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SMT工藝不良與組裝可靠性

為了解決手機包膜散熱的問題，作者賈忠中 這樣論述：

本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程應用為目標，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及應用問題，以圖文並茂的形式，介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。 本書適合於從事電子產品製造的工藝與品質工程師學習與參考。 賈忠中，高級工程師，先後供職於中國電子集團工藝研究所、中興通訊股份有限公司，從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊股份有限公司工作也超過20年，見證並參與了中興工藝的發展歷程，歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員

、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性有深入、系統的研究，擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版了《SMT工藝品質控制》《SMT核心工藝解析與案例分析》《SMT可製造性設計》等專著。 第一部分  工藝基礎 1 第1章  概述 3 1.1  電子組裝技術的發展 3 1.2  表面組裝技術 4 1.2.1  元器件封裝形式的發展 4 1.2.2  印製電路板技術的發展 5 1.2.3  表面組裝技術的發展 6 1.3  表面組裝基本工藝流程 7 1.3.1  再流焊接工藝流程 7 1.3.2  波峰焊接工藝流程 7 1.4  表面組裝方式與工藝路徑 8

1.5  表面組裝技術的核心與關鍵點 9 1.6  表面組裝元器件的焊接 10 案例1 QFN的橋連 11 案例2 BGA的球窩與開焊 11 1.7  表面組裝技術知識體系 12 第2章  焊接基礎 14 2.1  軟釺焊工藝 14 2.2  焊點與焊錫材料 14 2.3  焊點形成過程及影響因素 15 2.4  潤濕 16 2.4.1  焊料的表面張力 17 2.4.2  焊接溫度 18 2.4.3  焊料合金元素與添加量 18 2.4.4  金屬在熔融Sn合金中的溶解率 19 2.4.5  金屬間化合物 20 2.5  相點陣圖和焊接 23 2.6  表面張力 24 2.6.1  表面張力

概述 24 2.6.2  表面張力起因 26 2.6.3  表面張力對液態焊料表面外形的影響 26 2.6.4  表面張力對焊點形成過程的影響 26 案例3  片式元件再流焊接時焊點的形成過程 26 案例4  BGA再流焊接時焊點的形成過程 27 2.7  助焊劑在焊接過程中的作用行為 28 2.7.1  再流焊接工藝中助焊劑的作用行為 28 2.7.2  波峰焊接工藝中助焊劑的作用行為 29 案例5  OSP板採用水基助焊劑波峰焊時漏焊 29 2.8  可焊性 30 2.8.1  可焊性概述 30 2.8.2  影響可焊性的因素 30 2.8.3  可焊性測試方法 32 2.8.4  潤濕稱

量法 33 2.8.5  浸漬法 35 2.8.6  鋪展法 35 2.8.7  老化 36 第3章  焊料合金、微觀組織與性能 37 3.1  常用焊料合金 37 3.1.1  Sn-Ag合金 37 3.1.2  Sn-Cu合金 38 3.1.3  Sn-Bi合金 39 3.1.4  Sn-Sb合金 39 3.1.5  提高焊點可靠性的途徑 40 3.1.6  無鉛合金中常用添加合金元素的作用 40 3.2  焊點的微觀結構與影響因素 42 3.2.1  組成元素 42 3.2.2  工藝條件 44 3.3  焊點的微觀結構與機械性能 44 3.3.1  焊點（焊料合金）的金相組織 45 3

.3.2  焊接介面金屬間化合物 46 3.3.3  不良的微觀組織 50 3.4  無鉛焊料合金的表面形貌 61 第二部分  工藝原理與不良 63 第4章  助焊劑 65 4.1  助焊劑的發展歷程 65 4.2  液態助焊劑的分類標準與代碼 66 4.3  液態助焊劑的組成、功能與常用類別 68 4.3.1  組成 68 4.3.2  功能 69 4.3.3  常用類別 70 4.4  液態助焊劑的技術指標與檢測 71 4.5  助焊劑的選型評估 75 4.5.1  橋連缺陷率 75 4.5.2  通孔透錫率 76 4.5.3  焊盤上錫飽滿度 76 4.5.4  焊後PCB表面潔淨度 

77 4.5.5  ICT測試直通率 78 4.5.6  助焊劑的多元化 78 4.6  白色殘留物 79 4.6.1  焊劑中的松香 80 4.6.2  松香變形物 81 4.6.3  有機金屬鹽 81 4.6.4  無機金屬鹽 81 第5章  焊膏 83 5.1  焊膏及組成 83 5.2  助焊劑的組成與功能 84 5.2.1  樹脂 84 5.2.2  活化劑 85 5.2.3  溶劑 87 5.2.4  流變添加劑 88 5.2.5  焊膏配方設計的工藝性考慮 89 5.3  焊粉 89 5.4  助焊反應 90 5.4.1  酸基反應 90 5.4.2  氧化-還原反應 91 5.

