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使用資料包絡分析法評估兩岸掛牌銅箔基板公司之經營績效-以四家掛牌公司為例

為了解決銅箔基板上游的問題，作者葉雪貞 這樣論述：

銅箔基板（CCL）是硬式電路板（PCB）上游主要原料，負責導電和支撐，占成本比重40～60%。此基礎材料，應用於伺服器、網通設備及儲存設備等基礎設備，台灣具備完整的上、中、下游的產業供應鏈，目前台灣銅箔基板產業在全球市占率中高三成以上，是產業世界龍頭。本研究利用資料包絡分析法（Data Envelopment Analysis, DEA）中的規模效率、CCR模式及BCC模式，對兩岸掛牌的銅箔基板產業中的四家掛牌公司為例進行經營效率的分析，資料包絡分析法可以同時處理多項投入及產出，是由各受評單位最有利的條件下的組合，既有相互比較的功能，其中分析的結果也比較能使各單位願意接受。另外，資料包絡分析

法還可以評估各受評單位在不同時期的「績效」，從各時期發展的過程中，還可以看出該受評單位是否已有進步，或是仍然遲滯不前。由本研究可知，近五年來聯茂電子、台光電子二家表現優異，有三年達到此規模報酬，另中國的掛牌公司-廣東生益科技雖排名在最後，但近二年其規模報酬亦連續達到效率值為1的標準，顯示中國企業除了追求投資規模、生產量、銷售額力拚成為全球最大之外，其後續更加強投資應用效益、報酬率...等，不再封閉於中國境內的客戶為滿足，亦漸跨出亞洲，並進行上、下游整合，其規模效率值於108~109年二年皆為為1，顯現其後續的投資效益已陸續展現佳績。關鍵詞：資料包絡分析法、投入項、產出項、CCR 模式、BCC

模式、規模效率。