機殼上方風扇方向的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

書中字有黃金屋 問題的答案無所不包論文書籍站 機殼上方風扇方向

另外網站[請益] 下置電源的風扇方向？ - PC_Shopping | PTT Web也說明：小弟機殼是CM 352 靜音機殼風扇配置是前2吸風(有濾網) 後1排風psu是xtr 650 有一個大風扇店家組裝方向是朝上吸風擔心psu風扇的效果太好除了會跟上方不 ...

國立雲林科技大學 機械工程系 劉旭光所指導 林彥廷的 內部流場優化對潔淨風機性能的改善研究 （2018），提出機殼上方風扇方向關鍵因素是什麼，來自於離心式風扇、風機過濾組、導流圓罩。

而第二篇論文國立臺灣海洋大學 機械與機電工程學系 田華忠所指導 林子峻的 微型個人電腦主機散熱分析與改良研究 （2018），提出因為有 微型主機、FLOTHERM、數值模擬、實驗量測的重點而找出了 機殼上方風扇方向的解答。

最後網站Cpu 無風扇散熱器則補充：... 機殼後端裝設一個14公分的風扇，燒機溫度降為72度；於機殼上方再加入 ... 中央處理器(cpu)及散熱風扇• 切勿強迫安裝cpu至cpu插槽，若插入的方向 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了機殼上方風扇方向，大家也想知道這些：

機殼上方風扇方向進入發燒排行的影片

今年2013 台北國際電腦展聯力展示旗下全線產品，從最低端的家用型電腦機殼到高端的大型伺服器產品都有展示，目前聯力最大的發展方向是把重心集中到了MINI-ITX平台和中小電腦機殼上，透過我們 Tech a Look 介紹本次Computex 2013 聯力的幾款新品，讓大家更深入的了解 聯力這幾款新產品的新設計和特點。

適用於Micro-ATX主機板的 PC-V358
新改款的 PC-V358 配有可掀式開蓋設計，當需要拆開這款機殼的時候，只需要把機殼上蓋往上拉開就可以不需要卸下兩邊的機殼側板，讓使用者在組裝或更換零件時可以更方便了。PC-V358機殼內部分成上下兩層，上面主要是用來安裝主機板或是擴充卡的位置，下方則是電源供應器以及硬碟機的安裝位置。而機殼內部空間最多可支援6組3.5吋、3組2.5吋以及3組5.25吋的擴充空間。並且也直接內建了三組12公分的風扇來加強散熱效果，讓使用者體驗更穩定的系統運作環境。
適用於Mini-ITX主機板的 PC-Q30
聯力 PC-Q30擁有立體曲線的造型和外觀獨特的工藝設計，使用透明壓克力開窗3mm厚的鋁合金面板，而表面使用陽極與髮絲處理，讓使用者可以直接看到自己零組件的運作狀況。 PC-Q30除了外型比較特別一點之外，主機板I/O背板以及擴充卡的背板位置都是在機殼的上方，可以另外使用兩個PCI擴充空間 。 機殼後方裝設一顆14公分的導流風扇，讓氣流在吸收了系統的熱以後就可以快速地排出，最後內建模組硬碟架利用橡膠環固定有效對抗震動，最大可以安裝四顆2.5吋硬碟。
Lian Li 聯力 PC-V360側開水冷機殼
聯力PC-V360最大亮點就是機殼側蓋支持水冷排，整體全鋁材質結構和內部散熱風扇設計的很不錯，搭配聯力PC-V360的24公分X12公分內置框架可以安装 風扇。PC-V360支援ATX大小的主機板，
配置一組5.25吋的光碟安裝空間，另外可以安裝5組3.5吋、3組2.5吋硬碟擴充空間。這款PC-V360電腦機殼可以支援長型顯示卡，所以要安裝目前市面上主流的顯示卡都不是問題。最後在散熱方面的設計也很強大，機殼前面有配置一組12公分風扇，上方有一組8公分風扇以及機身底部有一顆12公分風扇來加強垂直方向的散熱。


