機殼風扇對流的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

尋找熱量的足跡：電子產品熱設計中的溫升與熱沉

為了解決機殼風扇對流的問題，作者（美）托尼·科迪班 這樣論述：

以故事的形式講述了電子產品設計中不經意或者非常容易忽視的小問題，詳細說明了一些設計的謬誤，對於提高產品可靠性有著非常重要的指導意義。本書具有措辭詼諧幽默、內容豐富、貼近實際產品和涉及行業廣泛等特點。詼諧的言語承載著寶貴的經驗知識，實乃電子設備熱設計行業難得一見的好書。 Tony Kordyban自從1980年就開始從事電子冷卻和相關的寫作工作。他在底特律大學獲得機械工程學士學位，在斯坦福大學獲得機械工程碩士學位，專業為熱動力學。他絕大多數的電子冷卻經驗知識都是通過自己和在貝爾實驗室、泰樂通訊和艾默生網路能源等公司同事的工作失誤和差錯中獲得。為了避免其他人犯同樣的錯誤，他撰寫

了兩本書；《Hot Air Rises and Heat Sinks: Everything You Know About Cooling Electronics Is Wrong》《More Hot Air》，並且均由ASME出版發行。除此之外，他也寫了一些非正式主題的文章，並且發表在Electronics Cooling雜誌和CoolingZone.com網站。   李波，男，生於1982年9月，同濟大學建築環境與設備工程學士，上海理工大學工程熱物理碩士，在校期間主要研究方向為電子設備冷卻技術。曾就職于台達電子企業管理（上海）有限公司和明導（上海）電子科技有限公司。現為熱領（上海）科技有限

公司電子設備熱設計技術主管，負責電子設備熱設計、熱模擬技術的應用、推廣和培訓等相關工作。曾出版《FloTHERM軟體基礎與應用實例》，《FloEFD流動與傳熱模擬入門及案例分析》和《笑談熱設計》等書。   陳永國，男，2004年畢業于上海交通大學熱能工程研究所，獲得工學博士學位。畢業後一直從事通信設備和消費電子等產品的熱設計和開發工作。曾供職于英業達上海有限公司，2006年加入思科系統中國研發有限公司工作至今。曾擔任SEMI-THERM專案委員會成員。自2013年起，受邀擔任國際期刊《Energy Conversion and Management》審稿人。獲得多項中國和美國發明專利。   王

妍，女，生於1985年5月，上海理工大學工程熱物理碩士，在校期間主要研究方向電子熱設計，LED 燈的散熱分析等，曾就職于安世亞太上海分公司，從事熱設計軟體ANSYS Icepak的售前、售後技術支援等工作。現就職馬瑞利汽車零部件公司車燈產品的高級熱設計工程師。 譯者的話 致謝 題詞 第一章　我們不販賣空氣 我們的男主人公(作者) 發現他的新同事在產品設計需求中撰寫了一些工程傳說. 你是否應該測試實際的產品溫度. 或者是產品出口處的空氣溫度? 經驗: 所有熱問題的核心是元器件結溫. 第二章　每一個溫度都是一個故事 一個電阻燒掉時有多熱? 是否高於或低於焊錫的熔點? 實驗室

中總是傳說元器件燒毀或焊錫熔化. 但實際它們有多熱? 冰激淩的理想保存溫度是多少? 經驗: 在溫度尺規上做些標識. 第三章　環境控制不是那麼容易 Herbie瞭解到除非產品最終在恒溫箱內工作. 否則恒溫箱內進行產品測試並不好. 經驗: 自然與強迫對流. 熱失效. 第四章　金剛石是GAL 的摯友 通過閱讀有關描述環氧樹脂熱性能的文章可知. 它的熱性能要比普通環氧樹脂好５０％. 但從熱傳導的角度而言. 它還是一個絕熱體. 經驗: 熱導率. 第五章　堅守底線 不要告訴ＰＣＢ 設計工程師. 他設計的ＰＣＢ 熱性能非常差. 他會將此設計作為唯一的可行設計. 經驗: 介紹ＣＦＤ (計算流體動力學).

