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國立高雄科技大學 電腦與通訊工程系 郝敏忠所指導 孫佳慶的 紅外線熱顯像技術應用於提升基站機房效能與安全的研究 （2020），提出IFOV 計算關鍵因素是什麼，來自於紅外線熱顯像技術、基站機房效能與安全、基地台。
而第二篇論文國立中興大學 機械工程學系所 盧銘詮所指導 梁碩文的 雷射加工熔融過程溫度場與應變場模型建立及分析 （2019），提出因為有 雷射焊接、聲射訊號、溫度場、應變率的重點而找出了 IFOV 計算的解答。
紅外線熱顯像技術應用於提升基站機房效能與安全的研究
為了解決IFOV 計算 的問題，作者孫佳慶 這樣論述：
目錄摘要 ………………………………………………………………………………iABSTRACT………………………………………………………………………………ii誌謝 ………………………………………………………………………………iii目錄 ………………………………………………………………………………iv表目錄 ………………………………………………………………………………vi圖目錄 ………………………………………………………………………………vii第一章 緒論……………………………………………………………………11.1 研究背景與動機………………………………………………………11.2 研究方
法……………………………………………………………………41.3 論文架構及研究流程……………………………………………5第二章 紅外線原理及應用…………………………………………62.1 紅外線與熱像…………………………………………………………62.1.1 紅外線技術…………………………………………………………62.1.2 熱像………………………………………………………………………72.1.3 熱傳遞…………………………………………………………………82.2 紅外線熱像儀歷史及特色…………………………………142.2.1 紅外線熱像儀的發展………………………………………142.2.2 紅外線熱像儀
的特點………………………………………152.3 紅外線熱像儀應用領域………………………………………162.3.1 應用範疇………………………………………………………………172.3.2 應用案例………………………………………………………………182.4 紅外線熱像儀組成與分類…………………………………222.4.1 紅外線熱像儀關鍵組成模組及原理…………222.4.2 紅外線感測器模組分類…………………………………232.5 紅外線熱像儀量測技術與重要參數………………242.5.1 紅外線熱像量測技術………………………………………242.5.2 紅外線熱像儀操作要領…………………………………2
62.5.3 影響紅外線熱像儀成像品質之重要參數…27第三章 紅外線熱像儀應用於基地台機房………………293.1 基地台機房類型及設備…………………………………………293.1.1 常見的機房類型…………………………………………………293.1.2 多功能機櫃 (Shelter)…………………………………303.1.3 五合一綜合控制配電盤(PDP)………………………333.1.4 通信機櫃內部附屬設施介紹…………………………353.1.5 基地台機房主要設備……………………………………………383.2 紅外線熱顯像儀應用於基站設備判讀………………503.2.1 環境溫度散熱之參考依據…………
………………………503.2.2 基地台機房巡檢…………………………………………………………51第四章 基地台機房導入紅外線熱像技術之效能提升與分析……554.1 紅外線熱像儀比較分析與選用……………………………………554.1.1 選擇適宜紅外線熱像儀之………………………………………554.1.2 簡介三款紅外線熱像儀與比較…………………………………574.1.3 FLIR ONE PRO應用於基地台之優勢………………………604.2 紅外線熱像儀最佳量測距離計算………………………………………614.2.1 紅外線熱像儀最佳量測距離計算………………………………624.2.2最佳IFOV判別…
………………………………………………………………………624.2.3 最佳測試距離範圍……………………………………………………………634.3基地台機房導入紅外線熱像儀對於維運效能之提升……644.3.1 個案維運時效提升…………………………………………………………………674.3.2 基地台存活率提升之分析……………………………………………………684.3.3 長期維運成本降低…………………………………………………………………70第五章 結論………………………………………………………………………………………………74參考文獻…………………………………………………………………………………………
………………75
雷射加工熔融過程溫度場與應變場模型建立及分析
為了解決IFOV 計算 的問題，作者梁碩文 這樣論述：
在雷射焊接加工中，因雷射焊接所產生各種訊號變化可透過多種感測器偵測，這其中聲射訊號屬於高頻訊號，其頻域分佈可到達1M之高頻區域，其主要是由於材料內部因焊接時溫度上升所產生的熱應變，導致差排運動進而導致聲射訊號的產生，其較不容易受到環境低頻的背景雜訊所干擾。本研究透過有限元素法建立雷射焊接之模型，計算溫度場與應變場，再透過數值分析軟體將應變率算出。在模型驗證方面，以雷射焊接機進行雷射焊接實驗，透過熱像儀所拍攝的溫度場與雷射焊接模型之溫度場進行模型的驗證與修正；同時利用觀察焊件表面形貌來分析部分實驗焊接溫度與模擬焊接溫度不吻合之原因；透過實驗所截取到的聲射訊號，與模擬所計算出的應變率總合，分析A
E訊號之產生模型。在模型驗證研究結果顯示，在相同雷射功率不同半徑的焊件下，所建立之模型其輸出結果與實驗的溫升趨勢相同，會隨半徑變小而升溫變快。但過熔點後的升溫斜率會因為模型沒有考慮汽化而產生誤差，另外模型省略掉實際焊件的頸部導致誤差，而這樣的誤差會隨焊件半徑越小誤差越大；在相同半徑不同雷射功率的情形下，其升溫趨勢也有一致性，並且升溫斜率也隨會隨焊接功率提高而提高；在模擬應變率總和計算與實驗AE訊號比較分析方面，在相同半徑不同雷射功率下，應變率總和與實驗所獲得之AE訊號值皆有相同的變化趨勢，隨著雷射功率的增加，在模擬與實驗結果均會有第二個能量波峰的產生。