5  焊膏流變性要求 91 5.5.1  黏度及測量 91 5.5.2  流體的流變特性 92 5.5.3  影響焊膏流變性的因素 94 5.6  焊膏的性能評估與選型 96 5.7  焊膏的儲存與應用 100 5.7.1  儲存、解凍與攪拌 100 5.7.2  使用時間與再使用注意事項 101 5.7.3  常見不良 101 第6章 PCB表面鍍層及工藝特性 106 6.1  ENIG鍍層 106 6.1.1 工藝特性 106 6.1.2 應用問題 107 6.2  Im-Sn鍍層 108 6.2.1 工藝特性 109 6.2.2 應用問題 109 案例6 鍍Sn層薄導致虛焊 109 6.

3  Im-Ag鍍層 112 6.3.1 工藝特性 112 6.3.2  應用問題 113 6.4 OSP膜 114 6.4.1 OSP膜及其發展歷程 114 6.4.2 OSP工藝 115 6.4.3 銅面氧化來源與影響 115 6.4.4 氧化層的形成程度與通孔爬錫能力 117 6.4.5 OSP膜的優勢與劣勢 119 6.4.6 應用問題 119 6.5 無鉛噴錫 119 6.5.1 工藝特性 120 6.5.2 應用問題 122 6.6 無鉛表面耐焊接性對比 122 第7章 元器件引腳/焊端鍍層及工藝性 124 7.1 表面組裝元器件封裝類別 124 7.2 電極鍍層結構 125 7.

3 Chip類封裝 126 7.4 SOP/QFP類封裝 127 7.5 BGA類封裝 127 7.6 QFN類封裝 127 7.7 外掛程式類封裝 128 第8章  焊膏印刷與常見不良 129 8.1  焊膏印刷 129 8.2  印刷原理 129 8.3  影響焊膏印刷的因素 130 8.3.1  焊膏性能 130 8.3.2  範本因素 133 8.3.3  印刷參數 134 8.3.4  擦網/底部擦洗 137 8.3.5  PCB支撐 140 8.3.6  實際生產中影響焊膏填充與轉移的其他因素 141 8.4  常見印刷不良現象及原因 143 8.4.1  印刷不良現象 143 8

.4.2  印刷厚度不良 143 8.4.3  汙斑/邊緣擠出 145 8.4.4  少錫與漏印 146 8.4.5  拉尖/狗耳朵 148 8.4.6  塌陷 148 8.5  SPI應用探討 151 8.5.1  焊膏印刷不良對焊接品質的影響 151 8.5.2  焊膏印刷圖形可接受條件 152 8.5.3  0.4mm間距CSP 153 8.5.4  0.4mm間距QFP 154 8.5.5  0.4～0.5mm間距QFN 155 8.5.6  0201 155 第9章  鋼網設計與常見不良 157 9.1  鋼網 157 9.2  鋼網製造要求 160 9.3  範本開口設計基本要求 

161 9.3.1  面積比 161 9.3.2  階梯範本 162 9.4  範本開口設計 163 9.4.1  通用原則 163 9.4.2  片式元件 165 9.4.3  QFP 165 9.4.4  BGA 166 9.4.5  QFN 166 9.5  常見的不良開口設計 168 9.5.1  範本設計的主要問題 168 案例7  範本避孔距離不夠導致散熱焊盤少錫 169 案例8  焊盤寬、引腳窄導致SIM卡移位 170 案例9  熔融焊錫漂浮導致變壓器移位 170 案例10  防錫珠開孔導致圓柱形二極體爐後飛料問題 171 9.5.2  範本開窗在改善焊接良率方面的應用 171

案例11  兼顧開焊與橋連的葫蘆形開窗設計 171 案例12  電解電容底座鼓包導致移位 173 案例13  BGA變形導致橋連與球窩 174 第10章  再流焊接與常見不良 175 10.1  再流焊接 175 10.2  再流焊接工藝的發展歷程 175 10.3  熱風再流焊接技術 176 10.4  熱風再流焊接加熱特性 177 10.5  溫度曲線 178 10.5.1  溫度曲線的形狀 179 10.5.2  溫度曲線主要參數與設置要求 180 10.5.3  爐溫設置與溫度曲線測試 186 10.5.4  再流焊接曲線優化 189 10.6  低溫焊料焊接SAC錫球的BGA混裝再流

