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貼片機及其應用

為了解決高CP 機殼的問題，作者王天曦 王豫明　主編 這樣論述：

王天曦、王豫明主編的《貼片機及其應用》從SMT貼裝要求出發，闡述貼片工藝要素，重點剖析貼片機所涉及的各種關鍵技術，並通過典型貼片機來全面介紹主流貼片機結構與特點，同時提供貼片機選擇、使用、維護及應用管理等實用技術。由於貼片機是典型的機、光、電一體化高科技設備，涉及精密機械、電氣電子、光電圖像、計算機和傳感器等多學科知識，因此在使用和學習本書時需要具備相關學科基礎。 貼片機是典型的機、光、電一體化高科技設備，涉及精密機械、電氣電子、光電圖像、計算機和傳感器等多學科知識。王天曦、王豫明主編的《貼片機及其應用》介紹了電子組裝技術及其發展，主要從SMT貼裝技術要求出發，闡述了貼片工藝要素，詳細

剖析了貼片機各種關鍵技術，通過典型的貼片機，全面地介紹了貼片機的結構與特點，詳細講述了貼片機選擇、使用與維護以及貼裝工藝與質量控制等實用技術。 《貼片機及其應用》可作為與貼片機有關的從業人員（營銷、使用和維護等人員）的職業培訓教材，也可供相關工程技術人員閱讀，同時還可作為普通高等院校相關專業師生的教學參考書。 第1章 貼片機綜述 1.1 SMT與貼片機 1.1.1 電子制造與表面組裝技術（SMT） 1.1.2 SMT與貼片機 1.1.3 貼片機與電子制造 1.2 貼裝技術與貼片機 1.2.1 貼裝技術 1.2.2 貼裝工藝 1.2.3 貼片機組成及其工作流程

1.3 貼裝機理 1.3.1 貼裝基本過程 1.3.2 拾取元件 1.3.3 檢測調整 1.3.4 元件貼放 1.3.5 先進貼裝技術 1.3.6 貼裝APC技術簡介 1.4 貼片機發展階段與趨勢 1.4.1 貼片機發展階段 1.4.2 貼片機發展趨勢第2章 貼片機分類與特性 2.1 貼片機分類 2.1.1 按速度分類 2.1.2 按功能分類 2.1.3 其他分類方式 2.2 貼片機結構特性 2.2.1 轉塔式結構 2.2.2 拱架式結構 2.2.3 平行式結構 2.2.4 復合式結構 2.3 貼裝精度 2.3.1 精度參數解析 2.3.2 貼片機的分辨率

2.3.3 貼片機的貼裝精度 2.3.4 貼片機的重復精度 2.3.5 貼片機精度的測定 2.4 貼裝速度 2.4.1 標稱與實際貼裝速度 2.4.2 貼裝速度計算 2.4.3 實裝率及提高途徑 2.5 貼裝柔性 2.5.1 柔性化潮流不可逆轉 2.5.2 貼裝柔性含義 2.5.3 實現貼片機柔性化的途徑 2.6 貼片機過程能力與其他參數 2.6.1 過程能力Cp和Cpk 2.6.2 貼片機其他參數 2.6.3 有關貼片機的一些指標術語第3章 貼片機組成與技術 3.1 概述 3.1.1 貼片機組成 3.1.2 貼片機關鍵技術 3.2 主體機械系統 3.2.1 貼片

機的機械部分 3.2.2 機架與機殼 3.2.3 PCB傳送機構 3.3 驅動及伺服定位系統 3.3.1 驅動與伺服定位概述 3.3.2 X-Y伺服定位 3.3.3 Z軸伺服定位 3.3.4 運動控制 3.3.5 貼片機常用電動機及控制／傳動部件 3.4 貼片頭系統 3.4.1 貼片頭概述 3.4.2 貼片頭吸嘴 3.4.3 平動式貼片頭 3.4.4 轉塔式貼片頭 3.4.5 轉輪式貼片頭 3.5 視覺系統 3.5.1 視覺系統工作原理 3.5.2 系統組成 3.5.3 視覺系統光源與照相機 3.5.4 基准點識別 3.5.5 典型貼片機的視覺控制系統 3.

5.6 數字圖像處理 3.6 檢測與傳感系統 3.6.1 貼片機中的傳感器 3.6.2 壓力傳感器 3.6.3 位置傳感器 3.6.4 激光和視覺傳感器 3.7 軟件系統 3.7.1 軟件系統功能概述 3.7.2 操作及控制界面 3.7.3 編程要素 3.7.4 智能管理系統 3.8 供料系統 3.8.1 供料器綜述 3.8.2 盤式送料器 3.8.3 帶式送料器 3.8.4 管式送料器 3.8.5 散裝盒式送料器 3.8.6 送料器系統 3.9 電控系統 3.9.1 貼片機電控系統概述 3.9.2 工控機系統 3.9.3 硬件系統 3.9.4 接口與網絡

3.10 其他系統 3.10.1 安全聯鎖系統 3.10.2 真空吸取系統 3.10.3 氣動系統 3.10.4 SMT設備接口第4章 貼片機評估與驗收 4.1 貼片機評估之分析研究 4.1.1 生產規模的考慮 4.1.2 產品特點與企業定位 4.1.3 生產工藝流程 4.1.4 企業現有人力資源 4.1.5 成本分析 4.1.6 形象與品牌效應 4.2 貼片機評估之調研考察 4.2.1 貼片機供應商調研 4.2.2 貼片機設備調研 4.2.3 其他信息收集 4.2.4 信息收集途徑 4.3 貼片機評估與決策 4.3.1 資料量化評估 4.3.2 貼片機評估八項

