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國立高雄科技大學 電子工程系 施天從所指導 莊育銓的 MicroLED覆晶焊接研究與散熱分析 （2021），提出高雄眼鏡拋光關鍵因素是什麼，來自於焊料研究。
而第二篇論文國立虎尾科技大學 機械與電腦輔助工程系碩士班 李炳寅、陳進益所指導 林冠宏的 數控玻璃研磨機之機電系統建置 （2020），提出因為有 研磨機、可程式化控制器、氣壓迴路設計的重點而找出了 高雄眼鏡拋光的解答。
MicroLED覆晶焊接研究與散熱分析
為了解決高雄眼鏡拋光 的問題，作者莊育銓 這樣論述：
本論文中主要研究分為兩大項，第一部分為確認焊接材料，首先對於Micro LED進行了散熱以及熱應力模擬，使用三維結構熱分析軟體進行熱分佈模擬，比較三種不同焊料分別是金-銦、銦-銦、銀錫合金之散熱量，計算出每一層之熱阻以及散熱量，發現金-銦有較好的散熱效果總散熱量為90.655W/m同時比較不同散熱結構，且在Micro LED熱功率為 1W時，經由本實驗室設計的圓柱型散熱鰭片，能使Micro LED器件整體溫升控制在8°C以內，防止Micro LED在工作時產生色差。透過熱衝擊模擬比較三種焊料的應力值以及分析其應力分佈，發現焊料球發生應力最大值皆在焊盤與焊料球之間的位置，且金-銦的焊料具有較少
的應力值產生，其原因為金的彈性模量較鋁還要高以及金的熱膨脹係數較鋁來的低，所以金的變形量相對較少，其等效應力就相對較低，因此能降低焊料與焊盤之間的失效機率，進而增加Micro LED器件的可靠度。後續透過精密黏晶機成功達到晶粒對準精度1um以內，且使用自製夾具透過熱壓製程確認，在70nm厚度的金及2um厚度的銦的焊料組合，能接合完成並確認焊接材料。第二部分則是實際製作，實驗地點在台灣半導體研究中心以及成功大學的微奈米中心，透過黃光以及蝕刻還有鍍膜製程成功在商用公司的Micro LED驅動基板上的陽極及共陰極精準鍍上厚度為1.5um的In凸塊。對於金-銦進行接合面之金相分析，將接合好之樣品透過冷
鑲埋在壓克力鑲埋塊內，並將其接合面磨開並且拋光後，使用掃描式電子顯微鏡、能量色散X射線譜及X光繞射分析量測儀器觀測其不同加熱參數下之介面金屬共化物(IMC)以及金相分析的結果發現，在300°C 10分鐘的接合面有明顯孔洞的生成，其孔洞率約為1.5%，其原因為溫度較高的接合面會有較多的金屬共化物，因為其密度的不同且金屬共化物相較銦來說延展性較低，對於其孔洞的生成率會提高，透過X光繞射分析分析發現，在200°C 10分鐘在接合面檢測到AuIn2，在250°C以上的製程溫度，其接合面開始檢測到Au7In3以及Au9In4。以及對於不同熱壓參數進行剪應力測試，雖然300°C的接合面會有較多的孔洞發生，
但卻有較好的接合度，其原因為金屬共化物的硬度遠高於In的硬度，所以在接合度這方面，金屬共化物占了很大一部分的影響力，但由於金屬共化物硬度較強，容易脆化，在經過熱衝擊的測試下其熱穩定性不是特別好，容易發生孔洞，進而增加其阻抗值，且一般功率LED封裝完的剪應力大約在10Kg左右，在250°C 10分鐘的剪應力測試能達到0.8MPa，大約是8Kg的剪應力，其剪應力已足夠強不易使Micro LED顯示器從驅動基板上剝落。
數控玻璃研磨機之機電系統建置
為了解決高雄眼鏡拋光 的問題，作者林冠宏 這樣論述：
近年來因為各人力資源取之不易，加上各公司漸漸朝向商品多樣化生產，廠商面對快速發展的趨勢，必須讓人力資源發揮最大功效，能單一加工的產品則交由機器代勞。以過去來說研磨玻璃鏡片這項技術都是以人力親自去研磨和補充研磨液，導致人力需求很大也費時，現階段有許多廠商研發出各種機器來研磨玻璃鏡片，但這些研磨機大多是用在研磨小鏡片，例如眼鏡鏡片、手機鏡片等，而能研磨面積較大光學鏡片的機台開發較少。本論文旨在改良南通斯密特森公司(SCHMIDT)所自行生產的望遠鏡鏡片原型研磨機，原型機初期有進行電控箱配電並與CNC控制器連線，試運轉期間發現研磨時機構的研磨頭施力調整僅用一支螺絲進行鬆緊，所以無法準確得知此施力大
小，此外發現機構在研磨過程中雖然已經能像CNC機台利用NC程式碼進行控制，但原機構唯獨缺少自動升降功能，故先進行玻璃研磨機構改良，再利用可程式化控制器並搭配類比數位轉換模組連接氣壓電控比例閥控制空氣壓力，以達到較精準的研磨施力，最後裝設人機介面以方便操作者使用，從實驗結果顯示改良過後研磨機施壓穩定度與精確度有顯著提升。