第六章　什麼時候是一個熱沉(散熱器)？ 越來越多來自ＥＥ 世界的很多工程傳說談論鋁就像海綿一樣具有吸收熱量的魔法. 並且將熱量釋放到另一個世界. 經驗: 對流和表面積. 熱傳導. 第七章　權衡 電氣性能、成本和溫度三者需要權衡. 所以產品不能溫度太低. 經驗: 結溫工作限制. 第八章　恐懼症 全公司的人都害怕旋轉氣體加速裝置(風扇). 經驗: 風扇有著讓人們害怕它的缺陷. 所以在最開始的階段就要仔細考慮它. 第九章　間隙冷卻系統 一個系統的冷卻僅僅是因為主機殼內無意中設計的空氣縫隙. 如何預測一個冷卻系統的性能真的是門大學問. 經驗: 通過手算自然對流流動幾乎是不可能的. 第十章　

極限 自然對流有極限. 因為大自然不會面對很多競爭. 並且不會努力在流程方面進行改善. 但是電腦晶片正變得越來越熱. 經驗: 自然和強迫對流冷卻. 第十一章　保持頭腦冷靜 最大風量為２５ＣＦＭ 的風扇. 在系統中卻無法提供２５ＣＦＭ 的空氣流量. Ｈｅｒｂｉｅ 對此感到疑惑不解. 我只好將風扇在系統中風量的估算圖表畫在餐巾紙背面. 供他參考. 經驗: 風扇性能曲線. 第十二章　易怒的樣機 電子元器件的冷卻與電源的冷卻存在一些差異. 與人體的冷卻差別更大. 為一個專案制定熱設計目標. 不僅僅只是填寫一份表格那麼簡單. 經驗: 工作溫度極限. 第十三章　錯誤資料 元器件的資料手冊上寫滿了各種

各樣的資料. 然而很多資料通常只在無關緊要的時刻才顯得有用. 就像我的測溫手錶. 只在氣溫暖和的時候才稍顯精准. 當戶外天氣很熱或是很冷的時候. 溫度讀數往往錯得離譜. 經驗: 用空氣溫度來定義元器件的工作溫度極限. 這個資料其實沒有多大用處. 第十四章　悲觀是品質工具 Herbie 和Vlad發現. 兩個風扇有時候並不比一個風扇涼快. 經驗: 兩個並排安裝的風扇. 並不是總能提供冗餘冷卻. 第十五章　風兒吹啊吹 傳熱學中的偽科學和誤解來自於哪裡呢? 應該是始於電視天氣預報和所謂的“寒風指數”. 經驗: 強制對流換熱方程. 第十六章　熱電偶：最簡單的測量溫度的方法，卻可能測出錯誤的資料

熱電偶是最可靠和最準確的測量溫度的方法. 然而. 如果你像Herbie 那樣使用熱電偶的話. 熱電偶也可能測出錯誤的資料. 經驗: 熱電偶有可能不能正常工作. 第十七章　CFD 圖片很漂亮 電腦模擬能夠在電子設備樣機出來之前預測其內部電子元器件的溫度. 並且可以達到較高的預測精度. 經驗: 需要更多關於計算流體動力學(ＣＦＤ) 的知識. 　　 第十八章　過猶不及 從雜誌上的照片看. 針狀鰭片散熱器似乎有更多的散熱面積.但是. 為什麼它的散熱性能沒有變得更好? 經驗: 強制對流只對平行氣流方向的散熱器面積起作用. 第十九章　電腦模擬軟體是測試設備嗎 除了做熱模擬的工程師之外. 沒有人會相信電

