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長庚大學 機械工程研究所 蔡明義所指導 丁昭文的 模封材料之機械性質與殘留應變對PBGA構裝體翹曲行為之影響:量測與分析 （2006），提出ES200 雙層玻璃關鍵因素是什麼，來自於模封材料、殘留應變、PBGA構裝體、翹曲、陰影疊紋法、無鉛迴銲、應變規。
而第二篇論文國立中興大學 材料工程學研究所 薛富盛所指導 劉武漢的 銀銦耐溫微接點接合界面反應之研究 （1998），提出因為有 雙層金屬薄膜偶、微接點、介金屬化合物、銀、銦、固液擴散接合的重點而找出了 ES200 雙層玻璃的解答。
模封材料之機械性質與殘留應變對PBGA構裝體翹曲行為之影響:量測與分析
為了解決ES200 雙層玻璃 的問題，作者丁昭文 這樣論述：
本研究主要探討模封材料(EMC)之機械性質與殘留應變對於PBGA構裝體翹曲行為之影響。在研究中，利用陰影疊紋(Shadow Moiré)與應變規(Strain Gage)量測系統，結合Timoshenko之雙層板理論與有限元素分析，作量測分析與深入探討，並相互驗證之。 在研究中，利用陰影疊紋系統量測PBGA(僅含模封材料/基板)雙層結構體受溫度負載所產生之離面(Out-of-plane)變形量，配合雙層板理論，量化EMC於後模封固化(PMC)後，因化學收縮(Chemical Shrinkage)所產生之殘留應變量。進一步，結合有限元素分析與實驗及理論結果相互驗證，並成功地找出，A、B兩
組PBGA雙層結構體中EMC之殘留應變量分別為0.059%與0.134%。然而，A、B兩組PBGA雙層結構體在經過第一次熱循環負載(260℃)後，其殘留應變量分別為0.035%與0.08%。接著，分別經過第二次熱循環負載後，其殘留應變量皆不再改變。再與A、B兩組試片實際經過高溫無鉛迴銲製程後之數據比較，其結果相近。 再者，利用應變規量測EMC之熱膨脹係數(CTE)。由實驗結果得知，EMC在玻璃轉換溫度(Tg)以上之CTE (α2)與熱機械分析儀(TMA)量測結果約有40%的差異。經有限元素分析，發現其差異是因為EMC於Tg以上材料機械性質發生變化(E值遽降)等因素而導致。接著，將應變規應
用於量測PBGA雙層結構體因溫度負載而產生彎曲變形，已成功地藉由簡單關係式將實驗所得之平面應變量轉換成翹曲曲率。然而，當溫度超過EMC之Tg時，量測結果與有限元素分析有所差異。其原因為EMC材料機械性質發生變化或應變規接著劑功能失效所致。若能有效改善，將可提供另一種量測構裝體翹曲之方法。
銀銦耐溫微接點接合界面反應之研究
為了解決ES200 雙層玻璃 的問題，作者劉武漢 這樣論述：
本實驗係以熱蒸鍍沉積低熔點In﹝熔點157℃﹞與高熔點Ag﹝熔點962℃﹞雙層金屬薄膜偶，藉X光繞射（XRD）、掃描式電子顯微鏡（SEM）及能量分散光譜（EDS）分析此雙層金屬薄膜偶經各種溫度及時間反應後可能之生成相及其成份，並應用「固液擴散接合」技術製作銀銦薄膜微接點。 XRD分析結果發現在Ag : In原子比為7 : 1時之試片（即Ag厚度為1μm，In厚度為0.2μm）隨熱處理溫度及時間（100℃, 5 min及15 min至250℃, 5 min及15 min， 250℃, 30 min及60 min）的增加而逐漸由中間之介金屬化合物相AgI
n2及In4Ag9轉變為以InAg3為主之介金屬化合物相。而在Ag : In原子比為1: 3時之試片（即Ag厚度為0.2μm，In厚度為1μm）隨熱處理溫度及時間（100℃, 5 min及15 min至250℃, 5 min及15 min， 250℃, 30 min及60 min）的增加，所生成之介金屬化合物相以AgIn2為主。 SEM分析各種試片經反應後的表面形態得知銀銦微接點接合時，銀原子擴散至銦原子快於銦原子擴散至銀原子，故在Ag(1μm)/In(0.2μm)/glass之試片經250℃, 5分鐘及250℃, 60分鐘等二種不同熱處理溫度時間後的試片表面發現許多孔隙；
而在相同的二種不同熱處理溫度時間後，Ag(0.2μm)/In(1μm)/glass的試片表面顯示許多突出的凸點卻沒有發現孔隙。 在熱壓接合實驗中以兩片相同的銀銦雙層金屬薄膜偶（In(0.2μm/Ag(1μm)/Al）經熱壓接合250℃, 30 min後，結果顯示接合情形良好，但是此雙層金屬薄膜偶與鋁基材附著性不佳。另外在拉伸試驗方面計算出此雙層金屬薄膜偶經熱處理250℃, 30 min後之試片的平均薄膜拉伸應力為160±9 MPa。