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國立臺北科技大學 製造科技研究所 莊賀喬所指導 何仁德的 以超臨界氬氣電鍍製作銅金屬薄膜及材料分析之研究 （2018），提出2015 C250 AMG關鍵因素是什麼，來自於銅金屬電鍍、超臨界氬氣、晶粒細化、參數優化、材料分析、超音波攪拌。
而第二篇論文國立中興大學 化學工程學系所 竇維平所指導 蔡耀麟的 奈米銅粒子合成方法及其在印刷電路板之應用 （2018），提出因為有 奈米銅粒子、化學鍍銅、觸媒、催化活性、印刷電路板的重點而找出了 2015 C250 AMG的解答。
2015 C250 AMG進入發燒排行的影片
Mercedes-Benz A200-Class đã từng là mẫu xe có giá lăn bánh ở Hà Nội khoảng 1,4 tỉ đồng, sau 6 năm và khoảng 6 vạn km lăn bánh, hiện Mercedes A200 chỉ còn được rao bán ở mức giá khoảng 600 triệu đồng. Mercedes-Benz A200-Class quả thật là một mẫu xe không dành cho số đông, với thiết kế nghiêng hẳn về hình ảnh trẻ trung, thể thao. 600 triệu, một con số tương đối "nhỡ nhàng", chưa hẳn mua được một chiếc hạng C, nhưng lại có thể sở hữu một chiếc xe sang Mercedes A200 cũ. Liệu đây có phải sự đánh đổi xứng đáng? Mời anh em khám phá trong video của Xế Cưng.
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以超臨界氬氣電鍍製作銅金屬薄膜及材料分析之研究
為了解決2015 C250 AMG 的問題，作者何仁德 這樣論述：
本研究探討在高壓超臨界氬氣(sc-Ar)環境且無添加劑的狀態下進行銅金屬電鍍製程，所提出電鍍法之可行性及由參數調整判斷最好的電鍍品質。本研究進行依不同電鍍法形成之鍍膜性質分析，如表面形貌、表面粗糙度、鍍膜硬度、晶格結構及大小、微應變和內應力等機械性質；電流效率和電導率等電性質；以及腐蝕行為。為了比較電鍍效果，鍍膜也是由一般傳統電鍍和超臨界二氧化碳 (sc-CO2) 製成；sc-CO2 在超臨界電鍍領域是一種比較常見的溶液。另外，有開發一個應用於超臨界電鍍的超音波攪拌方法，並與其他所討論的電鍍方法結果進行比較。Sc-CO2電鍍法產生鍍膜晶粒最明顯的細化效果：根據 Hall-Petch 關係，此
效果會改善大部分的機械性質，但也會增加鍍膜的電阻值和殘留內應力。本研究所提出的sc-Ar電鍍技術產生了更溫和的晶粒細化效果；同時得到優於傳統電鍍的特性，如更快的電鍍速率和改善機械性質。另外，也得到優於sc-CO2 電鍍的優點，如較低的電阻值和殘留內應力。從參數分析得知，當使用我們的電鍍設備進行實驗，sc-Ar 需要的壓力比sc-CO2需要的壓力還高 (2500 psi vs. 2000 psi)。根據現有的文獻，當陰極上的擴散層和分散相之物理尺寸接近，晶粒細化的效果就更明顯，電鍍的品質亦更好。由於氬氣的凡得瓦半徑大於二氧化碳的凡得瓦半徑，因此sc-Ar應該需要較高的壓力才能接近於擴散層厚度以及
達到改善晶粒細化的效果。另外，sc-Ar製程最佳化溫度低於 sc-CO2 的最佳化溫度 (35°C vs. 50 °C)；我們認為是因為溫度會主動地改變鍍液的pH值和影響到氫析出反應 (hydrogen evolution reaction)，以及鍍液中的溶解物質流動性。使用的電流密度也會影響到電鍍法和氫析出反應。在本研究電流密度5 A/dm^2達到最高的電流效率 (~93%)，確定為最佳參數。此電鍍法產生最小之晶粒尺寸為~ 26 nm。最後，在sc-Ar電鍍法加入超音波(US)攪拌 (頻率：42 kHz，功率：15 W，功率密度：0.094 W/cm^3) 可有效的達到乳化效果，增加金屬離子
的流動性。此電鍍法可產生具有更細的晶粒，更密集的結構和更美觀的樣貌；得到最小的晶粒尺寸為~ 23 nm。此電鍍法製作鍍膜的機械性質和腐蝕行為優於一般傳統和靜態sc-Ar電鍍法。另外，經由超音波攪拌的清潔作用，超音波超臨界電鍍法的電流效率亦會提高。
奈米銅粒子合成方法及其在印刷電路板之應用
為了解決2015 C250 AMG 的問題，作者蔡耀麟 這樣論述：
對電子產業的應用而言，錫鈀膠體是化學鍍銅或鎳製程上廣為人知的觸媒。不幸地，鈀金屬的價格十分昂貴，且在半加成製程中，銅線路圖案化後殘存的鈀原子吸附在樹脂表面上必須移除，以避免銅線之間的短路風險。這樣的額外製程會造成頗高的製程成本與線路缺陷風險。因此本論文主要探討奈米銅粒子懸浮溶液的合成機制及其作為化學鍍銅的觸媒之應用。在論文中透過異相合成法、電化學合成法與均相合成法來製作奈米銅粒子懸浮溶液。在異相合成法中，聚亞醯胺膜在化學改質後，其表面會形成聚醯胺酸層，其將作為二價銅離子的載運體。當摻雜二價銅離子的聚醯胺酸/聚亞醯胺膜浸入含有還原劑和封端劑的溶液時，奈米銅粒子將會逐漸在聚醯胺酸/聚亞醯胺膜的表
面形成。在電化學合成法中，銅離子藉由陽極氧化的方式擴散至溶液中，並與溶液中的還原劑與封端劑反應生成奈米銅粒子。最後在均相合成法中，奈米銅粒子藉由將銅鹽與含有還原劑與封端劑的溶液混合而製成。在此研究中，吾人藉由場發射穿透式電子顯微鏡、場發射掃描式電子顯微鏡、紫外光/可見光光譜儀、原子吸收光譜儀與X光光電子能譜儀之結果來量測與觀察奈米銅粒子的特性。這些奈米銅粒子懸浮溶液的優點在於曝露大氣下仍具有高壽命、粒徑分佈較為均一與在通孔印刷電路板上進行化學鍍銅可具有高度催化活性，其中，均相合成奈米銅粒子具有此三種奈米銅粒子中最高之壽命25天與最佳之化學鍍銅催化活性(3.36 mg/ cm2．hour)。除此
之外，在經過化學鍍銅與電鍍銅後的印刷電路板樣品也可以通過熱信賴度測試，這些結果證實了奈米銅粒子在印刷電路板金屬化製程可以很好地作為昂貴的錫鈀膠體替代品。