腦模擬結果.除了測試工程師本人. 大家都盲目地相信熱測試資料. 為什麼不將熱模擬結果和熱測試資料進行比較. 得出一個讓所有人都認可的結果呢? 經驗: 計算流體動力學(ＣＦＤ) 可以解讀溫度測試資料. 第二十章　熱電三極 有關熱電偶的民間傳說和爭論: 熱電偶線的接頭應該焊接還是熔接呢? 如果你測量的方法不對. 採用焊接或熔接又有什麼關係呢. 經驗: 瞭解熱電偶的工作原理. 第二十一章　混亂的對流 自然對流和強制對流本來應該是朋友. 為什麼要讓它們互掐呢? 好在有芝加哥小熊隊[ 美國職業棒球大聯盟( ＭＬＢ) 的一支 球隊] 的球迷參與其中. 出現自然對流和強制對流互掐的“球迷系統最終失敗.

經驗: 當自然對流和強制對流在相反的方向上工作時會出現什麼問題呢? 第二十二章　視情況而定 一個64引腳的元器件能夠散發多少瓦的熱量? 主機殼需要多大的通風孔? 從印製電路板焊接面散發的熱量占總熱量的百分比是多少? 這些常見的電子冷卻問題的答案都是“視情況而定”. 經驗: 元器件封裝功率限制及其局限性. 第二十三章　防曬霜是不是煙霧 大學的一項研究聲稱. 塗了防曬霜的皮膚比裸露的皮膚溫度要低２０％. 即使是電子工程師也可以發現. 這個研究結論顯然是錯誤的. 經驗: 溫度不是一個絕對量. 第二十四章　70℃環境下比50℃環境下的測試結果低 在70℃環境和1000ft/min (5.08m/

s) 空氣流速下進行的熱測試比50℃環境和0ft/min空氣流速下的測試更嚴苛嗎? 並不總是 如此. 經驗: 對流換熱取決於空氣速度和溫差的組合. 而不僅僅是空氣溫度. 第二十五章　鍋裡的水終究會沸騰 實習生Roxanne沒有相信關於冷卻的傳統做法. 傳統的熱測試流程是: 啟動測試後等待1h. 然後記錄溫度資料. Roxanne沒有遵循這一傳統測試流程. 她一直等到溫度穩定在一個最大值時才開始記錄. 然後發現測試結果全變了. 經驗: 熱時間常數和瞬態對流. 第二十六章　最新的熱CD 當你發燒時. 護士有沒有給你的舌頭下面放一些冰. 然後再給你量量體溫. Herbie 想把散熱器只放在那個溫

度測量過熱的元器件上. 經驗: 一個複雜的裝配可能不僅僅是一個單一的工作溫度限值. 這個限值可能會在不同環境條件下改變. 第二十七章　什麼是1W 一個耗散１W熱量的元器件有多熱? 就像房地產一樣. 這取決於位置、位置、位置. 經驗: 對流＋ 傳導＝ 耦合傳熱. 一個棘手的問題可以影響你的直覺. 　 第二十八章　熱阻神話 找到結溫是一切的關鍵. 但事實證明. 計算它的唯一方法是基於上古神話而不是物理公式. 就如柯克船長說的“ 事實上所有的傳說都有一些事實依據. 在更好的事物出現之前. 你只能堅信這個神話. 經驗: 傳導；結和外殼之間的熱阻定義。 第二十九章　熱電製冷器是熱的 電氣工程師喜歡

這些全電子化的製冷器.Herbie 提議在新系統中使用它們. 後來放棄了. 因為他瞭解到熱電製冷器不僅花費巨大. 而且它們還要求有風扇和散熱器. 並且會使元器件比不使用製冷器時更熱. 如果它們根據製造商宣傳的那樣進行工作. 為什麼它們還那麼糟糕? 經驗: 珀爾帖效應冷卻. 第三十章　紙牌屋 即便是專家也曾迷信一些神話. 深夜的懺悔顯示通過控制電子設備溫度來提高它們的性能和可靠性的方法並不像聲稱的那麼厲害. 希望不久的將來. 科技的進步能夠在不顛覆整件事情的情況下為這個“紙牌屋” 打下一個堅實的基礎. 為什麼沒有任何人擔心? 經驗: 電子設備的溫度和可靠性之間的關係沒有那麼科學. Herbi

e 的準備工作助手 如果我讓你對於熱交換和電子散熱或者是關於本書中的任何內容充滿興趣. 你可以從以下這些資料中找到更為詳細的說明.  

