紅外線熱像儀推薦的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

液態矽膠射出成型快速模具研製

為了解決紅外線熱像儀推薦的問題，作者林君憲 這樣論述：

液體矽橡膠（Liquid Silicone Rubber, LSR）由於其穩定的特性而常用於生醫產品及民生用品的製造上。本研究提出以快速模具技術（Rapid Tooling, RT）在最短時間暨較低成本下開發出LSR的中小量產之射出模具。與傳統加工方法相比，快速模具技術可以縮短產品上市時間。在小批量生產上，以金屬樹脂所製作之快速模具能夠用代替傳統的鋼模。在本研究中，所製作之液態矽膠射出快速模具之微結構深度與寬度之翻製率平均可達到90.5%和98.9%。而LSR射出之產品之微結構深度與寬度之轉寫率平均可達到91.5%和99.2%。而LSR產品之微結構深度與寬度每模之間的誤差值可控制在±1µm之

內，呈現出極佳的再現性。在200次LSR射出試驗後，金屬樹脂快速模具的平均表面粗糙度僅增加約12.5nm。為降低金屬樹脂快速模具之製作成本，本研究另外研製出可達到與商業用金屬樹脂機械性質相近之添加鋁粉之環氧樹脂模具。本研究所提出之最佳混合比，如與商用金屬樹脂所製作之快速模具進行比較，可節省快速模具製作成本約87%。

車用高功率LED構裝材料之可靠度測試、分析與評估

為了解決紅外線熱像儀推薦的問題，作者呂尚韋 這樣論述：

本研究目的在於探討機車用發光二極體(Light Emitting Diode, LED)其構裝材料之介面黏著強度與可靠度環境85℃/85％ RH中點亮測試之老化行為。先前文獻提及，LED構裝材料經可靠度測試後封裝材料會產生劣化之情形。本研究分為兩部分，第一部分經由環境85℃/85％ RH中點亮三晶測試並更改白內膠固化製程參數，了解構裝體之破壞模式。經由可靠度測試得知，陶瓷貼片構裝體(輸入電流1A)經由長時間環境85℃/85％ RH中，點亮測試均會發生晶片與晶片間的白內膠產生裂痕。而矽膠貼片構裝體於相同環境與輸入功率下，發生貼片脫落之結果。於電性及光通量評估下，陶瓷構裝體(輸入電流1A)經可靠

度測試後，其電性產生偏移以及光通量會衰退至初始值的80%，但矽膠貼片構裝體(降為輸入電流0.8A) 經可靠度測試後電性與初始相同，光通量會衰退至初始值83%。第二部分為以拉力與推力測試評估LED構裝材料各介面黏著強度。首先評估使用銲錫或三秒膠做為錨定材料，發現兩者最大負載力在常溫時是相近的，不過銲錫相較於三秒膠可使用於高溫錨定。由實驗結果得知當矽膠貼片的LED晶片於高溫150℃下進行拉力測試，其最大負載為初始值的96.7%，但在高溫200℃進行拉力測試，其最大負載降為初始值的75.3%。不過，當陶瓷貼片的LED晶片於高溫200℃進行拉力測試時，其最大負載為初始值的94.9%。此原因可以解釋在可

靠度老化測試(輸入電流1A)中矽膠貼片會脫落而陶瓷貼片卻無影響。由推力實驗結果發現當矽膠貼片的LED晶片經過85℃/85％ RH 168hrs，黏著強度最大負載力下降與拉力測試所得結果是相符的。