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改善IC封裝測試站維修之流程效率-以P公司為例

為了解決汽車鍍膜價格2021的問題，作者侯志聰 這樣論述：

隨著全球IC封測市場競爭與日俱增，降低產品價格已成為競爭市場的有效手段。作為製造成本之一的重要組成部分，如何降低設備維修工時已成為工廠管理中提升生產效率及降低生產成本的關鍵因素之一。故本研究將針對P公司IC封裝測試站內的設備運用DMAIC手法找出2021年第二季內造成維修工時攀升的要因加以分析及改善，本研究於(Define)定義階段時先進行該站維修資料的收集與統計，在(Measure)衡量階段導入魚骨圖及矩陣分析法進行現況掌握與目標設定，其中確立測片材質、下壓高度及壓縮彈簧強度為主要改善要因，於(Analyze)分析階段運用80/20柏拉圖分析應加以改善的問題點，(Improve)改善階段則

使用田口方法進行實驗確認後發現以改變測試片材質影響的貢獻度為最大，最後(Control)控制階段則針對實驗結果制定標準化流程以防止類似問題再度發生。