焊接工藝 191 10.6.1  有鉛焊料焊接無鉛BGA的混裝工藝 192 10.6.2  低溫焊料焊接SAC錫球的混裝再流焊接工藝 196 10.7  常見焊接不良 197 10.7.1  冷焊 197 10.7.2  不潤濕 199 案例14  連接器引腳潤濕不良現象 200 案例15  沉錫板焊盤不上錫現象 201 10.7.3  半潤濕 202 10.7.4  滲析 203 10.7.5  立碑 204 10.7.6  偏移 207 案例16  限位導致手機電池連接器偏移 207 案例17  元器件安裝底部噴出的熱氣流導致元器件偏移 208 案例18  元器件焊盤比引腳寬導致元器件偏移

 208 案例19  片式元件底部有半塞導通孔導致偏移 209 案例20  不對稱焊端容易導致偏移 209 10.7.7  芯吸 210 10.7.8  橋連 212 案例21  0.4mm QFP橋連 212 案例22  0.4mm間距CSP（也稱?BGA）橋連 213 案例23  鉚接錫塊表貼連接器橋連 214 10.7.9  空洞 216 案例24  BGA焊球表面氧化等導致空洞形成 218 案例25  焊盤上的樹脂填孔吸潮導致空洞形成 219 案例26  HDI微盲孔導致BGA焊點空洞形成 219 案例27  焊膏不足導致空洞產生 220 案例28  排氣通道不暢導致空洞產生 220

案例29  噴印焊膏導致空洞產生 221 案例30  QFP引腳表面污染導致空洞產生 221 10.7.10  開路 222 10.7.11  錫球 223 10.7.12  錫珠 226 10.7.13  飛濺物 229 10.8  不同工藝條件下用63Sn/37Pb焊接SAC305 BGA的切片圖 230 第11章  特定封裝的焊接與常見不良 232 11.1  封裝焊接 232 11.2  SOP/QFP 232 11.2.1  橋連 232 案例31  某板上一個0.4mm間距QFP橋連率達到75% 234 案例32  QFP焊盤加工尺寸偏窄導致橋連率增加 235 11.2.2  虛焊

 235 11.3  QFN 236 11.3.1  QFN封裝與工藝特點 236 11.3.2  虛焊 238 11.3.3  橋連 240 11.3.4  空洞 241 11.4  BGA 244 11.4.1  BGA封裝類別與工藝特點 244 11.4.2  無潤濕開焊 245 11.4.3  球窩焊點 246 11.4.4  縮錫斷裂 248 11.4.5  二次焊開裂 249 11.4.6  應力斷裂 250 11.4.7  坑裂 251 11.4.8  塊狀IMC斷裂 252 11.4.9  熱迴圈疲勞斷裂 253 第12章 波峰焊接與常見不良 256 12.1 波峰焊接 256

12.2 波峰焊接設備的組成及功能 256 12.3 波峰焊接設備的選擇 257 12.4 波峰焊接工藝參數設置與溫度曲線的測量 257 12.4.1 工藝參數 258 12.4.2 工藝參數設置要求 258 12.4.3 波峰焊接溫度曲線測量 258 12.5 助焊劑在波峰焊接工藝過程中的行為 259 12.6 波峰焊接焊點的要求 260 12.7 波峰焊接常見不良 262 12.7.1 橋連 262 12.7.2 透錫不足 265 12.7.3 錫珠 266 12.7.4 漏焊 268 12.7.5 尖狀物 269 12.7.6 氣孔—吹氣孔/ 269 12.7.7  孔填充不良 270

12.7.8 板面髒 271 12.7.9 元器件浮起 271 案例33 連接器浮起 272 12.7.10 焊點剝離 272 12.7.11 焊盤剝離 273 12.7.12 凝固開裂 274 12.7.13 引線潤濕不良 275 12.7.14 焊盤潤濕不良 275 第13章 返工與手工焊接常見不良 276 13.1 返工工藝目標 276 13.2 返工程式 276 13.2.1  元器件拆除 276 13.2.2 焊盤整理 277 13.2.3 元器件安裝 277 13.2.4 工藝的選擇 277 13.3 常用返工設備/工具與工藝特點 278 13.3.1 烙鐵 278 13.3.2