機殼風扇對流進入發燒排行的影片

高功率電競筆電晶片之最佳化散熱組合分析

為了解決機殼風扇對流的問題，作者陳清隆 這樣論述：

本研究乃找出電競筆電晶片之最佳散熱組合，實驗結果與FloTHERM模擬系統之熱阻值比較，差異約2.3%，溫度為0.5°C，對於雙熱源系統的模擬分析，非常具有參考性。經由田口方法分析出最佳參數，得出各因子之最理想配合水準組合，即A-2(銅鰭片)、B-2(鰭片底座厚度0.3mm) 、C-1(鰭片厚度0.1mm)、D-3(模組type3)、E-3(風扇入風孔開孔率80%)、F-(搭接銅板厚度0.8mm)，與原始case比較結果顯示，熱阻值下降0.055 °C/W，約為4.7 °C。在最佳化組合參數中，計算出因子參數對於熱阻值的貢獻程度，設計因子模組Type(37.6%)、鰭片厚度(32.9%)，兩

者之貢獻度對於參數設計影響最大，影響高低依序為D(模組Type)>C(鰭片厚度)>F(CPU/GPU搭接銅板)>A(鰭片材質)>B(鰭片底座厚度)>E(風扇入風口開孔率)。獨立鰭片厚度0.1mm、0.2mm、0.3mm模擬分析結果中，得知在鰭片厚度增加的同時也使流道變窄而增加風阻，風扇的靜壓變大也使得流量隨之變少，導致流體經過鰭片之間的速度變慢而不利於對流熱傳。晶片與熱管間的銅板增厚雖可使橫向截面積增加而有利於將熱源快速均溫至熱管，但是受限熱管與銅板上下接觸面積不變，熱源傳導至熱管的增加幅度有限，且將增加成本。

SOLIDWORKS Simulation高級教程（2016版）

為了解決機殼風扇對流的問題，作者（美）DS SOLIDWORKS公司 這樣論述：

根據DSSOLIDWORKS公司發布的《SOLIDWORKSSimulation2016：SOLIDWORKS Simulation Professional》編譯而成的，着重介紹了使用Simulation軟件對SOLIDWORKS模型進行有限元分析的進階方法和相關技術。本教程有配套練習文件，詳見「本書使用說明」。本套教程在保留了原版教程精華和風格的基礎上，按照中國讀者的閱讀習慣進行編譯，配套教學資料齊全，適於企業工程設計人員和大專院校、職業技術院校相關專業師生使用。陳超祥先生現任DSSOLIDWORKS?公司亞太區技術總監陳超祥先生早年畢業於香港理工學院機械工程系,后獲英國華威克大學制造信息

工程碩士及香港理工大學工業及系統工程博士學位。多年來，陳超祥先生致力於機械設計和CAD技術應用的研究，曾發表技術文章二十余篇，擁有多個國際專業組織的專業資格，是中國機械工程學會機械設計分會委員。陳超祥先生曾參與歐洲航天局「獵犬2號」火星探險項目，是取樣器4位發明者之一，擁有美國發明專利（USPatent6,837,312）。胡其登先生，現任DSSOLIDWORKS，公司亞太區技術總監畢業於北京航空航天大學,先后獲得「計算機輔助設計與制造（CAD/CAM）」專業工學學士、工學碩士學位。畢業后一直從事3DCAD/CAM/PDM/PLM技術的研究與實踐、軟件開發、企業技術培訓與支持、制造業企業信息化

