懸垂效應

(Overhanging effect)的影響。進一步考量厚度與接觸機制時,發現從160 um的試片開始,當荷重大於一定值會出現幾何非線性,此時試片上方的Sy加載應力最大值之偏移造成其試片最大張應力(Smax)下降。並得知影響其幾何非線性有兩個因素:當加載球半徑(rp)越大時以及試片的厚度越薄時,其非線性行為也越明顯。由於BoR測試方法的理論公式只能計算其線性範圍的應力,而處於非線性階段時就必須以有限元素法來分析並計算其應力值。故針對這個問題,本篇論文已成功利用有限元素法分析結果建立非線性階段時的彎矩強度擬和曲線計算公式。並計算實驗所得之結果,代入韋伯分佈統計公式後,可以得知兩種厚度為110

um與160 um之矽晶片對應的特徵彎矩強度分別為2948 MPa與2011 MPa。