 熱風返修工作站 279 13.3.3 吸錫器 281 13.4 常見返修失效案例 282 案例34 採用加焊劑方式對虛焊的QFN進行重焊導致返工失敗 282 案例35 採用加焊劑方式對虛焊的BGA進行重焊導致BGA中心焊點斷裂 282 案例36 風槍返修導致周邊鄰近帶散熱器的BGA焊點開裂 283 案例37 返修時加熱速率太大導致BGA角部焊點橋連 284 案例38 手工焊接大尺寸片式電容導致開裂 284 案例39 手工焊接外掛程式導致相連片式電容失效 285 案例40 手工焊接大熱容量外掛程式時長時間加熱導致PCB分層 285 案例41 採用銅辮子返修細間距元器件容易發生微橋連現象 286

第三部分 組裝可靠性 289 第14章 可靠性概念 291 14.1 可靠性定義 291 14.1.1 可靠度 291 14.1.2 MTBF與MTTF 291 14.1.3 故障率 292 14.2 影響電子產品可靠性的因素 293 14.2.1 常見設計不良 293 14.2.2 製造影響因素 294 14.2.3 使用時的劣化因素 295 14.3 常用的可靠性試驗評估方法—溫度迴圈試驗 296 第15章 完整焊點要求 298 15.1 組裝可靠性 298 15.2 完整焊點 298 15.3 常見不完整焊點 298 第16章 組裝應力失效 304 16.1 應力敏感封裝 304 1

6.2 片式電容 304 16.2.1 分板作業 304 16.2.2 烙鐵焊接 306 16.3 BGA 307 第17章 使用中溫度迴圈疲勞失效 308 17.1 高溫環境下的劣化 308 17.1.1 高溫下金屬的擴散 308 17.1.2 介面劣化 309 17.2 蠕變 309 17.3 機械疲勞與溫度迴圈 310 案例42 拉應力疊加時的熱疲勞斷裂 310 案例43 某模組灌封工藝失控導致焊點受到拉應力作用 310 案例44 灌封膠與PCB的CTE不匹配導致焊點早期疲勞失效（開裂） 312 第18章 環境因素引起的失效 313 18.1  環境引起的失效 313 18.1.1 電化

學腐蝕 313 18.1.2 化學腐蝕 315 18.2 CAF 316 18.3 銀遷移 317 18.4 硫化腐蝕 318 18.5 爬行腐蝕 318 第19章 錫須 321 19.1 錫須概述 321 19.2 錫須產生的原因 322 19.3 錫須產生的五種基本場景 323 19.4 室溫下錫須的生長 324 19.5 溫度迴圈（熱衝擊）作用下錫須的生長 325 19.6 氧化腐蝕引起的錫鬚生長 326 案例45 某產品單板上的輕觸開關因錫須短路 327 19.7 外界壓力作用下的錫鬚生長 327 19.8 控制錫鬚生長的建議 328 後記 330 參考文獻 331  

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運用TRIZ理論改善eMMC在IC封裝中表面孔隙現象

為了解決手機包膜散熱的問題，作者侯一夫 這樣論述：

本研究為南部一間電子公司因客戶客訴異常反應eMMC產品在外觀有孔隙現象問題，導致產品全數退回並要求修補不良品和賠償交期延滯問題，為改善此品質異常現象避免客戶後續的客訴反應以及對公司產品信心下降等相關損失，在應用近期對半導體產業製程改善逐漸有其成效貢獻的TRIZ理論針對個案進行探討分析，並找出改善方法搭配個案研究解決孔隙現象的異常問題。 TRIZ理論的有別於傳統的腦力激盪，強調創新或發明可依一定的程序與步驟進行，在有系統性的概念下將前人累積的智慧找出問題創意性的答案或改善的方向與線索，主要有定義分析問題、產生解答、驗證解答等步驟將問題以五個為什麼(Five Why)的原理進行問題

階層式的分析，最終找到主要為半導體封裝製程中壓模機將膠粉加壓合模成型時，因底層乘載膠粉的薄膜在機台薄膜抽真空的過程中，薄膜因延伸產生皺褶致使壓模後產品表面出現外觀孔隙現象，接著在應用TRIZ 理論中相關研究方法如39項工程參數和40項發明原則以矛盾矩陣找出改善孔隙的方向線索，依得到的發明原則35：參數變化、4：.非對稱性、15：動態性和10：預先作用，以個案案例分析選擇最合適的創新發明原則作為此次研究的改善方針；在經過逐一探討分析後以參數變化為改善方向，為此以參數變化調整機台參數設定與原設定做個案研究實驗比較，在實驗數據分析後調整真空吸孔設定由原先吸孔1至2至3調整為吸孔1至3，將吸孔2的V形