注意 4.4 貼片機附件的選擇 4.4.1 供料器的選擇 4.4.2 消耗品的選擇 4.5 SMT生產線采購 4.5.1 采購團隊及分工 4.5.2 談判技巧及注意事項 4.5.3 簽署合同必知 4.6 生產線布局與優化 4.6.1 SMT環境要求 4.6.2 物流的控制 4.6.3 布局方式 4.6.4 生產線平衡優化 4.7 貼片機檢測與驗收 4.7.1 設備安裝與調試 4.7.2 設備驗收 4.7.3 驗收方法及注意事項 4.8 貼片機檢驗標准IPC9850簡介 4.8.1 貼片機檢測標准的背景與特點 4.8.2 貼片機檢測的理論依據 4.8.3 檢測內容與

方法 4.8.4 檢測結果數據處理第5章 貼片機編程與質量控制 5.1 貼裝基本工藝流程 5.2 貼片機編程與NPI 5.2.1 貼片機編程的結構和原始資料 5.2.2 貼片機編程 5.2.3 在線編程、離線編程和線平衡 5.2.4 新產品調試和NPI 5.3 貼裝質量控制 5.3.1 貼片機參數的影響 5.3.2 貼片機結構件的影響 5.3.3 PCB性能參數的影響 5.3.4 PCB焊盤圖形設計的影響 5.3.5 元件的影響 5.3.6 其他因素 5.4 貼片機效率與貼裝質量的改善 5.4.1 貼片機效率的兩種測試 5.4.2 影響貼裝效率和貼裝質量的因素 5.

4.3 貼片機效率和質量改善案例第6章 貼片機使用與維護 6.1 貼片機安全使用 6.1.1 安全基礎三要素 6.1.2 貼片機安全規程 6.1.3 貼片機安全標識 6.2 貼片機的維護與調整 6.2.1 設備維護保養准則 6.2.2 設備維護保養制度 6.2.3 貼片機的調整 6.2.4 貼片機的重新評估 6.3 貼片機常見故障與排除 6.3.1 硬件故障及排除 6.3.2 軟件故障及排除 6.4 貼片機的靈活應用 6.5 貼片機維護CMFD技術與專家系統 6.5.1 貼片機維護技術與故障診斷 6.5.2 CMFD技術 6.5.3 貼片機故障診斷專家系統簡介第7章 貼

片機應用與管理 7.1 貼裝設備應用和管理 7.1.1 貼裝工藝與設備 7.1.2 貼裝設備應用 7.1.3 貼裝設備管理 7.1.4 設備工程 7.2 TPM 7.2.1 維護保養的發展與TPM 7.2.2 TPM目標 7.2.3 TPM主要內容 7.2.4 TPM的流程圖 7.2.5 TPM的八大支柱 7.2.6 TPM的前提——推行5S活動 7.2.7 TPM的水平指標及效果評估 7.3 OEE 7.3.1 貼片機生產效率指標 7.3.2 設備綜合效率（OEE） 7.4 貼裝質量管理簡介 7.4.1 質量管理要素與模型 7.4.2 質量管理工具與PDPC法第

8章 典型貼片機簡介 8.1 轉塔式貼片機 8.1.1 CP842轉塔式貼片機 8.1.2 環球HSP4797 8.2 多功能貼片機 8.2.1 多功能貼片機概述 8.2.2 多功能貼片機的結構特點 8.2.3 典型多功能貼片機 8.3 高速度高精度貼片機 8.3.1 高速度高精度貼片機概述 8.3.2 結構特點 8.3.3 典型高速度高精度貼片機 8.4 模塊化貼片機 8.4.1 發展背景 8.4.2 模塊化設計的特點 8.4.3 模塊化貼片機及其發展 8.4.4 總結 8.5 特色貼片機 8.5.1 面向先進組裝工藝的貼片機 8.5.2 適合教學科研的貼片機

8.5.3 專用貼片機 8.5.4 適合小批量低成本的經濟型貼片機參考文獻

高CP 機殼進入發燒排行的影片

多功能防燙傷溫度控制電湯匙設計之研究

為了解決高CP 機殼的問題，作者洪志賢 這樣論述：

近年來隨著經濟活動的需求及生活水準的提高，人們常需要外出從事商務或旅遊。由於電湯匙攜帶便利，在外住宿的人常使用它們來燒開水、泡麵、泡茶以及煮咖啡。但此類方便攜帶使用簡單的電湯匙有時會因為人員不注意或操作不當，發生空燒，並導致電湯匙發紅或開裂，而發生漏電及火災意外。其主要原因為一般市售電湯匙較不強調安全控制設計，沒有溫度控制功能，僅僅以拔掉插頭來切斷電源，當操作時一不注意即可能發生漏電、火災、燙傷事故。因此電湯匙若能具備溫度控制、漏電保護、防燙傷，就能避免人員傷害或災害發生。本研究在於改良現有電湯匙的缺失，藉由系統性的創意設計流程，提出具有防燙傷、漏電保護的創意型電湯匙設計。首先經由資料蒐集、

專家會議及QFD，歸納出現有電湯匙中，具有溫度控制、漏電保護及防止燙傷的功能與技術。其次利用TRIZ工程參數與矛盾矩陣，找出對應於溫度控制、漏電保護與防止燙傷功能的發明原理，並構思出具有溫度控制與防燙傷的電湯匙設計概念。接著進行專利檢索與分析，比較現有專利與本研究新型電湯匙的功能與技術，並驗證本研究設計構想的新穎性與進步性。最後使用3D設計軟體，進行防燙傷、漏電保護的電湯匙結構設計。