的深化應用與推廣等工作，經驗豐富，先后發表技術文章20余篇。在引進並消化吸收新技術的同時，注重理論與企業實際相結合。在給數以百計的企業進行技術交流、方案推介和顧問咨詢等工作的過程中，對如何將3D技術成功應用到中國制造業企業的問題上，形成了自己的獨到見解，總結出了推廣企業信息化與數字化的實踐方法，幫助眾多企業從2D平滑地過渡到了3D，並為企業推薦和引進了PDM/PLM管理平台。作為系統實施的專家與顧問，在幫助企業成功打造為3D數字化企較早實踐中，豐富了自身理論與實踐的知識體系。胡其登先生作為中國較早使用SOLIDWORKS軟件的工程師，酷愛3D技術，先后為SOLIDWORKS社群培訓培養了數以百

計的工程師。目前負責SOLIDWORKS解決方案在大中國地區全渠道的技術培訓、支持、實施、服務及推廣等全面技術工作。 前言 本書使用說明 緒論1 0.1SOLIDWORKS Simulation概述1 0.2SOLIDWORKS Simulation Professional的使用 條件1 第1章零件的頻率分析2 1.1模式分析基礎2 1.1.1材料屬性3 1.1.2頻率與模式形態3 1.1.3基本頻率3 1.2實例分析：音叉4 1.3關鍵步驟4 1.4帶支撐的頻率分析4 1.4.1綜合結果5 1.4.2頻率分析的位移結果7 1.5不帶支撐的頻率分析8 1.5.1剛體模式9

1.5.2基礎頻率9 1.5.3載荷的影響9 1.6帶有載荷的頻率分析9 1.7總結10 練習1?1汽車懸架防水壁的頻率分析11 練習1?2吹風機風扇的頻率分析12 練習1?3渦輪的頻率分析15 第2章裝配體的頻率分析18 2.1實例分析：發動機支架18 2.2關鍵步驟18 2.3全部接合接觸條件18 2.3.1遠程質量19 2.3.2連接裝配體各零件19 2.4接合與允許穿透接觸條件21 2.5總結23 練習顆粒分離器的頻率分析23 第3章屈曲分析25 3.1屈曲分析基礎25 3.1.1線性和非線性屈曲分析25 3.1.2屈曲安全系數（BFS）26 3.1.3屈曲分析需要注意的事項26 3

.2實例分析：粒子分離器26 3.3關鍵步驟26 3.3.1結論28 3.3.2計算屈曲載荷28 3.3.3結果討論28 3.3.4先屈曲還是先屈服29 3.4總結29 練習3?1凳子的屈曲分析29 練習3?2櫃子的屈曲分析33 第4章工況37 4.1工況概述37 4.2實例分析：腳手架37 4.2.1項目描述37 4.2.2環境載荷37 4.2.3恆定載荷37 4.2.4可變載荷38 4.2.5載荷組合38 4.2.6關鍵步驟38 4.2.7初始工況43 4.3總結46 第5章子模型47 5.1子模型概述47 5.2實例分析：腳手架模型 5.2.1項目描述47 5.2.2關鍵步驟48 5.3

子實例分析49 5.3.1選擇子模型組件50 5.3.2子模型約束51 5.4結果驗證52 5.5總結53 第6章熱力分析54 6.1熱力分析基礎54 6.1.1熱傳遞的機理54 6.1.2熱力分析的材料屬性56 6.2實例分析：芯片組57 6.3關鍵步驟57 6.4穩態熱力分析57 6.4.1接觸熱阻58 6.4.2絕熱60 6.4.3初始溫度60 6.4.4熱力分析結果60 6.4.5熱流量61 6.4.6熱流量結果62 6.5瞬態熱力分析63 6.5.1輸入對流效應64 6.5.2瞬態數據傳感器65 6.5.3結果對比66 6.6載荷隨時間變化的瞬態熱力分析66 6.6.1時間曲線67

