毫米波天線的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

5G移動終端天線設計

為了解決毫米波天線的問題，作者林輝 這樣論述：

5G移動終端天線設計圍繞移動終端天線理論基礎和工程設計實務，系統地介紹了移動終端天線的基礎理論、基本技術、發展趨勢和常見的解決問題的方法。先介紹了移動終端天線的發展歷程以及應用於移動終端天線設計的基本理論和評價措施。其次，通過實例介紹了移動終端天線的設計和常見問題的解決方法。 之後，介紹了新的移動終端天線技術發展趨勢，並對移動終端天線的相關法規進行了闡述。5G移動終端天線設計系移動終端天線設計專業基礎書籍，取材新穎，內容翔實，集成了近年來移動終端天線領域中理論和應用的重要成果，可作為移動終端天線研發工程師及高等院校相關專業學生的參考書或培訓教材，也可作為有志從事移動終端天線行業人員的入門讀物

。 第1章 簡介 1 1．1　無線通訊技術發展簡介 1．2　移動終端天線發展簡介 1．3　常用指標 1．3．1　工作頻率 1．3．2　電壓駐波比與回波損耗 1．3．3　天線效率 1．3．4　方向性係數 1．3．5　增益 1．3．6　極化 1．3．7　頻寬 1．3．8　埠隔離度 1．3．9　包絡相關係數 1．3．10　全向輻射功率與全向靈敏度 1．4　移動終端天線分類 參考文獻 第2章 移動終端天線基礎 2．1　需要天線淨空的天線 2．1．1　單極子天線 2．1．2　倒 F 天線 2．1．3　環天線 2．2　不需要天線淨空的天線 2．3　地板的影響 2．3．1　地板長度對頻

寬的影響 2．3．2　地板長度對輻射方向圖的影響 2．4　阻抗匹配設計 2．4．1　史密斯圓圖 2．4．2　單個元件構成的阻抗匹配網路 2．4．3　兩個元件構成的阻抗匹配網路 2．4．4　多個元件構成的阻抗匹配網路 2．4．5　匹配電路實例 2．4．6　匹配器件損耗 參考文獻 第3章 手機金屬邊框天線實例 3．1　口徑調諧電壓問題 3．2　耦合載入的阻抗調諧天線 3．3　假諧振問題分析 3．3．1　螢幕 FPC 造成的假諧振 3．3．2　揚聲器造成的假諧振 參考文獻 第4 章 移動終端天線互耦問題 4．2　2ub6 天線簡介 4．2　sub6 天線佈局應用 4．3　sub6 天線的2新技術

介紹 4．3．1　多天線耦合的形成機制 4．3．2　多天線去耦合技術 4．4　多天線耦合的影響實例 參考文獻 第5章 可重構天線 5．1　頻率可重構技術 5．1．1　阻抗調諧 5．1．2　口徑調諧 5．2　方向圖可重構技術 5．3　有源器件 參考文獻 第6章 毫米波天線陣列 6．1　OTA 性能指標 6．2　天線陣列原理 6．2．1　線陣的陣因數 6．2．2　N 元等幅等距線陣 6．2．3　二元陣 6．2．4　N 元等幅線陣方向性係數 6．2．5　波束掃描 6．3　貼片天線 6．3．1　貼片形狀 6．3．2　介質襯底 6．3．3　饋電結構 6．3．4　寬頻技術 6．4　模擬設計 6．4．1

　單個毫米波天線模組模擬設計 6．4．2　終端中毫米波天線模組模擬設計 6．5　OTA 測試 6．5．1　直接遠場測量法 6．5．2　間接遠場測量法 6．5．3　近場遠場轉化法 6．6　新型材料傳輸線 6．6．1　帶狀線介紹 6．6．2　帶狀線模擬 6．6．3　常用材料 6．7　封裝天線技術 6．7．1　發展歷程 6．7．2　介質材料 5G　移動終端天線設計 6．7．3　工藝 6．7．4　天線類型 參考文獻 第7章 移動終端輻射測試 7．1　OTA 性能規定 7．1．1　測試用例 7．1．2　人手模型 7．1．3　測量限值 7．2　電磁輻射暴露限值 7．2．1　比吸收率 7．2．2　功率密度

7．2．3　共發 7．3　降 SAR 和 PD 措施 7．3．1　觸發機制 7．3．2　降發射功率方式 參考文獻 附錄　A 3GPP 規範的 5G NR 和 LTE 頻段資訊 附錄　B 蜂窩網路典型的傳導目標值 附錄　C 移動終端天線實物圖片

