機殼風扇配置的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

2019.2020電腦選購、組裝與維護自己來(超值附贈328分鐘影音講解)

為了解決機殼風扇配置的問題，作者硬角色工作室 這樣論述：

附書DVD*1 認識最新硬體，選購組裝PC不求人    　　自己組裝電腦？應該很難吧！我又不是工程師等級的高手。(你應該也是這麼想的吧！）    　　放心！DIY 並沒有你想的那麼難，因為電腦元件都是標準化生產，插槽也是統一規格，按照說明一步一步安裝就能做好。如果你覺得市售的PC也不算便宜、硬體配備也未必符合自己需要，不妨跟著我們加入DIY行列。    　　組裝是簡單的，不過選購到適合自己的配備確實不太容易，因為新手可能還不了解商品規格的參數，相關技術也可能還不太清楚，市場規則也需要一些經驗。沒有一定的知識底子和經驗，實在不太容易選對元件。以CPU為例，你知道哪

一種CPU配哪一種主機板嗎？哪一種CPU又適合哪一種需求呢？    　　本書以市場為導向，傳授了大量硬體選購技巧與經驗，同時還解答了一些新手容易產生的疑問。這些都是選購時最基本且必須具備的知識。    　　本書的目的是幫助您成為DIY達人，即使硬體元件改朝換代，從本書中所學習到的原則、流程、方法、經驗等等，也依然能夠幫助您快速吸收新知，滿足電腦配置、選購、組裝與安裝的需求。    　　透過本書的指引，您將可以了解：  　　．CPU、主機板、顯示卡等元件選購與搭配技巧。  　　．認識最新硬體的效能指標。  　　．提升系統安全的技巧。  　　．家用網路的設定方

法。  　　．資料保全技巧。  　　．硬體控制與管理方法。  　　．改善系統效能的技巧。  　　．簡單易用的維護方法。  　　．賣場談判攻略。    

機殼風扇配置進入發燒排行的影片

圖形處理器加裝於電腦主機之散熱分析與改良

為了解決機殼風扇配置的問題，作者林昭成 這樣論述：

由於電競遊戲的蓬勃發展，對於電腦性能之要求是越來越高，而針對影像處理的需求更是日益增加，因此越來越多電腦主機加裝圖形處理器，且在製造技術提升與晶片尺寸微小化的情況下，單位面積內所生的發熱量亦有逐年提高的趨勢，使得電腦主機內電子零件溫度逐漸升高，因此如何使用效率更高的散熱方式有其必要性。本文採用FLOTHERM套裝模擬軟體，在模擬電腦主機內各測點溫度與熱流場，並與實驗結果進行誤差分析，當兩者誤差在可容許範圍內(10%)，代表本次數值模擬擁有一定的可信度。首先對原型主機進行熱分析及改良，發現南橋晶片溫度較其他電子元件溫度為高，因此針對南橋晶片進行散熱改良。分別對主機擺放位置、散熱鰭片、均熱板、機

殼孔洞數量進行改良分析，進而與原型主機溫度值對照，檢視是否有達到預期散熱效果。以上變因中以加裝均熱板成效最為明顯，南橋晶片溫度較原始降低4.2℃。接著進行電腦主機加裝圖形處理器的熱分析及改良，發現由於南橋晶片與圖形處理器過於靠近，因此南橋晶片溫度大幅上升42.69℃，嘗試之散熱改良方式包括加裝均熱板、加裝風扇、加裝導流板，並探討導流板的材質對於元件溫度變化的影響。吾人發現加裝均熱板可使南橋晶片溫度下降39.47℃。而再加裝銅質導流板可以使南橋晶片溫度進一步下降22.82℃，達到明顯的改良效果。上述散熱方式建議未來可在電競電腦內參酌使用。

2019電腦組裝、選購、測試調校、維護一本通(附光碟)

為了解決機殼風扇配置的問題，作者李慶宗 這樣論述：

　　“錢花少一點、效能要入流，穩定又耐操、用過都說好！”這是電腦DIY最大的成就。為使大家都能馬上學會組裝電腦，同時排除常見問題，讓不熟悉硬體採購和組裝的新手也能看出門道、一手掌握。本書藉由豐富全面的經驗主題、深入淺出的解說、條理清晰的學習流程，讓大家一看就懂、一學就會！ 　　．超值經驗傳承－組裝電腦概念深度剖析 　　．採買秘辛揭露－各種硬體規格一本通吃 　　．獨家選購心法－買得多不如買得對，拒絕多花冤枉錢 　　．作業系統安裝－Windows10系統行得通 　　．超猛測試效能－少少預算組出高效能電腦 　　．還原維護安心－硬體裝修採購一把抓，擺脫電腦孤兒苦境 　　．系統安全

防護－擺脫裸奔上網的窘境，新電腦要穿新衣 　　．多媒體教學光碟－影片輕鬆看，電腦輕鬆學。 本書特色 　　．掌握Intel六/七/八代CPU的特點 　　．掌握AMDRyzen架構技術優勢與特點 　　．是提升還是過渡？intel主機板最新解析 　　．A粉？N粉？我是省錢粉！ 　　．完整DIY裝機解說，新手都能輕鬆裝機 　　．Windows 10週年版來了，安裝、測試、調校 　　．家庭網路簡單建，資料分享輕輕鬆鬆 　　．系統維護自己來，簡易修復不求人

工業型觸控平板散熱孔之最佳化設計與分析

為了解決機殼風扇配置的問題，作者徐上翔 這樣論述：

中文摘要電腦、平板或手機等CPU為了保護使用壽命都設有溫度監控機制，當執行溫度高於設定溫度將會強制降頻減速，當降頻減速後產品的效能就會降低，造成執行時間增長或發生延遲現象。本研究目的在探討工業型之觸控平板以自然散熱模式針對散熱孔的面積及位置，做散熱之降溫程度及機殼內空氣流速之效能分析並提出最佳化設計。本實驗採用COMSOL Multiphysics軟體模擬方式並利用田口方法，採用4因子3水準數針對散熱孔A、B及C三處之開孔總面積由原面積減少15％及原面積增加15％做為控制因子，以及散熱孔A位置在3種不同位置之分析，並藉由田口S/N比之計算獲得最佳化之改善參數。此外，利用田口變異數分析中之貢獻

度，在對降溫改善程度中以散熱孔B大於原設計面積15％提供較高之貢獻度；但以機殼腔內自然對流之流速改善效能卻是以散熱孔A之位置提供較大之貢獻度。