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內部流場優化對潔淨風機性能的改善研究

為了解決機殼上方風扇方向的問題，作者林彥廷 這樣論述：

本論文的研究對象為常用於無塵室內的風機過濾組(Fan Filter Unit，簡稱FFU)，由一離心式葉輪安置於一長方形箱體內所構成。研究的重點為在不更動離心式葉輪的前提下，嘗試變更箱體內部構造及箱體本身的設計，來達到優化風機內部流場，進而提升FFU性能表現及效率的目的。 研究中係利用Solidworks來繪製模型，再將其匯入ANSYS-CFX軟體內進行模擬。設計變更主要分為兩大方向，首先是針對現有的箱體模型進行局部修改，包括依序移除機殼內部主要零件以評估其必要性、變更支撐底板與渦殼寬度、在支撐底板兩側加裝導流片、在機殼的四個角落處加裝導流板、入風口的改良以及機殼高度修改。其次

則是將箱體內部現有的全部零件移除後，改為考慮在葉輪上下方先後安裝一外圓罩及底部圓罩，評估改變底部圓罩與外圓罩各項設計參數所帶來的影響，並針對底部圓罩的設計及外圓罩的圓弧形狀進行改良，最終整合出一效率表現最佳的雙圓罩模型。 由研究結果顯示，當箱體內部的零件依序被移除後，內部流場會變得越來越複雜，尤其是在移除渦殼後，葉輪的需求扭力大幅提高，導致性能表現下滑。由此可知，渦殼及支撐底板的存在對於箱體內部流場分布及性能表現是具有相當的影響力的。而在支撐底板兩側加裝導流片來取代角鐵，或是將機殼方形入口修改都能提升FFU的風壓及效率，且可減少材料成本。至於在機殼角落加裝導流板或變更支撐底板與渦殼寬度，

則對效率的影響非常有限。 而在圓罩設計部分，底部圓罩與外圓罩的各項設計參數均存有一最佳值，整合所有設計參數的結論，並進一步將外圓罩的圓弧形狀改良為雙圓弧後，能同時達到匯集及引導氣流，形成類似擴散器的作用，使風機各方面的表現都有顯著的提升，其中葉輪的需求扭力降低了14.66%，而效率則提升了8.1%。

微型個人電腦主機散熱分析與改良研究

為了解決機殼上方風扇方向的問題，作者林子峻 這樣論述：

現今電腦已成為大部分人的生活必需品，為了方便使用又不會占用到太多的空間，電腦主機的尺寸越做越小，產品價格也日趨便宜，微型個人電腦遂因應而生。在空間有限但又須具有一定性能的情況下，微型個人電腦主機的散熱問題就顯得格外重要。本文採用FLOTHERM模擬軟體並配合實驗量測，來分析微型個人電腦主機的熱流場與晶片構裝體之溫度表現。將實驗測量的溫度場與模擬軟體所分析出來的溫度場進行比較，當兩者誤差值在可容許的範圍內(約10%)，顯示數值模擬有一定的準確度;之後隨即針對機體內部進行散熱改良分析，探討在機體空間固定不變之情況下，如何降低重要電子元件(如CPU)之操作溫度；或是當重要元件功率增加，如何確保元件

之工作溫度在可允許之安全限度內。本文探討之主機並無風扇，自然對流及熱傳導為主要的散熱方式。本文分別對主機擺放方式、PCB板銅箔含量、散熱鰭片、熱管下方均熱板與機殼上方開孔率等變因進行改良分析，最後將綜合改良之模擬結果與原始模型進行比較，檢視是否達到預期之改良結果。以上變因中，改變主機擺放方式和改變機殼上方開孔率的影響比較明顯；綜合改良後CPU最終溫度比原始模型降低了11.2℃，有達到顯著改良的效果。建議未來改良方向可添加微型風扇及調整內部元件之擺放方式。

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