毫米波天線進入發燒排行的影片

時序波瓣法方位角估測法之應用

為了解決毫米波天線的問題，作者高睿澤 這樣論述：

本論文提出應用時序波瓣運算法(Sequential Lobing Method)來估算多輸入多輸出(MIMO)系統的實時角度信息。透過室內毫米波OTA暗室的緊縮場測試驗證，將使用研發完成之毫米波 2x16 相控陣列天線置於縮距場天線量測實驗室實驗，於載波訊號頻率為28GHz、頻訊號為帶寬800MHz之脈波(Sequence)測試。設定接收端為(±3°、±6° & 0°)進行波束切換掃描，並應用時序波瓣運算法則(Sequential Lobing Method) 預估AOA (Angle of arrival) /AOD (Angle of departure)之方位角度。再與實際OTA量測A

OA/AOD之角度作比較及驗證，實測結果表明，對AOA/AOD的估計標準誤差值約於0.5度左右。

基於LTCC技術的毫米波天線研究

為了解決毫米波天線的問題，作者王金洪 這樣論述：

用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線

為了解決毫米波天線的問題，作者楊士奇 這樣論述：

隨著第五代行動通訊的到來，通訊產品的內部需要更多電子元件與模組支持，然而現今移動設備朝著全屏面與薄型化發展，天線的使用空間勢必受到限制，在產品內部空間不足的情況下會採用AiP 結構(Antenna in Package)，透過將射頻前端模組與天線整合來縮小系統模組的體積，同時降低晶片連接到天線的損耗，在AiP設計中，PCB(電路板)的上層會用於天線設計，而下層則是直流與射頻訊號的走線，當天線厚度過厚時會影響到下方電路走線設計的可利用面積，也會使整體PCB厚度增加，但天線變薄頻寬也會跟著變窄且下方的金屬層又會對天線本身造成干擾，因此如何設計一款適合用於AiP結構的毫米波天線是一大挑戰．在毫米波

頻段應用中，天線都是採用陣列形式來提高增益，但僅靠Broadside場型陣列天線無法實現全空間覆蓋，在應用上還需要搭配Endfire場型天線陣列，然而Endfire天線在應用上有諸多限制，根據近年來關於Endfire天線的研究，水平極化的[6]偶極天線、[7]錐形槽孔天線、[8]Yagi，其輻射結構的限制導致在PCB整合中需要劃設淨空區才能使用，這對於要求空間的高密度集成電路板而言相當不利；垂直極化的[9]Yagi、[10]磁電偶極天線雖符合寬頻和AiP結構下方可走線的需求，但四分之一波長厚度太厚，因此有文獻[5]使用高介電係數之材料LTCC來降低天線厚度，不過此方法厚度減少量有限且成本增加，

無法同時滿足寬頻、薄型化之需求．本論文提出創新之槽孔天線，在原先耦合貼片天線(CMPA)的基礎上做改良，藉由移除部分中心通孔Via hole形成槽孔輻射，透過將兩者結合達到寬頻且薄型之特性，然而兩者卻難以同時匹配，於是透過L-probe饋入的耦合效應改善對槽孔的匹配並在金屬貼片上產生電流，電流在金屬貼片累積電荷形成CMPA的奇模態和槽孔模態。雖然成功將頻寬增加，但是CMPA的奇模態卻導致輻射場型上偏，為此本論文透過加上第二排Via hole改變金屬貼片電流之路徑，修正了低頻模態輻射場型之問題，成為一創新式的貼片槽孔天線，最後再加上反射器以修正高頻偏移場型，相比以往Endfire天線，本論文之創

新貼片槽孔天線厚度較薄且在下方有金屬的情況下依舊能達到寬頻、場型不偏移之特性。本天線基板使用RogersRO4350B搭配Rogers Prepreg RO4550F，為多層板結構，其介電係數為3.55以及loss tangent為0.0021，板材厚度為0.3mm，製作出的天線大小為6×3.5×0.3 mm3(0.76×0.44×0.038λ3)，量測到的頻率範圍可涵蓋37 - 40 GHz，模擬符合量測結果，滿足5G NR的頻帶，輻射場型為Endfire方向，頻帶內增益界在5 – 6 dBi之間，具有良好的輻射特性，本天線特色在於具有更薄的尺寸使且容易整合，適合做為第五代行動通訊應用。本天

線之設計細節和實驗結果在論文中皆有詳細討論。