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中華科技大學 機電光工程研究所碩士班 吳玉祥所指導 黃重浩的 提拉速率對藍寶石晶體生長影響之研究 （2011），提出陶鍋底部裂痕關鍵因素是什麼，來自於凱氏長晶法、藍寶石、單晶、提拉速率。
提拉速率對藍寶石晶體生長影響之研究
為了解決陶鍋底部裂痕 的問題，作者黃重浩 這樣論述：
本研究使用凱氏長晶法(Kyropoulos method)來生長藍寶石(Sapphire)單晶，探討藍寶石生長過程中，提拉速率的快慢對藍寶石品質之影響。在以較快的提拉速率設定晶體生長參數中，先以0.5 mm/hr持續24小時，再以0.3 mm/hr持續15小時，最後以0.1 mm/hr持續90小時直到製程結束；而較慢的提拉速率是以0.3 mm/hr持續65小時，接著以0.1 mm/hr持續93小時直到製程結束。將兩顆晶體進行外觀形狀與清澈度比較，並以強光照射觀察晶體內部雜質及氣泡等巨觀缺陷分析。結果顯示，提拉速率較快的晶體，因初期生長時間過短，造成晶身生長過快，晶體形狀類似圓錐狀，且出現晶體
黏鍋的情形，晶體出現三個重大缺陷：首先是黏鍋處在脫離坩鍋時出現裂痕；再者晶身過於接近坩鍋，導致晶體在冷卻階段降溫過快，出現大面積裂痕；最後晶體底部附著大量的雜質，無法達到商品化的要求。提拉速率較慢的晶體，因晶體初期與中期的生長階段緩慢且長時間生長，因而呈現明顯的圓柱狀，沒有因為過快的生長造成黏鍋情形發生，晶體呈現透明狀，可符合商品化的規格要求。