6.6.2溫度曲線67 6.7使用恆溫器的瞬態熱力分析68 6.8總結69 練習杯罩的熱力分析70 第7章帶輻射的熱力分析72 7.1實例分析：聚光燈裝配體72 7.2關鍵步驟72 7.3穩態分析73 7.3.1分析參數回顧77 7.3.2熱流量奇異性78 7.4總結79 第8章高級熱應力2D簡化80 8.1熱應力分析概述80 8.2實例分析： 膨脹節裝配體80 8.3關鍵步驟81 8.4熱力分析81 8.4.12D簡化81 8.4.2指定溫度條件85 8.4.3熱力分析中網格划分的注意事項85 8.5熱應力分析87 8.5.1從SOLIDWORKS Flow Simulation中輸入 溫度

及壓力88 8.5.2零應變時的參考溫度88 8.63D模型92 8.7總結93 練習8?1芯片測試裝置94 練習8?2儲氣罐的熱應力分析99 練習8?3熱電冷卻器的熱應力分析102 第9章疲勞分析105 9.1疲勞的概念105 9.1.1疲勞導致的破壞階段105 9.1.2高、 低疲勞周期105 9.2基於應力?壽命（S?N）的疲勞106 9.3實例分析：壓力容器107 9.4關鍵步驟107 9.5熱力算例108 9.６熱應力算例108 9.７靜態壓力（Static Pressure）算例109 9.８疲勞術語111 9.９疲勞算例112 9.９.１從材料彈性模量派生114 9.9.2恆定振

幅事件交互114 9.9.3交替應力的計算115 9.9.4平均應力糾正115 9.9.5疲勞強度縮減因子116 9.9.6損壞因子圖解116 9.９.７損壞結果討論117 9.10靜載疲勞算例（選做）118 9.10.1疲勞分析中的靜載118 9.10.2查找周期峰值119 9.11總結120 練習9?1籃圈的疲勞分析121 練習9?2拖車掛鉤的疲勞分析124 第10章變幅疲勞分析126 10.1實例分析：汽車懸架126 10.2關鍵步驟127 10.3疲勞算例128 10.3.1變幅疲勞事件129 10.3.2雨流周期記數方法129 10.3.3變載荷曲線130 10.3.4雨流記數箱13

2 10.3.5隨機載荷歷史的噪聲132 10.3.6疲勞強度縮減因子132 10.3.7雨流矩陣圖135 10.3.8結果135 10.4總結136 第11章跌落測試分析137 11.1跌落測試分析簡介137 11.2實例分析：照相機137 11.3關鍵步驟137 11.4硬地板跌落測試138 11.4.1跌落測試參數138 11.4.2動態分析140 11.4.3設置沖擊后的求解時間141 11.4.4測試結果141 11.4.5線性求解與非線性求解142 11.5彈性地板跌落測試144 11.6彈塑性材料模型146 11.6.1彈塑性材料模型參數146 11.6.2彈塑性材料模型對比結果

147 11.6.3討論147 11.7接觸條件下的跌落測試（選做）148 11.8總結149 練習夾子的跌落測試149 第12章優化分析152 12.1優化分析的概念152 12.2實例分析：壓榨機殼體152 12.3關鍵步驟153 12.4靜應力分析和頻率分析153 12.5優化分析方法154 12.6設計算例154 12.6.1優化目標155 12.6.2設計變量156 12.6.3定義約束 157 12.6.4約束的公差158 12.6.5約束定義的過程 158 12.6.6后處理優化結果159 12.6.7局部趨向圖表162 12.7總結162 練習12?1懸臂支架的優化分析162

練習12?2散熱器的優化分析164 第13章壓力容器分析166 13.1實例分析：壓力容器166 13.2關鍵步驟166 13.2.1應力強度167 13.2.2膜片應力和彎曲應力（應力線性 分布）167 13.2.3基本應力強度限制167 13.3壓力容器分析方法168 13.3.1載荷工況的組合168 13.3.2總體膜片主應力強度169 13.4進孔接頭法蘭和端蓋170 13.5總結173 尊敬的中國地區SOLIDWORKS用戶： DS SOLIDWORKS公司很高興為您提供這套最新的DS SOLIDWORKS?公司中文原版系列培訓教程。我們對中國市場有着長期的承諾，

