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國立高雄科技大學 電子工程系 李財福、趙珮如所指導 蔡宜興的 運用遠心鏡頭與線性馬達定位平台改善影像與雷射虛擬同軸穩定性—以去除方形扁平無引腳封裝溢膠為例 (2021),提出高功率雷射筆關鍵因素是什麼,來自於封裝溢膠、虛擬同軸、雷射除膠。

而第二篇論文南臺科技大學 機械工程系 蕭育仁所指導 黄國育的 共濺鍍法製備鎢摻雜氧化鋅薄膜於微型 氣體感測元件之應用 (2021),提出因為有 氫氣、氣體感測器、共濺鍍的重點而找出了 高功率雷射筆的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了高功率雷射筆,大家也想知道這些:

Make:國際中文版29

為了解決高功率雷射筆的問題,作者MAKERMEDIA 這樣論述:

桌上型數位製造終極指南   從2012年起,《MAKE》測試團隊開始評測3D印表機,以幫助我們讀者瞭解在琳瑯滿目的機具中,哪種最能符合他們的需求。在接下來的兩年中,3D印表機在市場上的數量有爆炸性成長,我們也持續聚焦於此;同時也有愈來愈多的Maker將3D列印做為他們部分創新發展的解決方案。到了2015年,為了因應CNC工具機、雷射切割機與電腦割字機日益增長的吸引力與可及性,我們也開始在年度測試中加入這些數位機具。   在今年,我們再次選擇評測這些類型的數位製造工具。在其中,我們持續看到讓硬體更易於使用、更可靠的新功能,以及更加直觀的嶄新軟體使用介面。今年我們也將介紹一種全新類型的機具

,我們將其稱為「混合式機種」。這些機具有著可置換式的工具頭,讓使用者不只可以進行3D列印,也可以切換到銑削、雷射雕刻,甚至是其他功能——全都內建於同一臺機器上。這對沒有多餘空間放置更多臺機具,但又想要儘可能應用到各種製程的人來說十分實用。   總括來說,3D印表機正在變得更能夠自動校正,並且提供更花俏、更多樣的功能,以趨近於標準的家庭設備。今年的CNC工具機評比則顯示出能夠實際應用於作業的工具愈來愈多,也變得更容易取得。雖然軟體還是需要花力氣去瞭解,但這些機具都比我們去年看到的更加宜人且易於使用。我們十分樂見事情往這個方向發展。我們希望你會喜歡這一波家庭製造趨勢,也期望本指南能派上用場。

本書特色   《MAKE》是一本協助讀者將「自己動手做」DIY的概念,運用到生活中所有科技領域的雜誌書,內容涵蓋範圍包括:汽車、玩具、電子、機器、樂器、攝影、木工家具與戶外活動等產品的製作。此外,每本《MAKE》都有著令人興奮且多樣化的專題,讓你隨時隨地都能發揮創意充分活用各種科技,盡情享受改造、破解與重組科技的成就感。   本書透過生動的實物照片、精美的插圖與簡單易懂的文字描述,深入淺出地一步步教你如何做出這些專題企劃作品。更把製作所需的材料、金額、時間與購買來源等資訊,鉅細靡遺地標示出來。   這不但是一本適合高中以上大專院校進行科技製作專題的聖經,也是一般社會人士培養休閒嗜好或是假

日親子活動的優良讀物。還有,如果你正在尋找科技產品創新的點子卻遍尋不著,《MAKE》裡的精采內容絕對不會讓你失望。  

高功率雷射筆進入發燒排行的影片

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運用遠心鏡頭與線性馬達定位平台改善影像與雷射虛擬同軸穩定性—以去除方形扁平無引腳封裝溢膠為例

為了解決高功率雷射筆的問題,作者蔡宜興 這樣論述:

目的:本研究結合影像辨識、光纖雷射、遠心鏡頭與線性馬達定位平台建構虛擬同軸來達到影像定位溢膠後可直接傳遞位置至光纖雷射系統進行除膠流程。並藉由二代自動雷射除膠機(ADMFM II)與第三代自動雷射除膠實驗機(ADMFM III)的差異進行研究,取得優化虛擬同軸的關鍵因素,藉以改善半導體封裝製程良率。材料與方法:本研究實驗設備採用ADMFM II (宜樺科技有限公司,中華民國)與ADMFM III,QFN 4B 10 • 10為實驗材料。設備組件選用流程如下:一、進行目標尺寸範圍選定。二、影像取得選用1200萬畫素電荷耦合元件 (CCD)搭配遠心鏡頭(0.09X)與外同軸光源(100 •100

mm)。三、雷射採用光纖雷射(20W)搭配德製振鏡與聚焦鏡頭(ADMFM II:Fθ鏡頭;ADMFM III:遠心鏡頭)進行除膠。四、運動控制採用NI-7390運動控制卡搭配十字線性馬達定位平台。五、軟體之主流程控制為 NI LabVIEWTM (version 2013; National Instruments Corporation, TX, USA) ,影像處理為NI VisionTM (version 2013; National Instruments Corporation, TX, USA)與NI IMAQTM (version 2013; National Instrume

nts Corporation, TX, USA),雷射控制軟體為MarkingMate及其 OCX函式庫(版本2.7a;興誠科技股份有限公司,中華民國)。虛擬同軸建構方法如下:一、採用傳統手法各自校正影像、雷射系統與線馬平台。二、借助線馬平台的高再現性(0.001mm)將影像、雷射建構虛擬同軸。三、雷射進行33•33定位點雷雕。四、影像分析各點偏移量並轉換座標系統與單位。五、回饋偏移量至雷射系統。六、重複步驟三至步驟五確認校正結果,直到最大偏移量達到0.01mm以下。實驗方法:設備校正完成,進行實驗取得ADMFM II與ADMFM III 各600筆偏移量原始數據,並進行資料統計分析。結果:

根據實驗結果本研究所採用的的虛擬同軸可降低雷射除膠之偏移量50%,角落最大平均偏移量由II_Cn.μ_24=0.0468 mm降至III_Cn.μ_3=0.0227 mm,中心最大平均偏移量由II_Ct.μ_25=0.0437 mm降至III_Ct.μ_5=0.0235 mm。結論:本研究的結果表明,採用影像遠心鏡頭可有效降低對於邊緣影像扭曲的影響,而雷射遠心鏡頭亦可針對在對邊緣除膠降低Z軸變化導致的XY平面位移的偏移量。而本研究的虛擬同軸整合影像、雷射與線馬平台系統,對系統自動校正速度亦有明顯助益。

共濺鍍法製備鎢摻雜氧化鋅薄膜於微型 氣體感測元件之應用

為了解決高功率雷射筆的問題,作者黄國育 這樣論述:

本研究主要為研製半導體是氣體感測器及相關研究,半導體感測氣具有高響應的元件特性、響應速度快、容易大量生產、微小化、製造成本低廉以及工作壽命長等優勢。本實驗利用底部是加熱方式作為氣體量測的主要原件,以此元件為基礎來進行開發以及感測薄膜性質的分析,且使用共濺鍍系統(Co-Sputter)來沉積感測薄膜,此為同時以射頻磁控濺鍍以及高功率磁控脈衝濺鍍共同濺鍍於基材和元件表面,以共濺鍍製法製備出氧化鎢(Tungsten trioxide,WO3)摻雜氧化鋅(Zinc Oxide,ZnO)之感測薄膜,摻雜鎢的成分含量分別為 0%、1%、2%、3%、4%,並從摻雜成分中分析及選出最佳的摻雜含量之特性,以此

做為本研究之半導體是氣體感測器的感測薄膜材料,後續相關的研製和設計皆以微機電系統製成來研製。本研究項目有:(1)環繞式加熱器設計,(2)氣體感測器各類元件結構製作,(3)環繞式加熱器特性分析,(4)氧化鎢摻雜氧化鋅之薄膜材料特性分析等。其中材料研究方面以 SEM、EDS、XRD、XPS 等分析材料成分和結構的變化,而氣體感測方面則分別以 100°C 至 300°C 進行不同溫度的量測,量測氣體則以不同濃度之氫氣分別以 20ppm、40ppm、60ppm、80ppm、100ppm 進行量測以此尋找較佳的摻雜濃度並針對最佳參數進行氣體的選擇比、濕度影響,並探討摻雜氧化鎢後所造成的影響及改變。