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明志科技大學 材料工程系碩士班 李志偉所指導 甘昉蓉的 TixZrNbTaFeBy 高熵合金薄膜的微結構與綜合性 能評估 （2021），提出2020 nx300規格關鍵因素是什麼，來自於TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜、TiZrNbTaFe、TiB2、奈米複合材料、非晶、腐蝕試驗。
而第二篇論文明志科技大學 材料工程系碩士班 張奇龍、張麗君所指導 劉庭瑋的 電漿氮化對高功率脈衝磁控濺鍍沉積氮化鋁鉻薄膜的介面與機械性質研究 （2021），提出因為有 高功率脈衝磁控濺鍍、電漿氮化、氮化鋁鉻薄膜、機械性質的重點而找出了 2020 nx300規格的解答。
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工業4.0實戰：裝備制造業數字化之道
為了解決2020 nx300規格 的問題，作者西門子工業軟件公司，西門子中央研究院 這樣論述：
本書的作者均來自德國西門子工業軟件公司和西門子中央研究院，是名副其實的建設數字化企業的實戰派，主要執筆人在西門子工作達20年左右，有豐富的工作經驗。作為世界最大的工業技術公司和世界領先的自動化、工業軟件提供商，西門子在今天已經為「工業4.0」的全面實現打下了堅實基礎。工業軟件創新將在「工業4.0」實施中起到決定性作用，尤其在實施產品生命周期和生產生命周期的整合、實現研發與生產的全面優化等方面。西門子工業軟件公司擁有世界最齊全、應用最為廣泛的「數字化企業軟件套件」，涵蓋數字化設計、仿真、試驗、制造和執行軟件，在全球擁有700多萬用戶。同時，西門子自身是一個制造業公司，擁有約3
00家工廠，涉及中國、德國乃至全球范圍，在產品/工廠全生命周期方面更是精益求精，其中西門子工業自動化產品——德國安貝格+中國成都數字化工廠堪稱全球樣板。本着「理論與實踐相結合，科學性與通俗化，系統性與模塊化，前瞻性與可實施性相結合」的原則，本書內容分為願景篇、方案篇和實踐篇。願景篇主要包括「工業4.0」——制造業的未來、企業實施MBD 的實踐與挑戰、西門子MBE 解決方案綜述等內容；方案篇主要闡述基於模型的系統工程、三維產品設計、機電一體化系統工程、全生命周期質量管理、工裝設計、零件工藝、裝配工藝、質量檢測、作業指導書、制造執行管理、實物樣機測試、MBE 供應鏈和數字化服務管理、復雜產品的構型
管理等實踐解決方案；實踐篇包括眾多實際案例的背景、問題解決過程、采取的方案，以及取得的效果，還包括了西門子自身的樣板工廠介紹。本書主要受眾是裝備制造業企業的有關領導、負責數字化和自動化的架構師、實施人員，以及研究機構、大專院校，還有對「工業4.0」、「中國制造2025」、「智能制造」、「數字化制造」、產品全生命周期管理（PLM）、制造操作系統（MOM）或制造執行系統（MES）有興趣的各界人士。西門子工業軟件公司，始終致力於為中國用戶提供領先的技術與服務，幫助中國企業加快創新產品設計，降低開發成本，提升其市場競爭實力，加速實現數字化制造。」 西門子數字化工廠集團旗下機構Siemens PLM S
oftware是全球領先的產品生命周期管理（PLM）和生產運營管理（MOM）軟件、系統與服務提供商，擁有900萬套已發售軟件，全球客戶數量達77000家。公司總部位於美國德克薩斯州普萊諾市。Siemens PLM Software與企業客戶充分合作，為其提供領先的行業軟件解決方案，幫助其通過革命性創新獲得可持續性競爭優勢。欲詳細了解Siemens PLM Software的產品和服務。
TixZrNbTaFeBy 高熵合金薄膜的微結構與綜合性 能評估
為了解決2020 nx300規格 的問題，作者甘昉蓉 這樣論述：
與傳統合金相比，高熵合金 (HEA) 薄膜由於其獨特的性能而被廣泛研究中。在這項研究中，第一部分在 AISI304 不銹鋼、AISI420 不銹鋼與 P(100)型矽晶片等基材表面使用等莫耳比TiZrNbTaFe 高熵靶材與 TiB2 靶材共濺鍍的方式，改變高熵合金靶的脈衝直流(MF)電源功率來鍍TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜。探討改變高熵合金靶材之 MF 電源功率對於七元 TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜之元素比例、微觀結構、硬度、沉積速率、附著性與耐腐蝕等性質的影響。第二部份使用較佳鍍膜參數，改變高熵合金靶的高功率脈衝磁控濺鍍(HiPIMS)之電源功率，探討不同 HiPIMS
電源瓦數對於七元 TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜之各種性質影響。從綜合兩部分結果可觀察到，不論高熵合金靶材是使用 MF 電源或 HiPIMS 電源，當鍍製之高熵合金薄膜的(Ti+B)/(Zr+Ta+Nb+Fe) 成分比例較低，薄膜為非晶結構，且硬度較低；當薄膜具有較高(Ti+B)/(Zr+Ta+Nb+Fe) 成分比例時，薄膜呈現奈米複合結構，分別可獲得 21.0 GPa 和 18.5 GPa 的高硬度；43.9 N 和 50.6 N 的高附著臨界荷重 (LC3)和優良的耐腐蝕性。本研究顯示七元TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜可提升不銹鋼底材於嚴苛腐蝕環境中的抗蝕能力而具有極佳之應用價
值潛力。
電漿氮化對高功率脈衝磁控濺鍍沉積氮化鋁鉻薄膜的介面與機械性質研究
為了解決2020 nx300規格 的問題，作者劉庭瑋 這樣論述：
本次實驗是探討碳化鎢（WC）基材在沉積 AlCrN 之前進行電漿氮化（Plasma Nitriding, PN）處理後對薄膜的機械性質影響進行探討。第一階段是在低溫（~300 °C）的條件下進行不同的氮化時間（30分鐘、60分鐘和90分鐘），目的是提高碳化鎢基材的硬度以及和薄膜之間的附著性，同時也測試是否可以實行商業化的大規模生產。電漿氮化處理後，使用高功率脈衝磁控濺鍍（HiPIMS）在加熱（200 °C）或不加熱的條件下沉積AlCrN薄膜，從結果可以得知，氮化1.5小時候進行加熱製程有最高的硬度2799 Hv及最好的附著性150 N。第二階段主要是研究不同電漿氮化的壓力對鍍上AlCrN薄膜
的機械性質影響，而為了商業化需求，將厚度提升至3 μm，探討其機械性質變化，結果表明，8 mtorr有最高的硬度2496 Hv及較好的附著性34 N。而第三階段是探討不同的氮化偏壓模式對碳化鎢及AlCrN薄膜的機械性質影響，結果表明使用pulse DC模式氮化可以有效提升碳化鎢的硬度，也會提升AlCrN薄膜的硬度最高2776 Hv，但是AlCrN薄膜的附著性因為殘留應力上升而下降至最低17 N。三個階段比較下來，使用DC模式在壓力8 mtorr下氮化1.5小時並在製程時持續加熱有最好的性質。