自從1996年以來，我們就一直保持與北美地區同步發布SOLIDWORKS 3D設計軟件的每一個中文版本。 我們感覺到 DS SOLIDWORKS公司與中國地區用戶之間有着一種特殊的關系，因此也有着一份特殊的責任。這種關系是基於我們共同的價值觀--創造性、創新性、卓越 的技術，以及世界級的競爭能力。這些價值觀一部分是由公司的共同創始人之一李向榮（Tommy Li）所建立的。李向榮是一位華裔工程師，他在定義並實施我們公司的關鍵性突破技術以及在指導我們的組織開發方面起到了很大的作用。 作為一家軟件公司，DS SOLIDWORKS致力於帶給用戶世界一流水平的3D解決方案（包括設計、分析、產品數據管理、

文檔出版與發布），以幫助設計師和工程師開發出更好的 產品。我們很榮幸地看到中國用戶的數量在不斷增長，大量傑出的工程師每天使用我們的軟件來開發高質量、有競爭力的產品。 目前，中國正在經歷一個迅猛發展的時期，從制造服務型經濟轉向創新驅動型經濟。為了繼續取得成功，中國需要最佳的軟件工具。 SOLIDWORKS 2016是我們最新版本的軟件，它在產品設計過程自動化及改進產品質量方面又提高了一步。該版本提供了許多新的功能和更多提高生產率的工具，可幫助機械設計師和工程師開發出更好的產品。 現在，我們提供了這套中文原版培訓教程，體現出我們對中國用戶長期持續的承諾。這些教程可以有效地幫助您把SOLIDWORK

S 2016軟件在驅動設計創新和工程技術應用方面的強大威力全部釋放出來。 我們為SOLIDWORKS能夠幫助提升中國的產品設計和開發水平而感到自豪。現在您擁有了最好的軟件工具以及配套教程，我們期待看到您用這些工具開發出創新的產品。 此致敬禮!Gian Paolo BassiDS SOLIDWORKS?公司首席執行官2016年1月

高功率無線路由器之熱分析與改良

為了解決機殼風扇對流的問題，作者蔡德霖 這樣論述：

隨著時代的進步加上科技日新月異，物聯網應用與行動通訊裝置的普及化，對於訊號、網路數據傳輸速率的重要性也相對提高。高功率無線路由器擁有訊號涵蓋範圍廣、傳輸速率快的優點，但由於內部空間狹窄加上缺乏主動式（風扇）的散熱方法，路由器長期處於高負載運作下而衍生出高溫、容易熱當機等問題。本研究以市售之高功率無線路由器為實驗模型，進行熱機實驗並使用電子散熱模擬軟體Icepak分析熱流場，將兩者得出之溫度結果相互比對，當相對誤差在可容許範圍（10%），即驗證數值模擬的可信度，最後以數值模擬所建構之物理模型進行散熱改良規劃。改良方式分為3種：發熱元件與散熱模組之傳導、熱空氣之流動路徑、散熱模組與機殼間的輻射熱

交換，藉此找到適合系統的散熱設計。　　吾人觀察改良後之溫度場及速度場分布圖，於散熱鰭片中央的上方機殼開孔能最有效帶走散熱鰭片所散逸出的廢熱，確實解決系統內部之積熱問題。將上方機殼開孔搭配其他改良（即為綜合改良）之結果與原始模型比較，兩片電磁遮蔽罩監控點最高溫度分別由79.2℃與79.5℃下降到66.1℃與66.2℃，下降幅度為13.1℃及13.3℃；路由器平均溫度由71.9℃下降到60.8℃，平均溫降為11.1℃，降溫比例為15.4%，顯示綜合改良具有一定程度效果，能夠幫助發熱元件維持在較低的操作溫度。