短彈簧 疲乏的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

國立高雄應用科技大學 模具工程系 邱武耀所指導 陳銘輝的 SMT彈片應力分析及最佳化設計 (2009),提出短彈簧 疲乏關鍵因素是什麼,來自於SMT彈片、應力分析、ANSYS模擬。

而第二篇論文明志科技大學 機電工程研究所 王海所指導 盧俊廷的 應用田口方法於微撓性燒錄型探針最佳化設計 (2008),提出因為有 IC燒錄、探針、有限元素分析、田口設計法的重點而找出了 短彈簧 疲乏的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了短彈簧 疲乏,大家也想知道這些:

短彈簧 疲乏進入發燒排行的影片

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SMT彈片應力分析及最佳化設計

為了解決短彈簧 疲乏的問題,作者陳銘輝 這樣論述:

SMT彈片,是電子組件上的一種重要連接零件,主要是用來連接兩個接觸系統,作為其橋樑並使其作動。因其體積小,容易被忽視,在實際上,彈片設計不良而導致系統失效的例子比比皆是,故不可不重視之。故如何設計出彈性不易疲乏、殘留應力小,不易塑性變形的SMT彈片,一直也是專業電子廠的目標之一。本論文以A廠的SMT彈片失敗設計案為例,利用CAD、CAE軟體來完成最佳化設計。先定義四個彈片的幾何尺寸來作為參數因子,同時根據彈片所承受的載荷要因及循環壓縮的受力方向,運用3D繪圖軟體Pro/Engineer來建構彈片模型,並再利用有限元素分析軟體ANSYS上,建立其相關邊界條件及負荷參數後,進而模擬分析其彈片接觸

的過程,完成受力後之應力與變形量的分析。本研究並輔以田口法實驗設計法,判斷不同的因子對彈片內應力及作用力的影響,來找出最符合設計需求的重要要因組合,並探討如何將SMT彈片設計改善到最佳化,以求得應力數值最小的外型幾何設計。 利用ANSYS軟體研究結果發現,最佳化設計的應力數值為840.4 MPa;與原始設計的最大應力:1444 MPa,兩者相差603.6 MPa左右。其應力數值下降減少高達42%之多。此外,本文亦將整合所有設計SMT彈片時會使用到的資料與Know How,以作為業界日後彈片設計時的範本依據,以裨爾後在設計此類彈片時,便可針對相關的的主效應因子,修改其設計參數,使其能最短時

間內設計出最佳化的產品。

應用田口方法於微撓性燒錄型探針最佳化設計

為了解決短彈簧 疲乏的問題,作者盧俊廷 這樣論述:

本文研究一種具撓性的IC燒錄探針,藉由探針彎曲當作彈性體並且提供適度的撓度,令探針有垂直方向的受力能力。目前IC燒錄設備中的IC測試插座,主要採用彈簧式接觸探針,但彈簧式接觸探針與IC接腳之間無適當摩擦力抵抗水平方向的振動干擾,使彈簧接觸探針容易受側向力作用產生側向傾斜與探針管壁之間摩擦,造成IC燒錄時電器接觸失誤或不穩定,即使彈簧接觸探針正常使用下,亦終將產生彈性疲乏,造成IC燒錄品質無法穩定,一般彈簧探針使用壽命約在10~20萬次之間。本研究目的是探討撓性燒錄型探針,並且控制位移行程都在疲勞強度範圍,因此探針具有延長使用壽命的效益。探針的外型設計採用有限元素分析(FEA)軟體ANSYS模

擬,以縮短開發時程,主要是針對探針分別使用不同的尺寸與材質來比較其彈性位移量與最大應力結果。本研究分析結果發現,撓性探針結構的缺點為位移量較小,因此執行結構最佳化分析與探討,以尋求在材料疲勞強度內有較大的彈性位移量。本文以探針結構之彈性位移量及接觸面積為設計之評估參數,配合田口設計方法中望大特性找出探針結構之最佳配置方式。經由結果可得知,變形位移量與接觸面積兩者之間呈現相反的趨勢,變形位移量大者,相對的探針針尖與銅墊之間傾斜角度就越大,因此接觸面積越小;而變形位移量小者,則接觸面積越大。