槽真空功能關閉減少薄膜在建立真空過程V形槽對薄膜吸附時的張力降低薄膜皺褶的發生。 最終本研究成果在2020年導入新的機台參數設定後，比較導入前後客戶客訴異常件數與廠內異常反應件數至3月止為0件，由此驗證研究改善成果應用TRIZ理論中分析探討找出提升製程良率和品質改善的創新思考方向，利用TRIZ優化製程，作為往後半導體產業在改善良率與品質議題的指引，並提出相關的研究驗證結論，使半導體產業往後可以根據異常問題，應用本研究所使用的研究架構作為解決問題的研究分析模式，為公司企業解決客訴問題，降低不良品客戶退貨無形中的人力、金錢花費同時大大提升公司品質形像。

新編有色金屬材料手冊（第2版）

為了解決手機包膜散熱的問題，作者孫玉福，嚴亮（主編） 這樣論述：

本手冊是一本根據現行相關國家標准和行業標准編寫而成的有色金屬材料工具書，其主要內容包括有色金屬材料基礎資料、鋁及鋁合金、鎂及鎂合金、銅及銅合金、鋅及鋅合金、鈦及鈦合金、鎳及鎳合金、鉛錫銻及其合金、稀土金屬及其合金、稀有金屬及其合金、貴金屬及其合金、有色金屬復合材料共12章，並將常用金屬材料力學性能符號新舊對照、中外常用有色金屬材料牌號對照作為附錄提供給讀者。本手冊內容全面，數據齊全，查找便捷，實用性強。 前言第1章 有色金屬材料相關知識11.1有色金屬材料相關術語11.1.1常用有色金屬材料物理性能術語11.1.2常用有色金屬材料力學性能術語11.1.3常用有色金屬材料組織

術語31.1.4常用有色金屬材料鑄造性能及工藝術語41.1.5常用有色金屬材料鍛壓性能及工藝術語51.1.6常用有色金屬材料焊接性能及工藝術語61.1.7常用有色金屬材料熱處理性能及工藝術語71.2有色金屬材料的分類和分組81.2.1有色金屬材料的分類81.2.2有色金屬材料的分組101.3 有色金屬材料牌號表示方法111.3.1鋁及鋁合金牌號（代號）表示方法111.3.2鎂及鎂合金牌號（代號）表示方法131.3.3銅及銅合金牌號表示方法151.3.4鋅及鋅合金牌號表示方法181.3.5鈦及鈦合金牌號表示方法191.3.6鎳及鎳合金牌號表示方法201.3.7稀土牌號表示方法201.3.8貴金屬

及其合金牌號表示方法221.4 合金元素在有色金屬材料中的作用231.5有色金屬材料的熱處理271.5.1有色金屬材料常用的熱處理方法271.5.2鑄造鋁合金的熱處理281.5.3變形鋁合金的熱處理291.5.4銅合金的熱處理311.6常用有色金屬材料的性能311.6.1常用有色純金屬的性能311.6.2常用有色金屬材料的主要特性331.6.3常用有色金屬材料的物理性能341.6.4常用有色金屬材料的力學性能371.6.5常用有色金屬材料的可加工性381.6.6常用有色金屬材料的耐蝕性381.7有色金屬材料的狀態代號與鑄造方法代號391.8有色金屬材料的塗色標記391.9有色金屬材料的理論重量

計算公式401.10常用有色金屬材料的儲運管理41第2章 鋁及鋁合金422.1變形鋁及鋁合金的狀態代號（GB/T 164575—2008）422.2變形鋁及鋁合金的牌號與化學成分（GB/T 3190—2008）462.3鋁合金板材與帶材672.3.1一般工業用鋁及鋁合金板材與帶材的一般要求（GB/T 3880.1—2012）672.3.2一般工業用鋁及鋁合金板材與帶材的力學性能（GB/T 3880.2—2012）792.3.3 一般工業用鋁及鋁合金板材與帶材的尺寸偏差（GB/T 3880.3—2012）1152.3.4鋁及鋁合金壓型板（GB/T 6891—2006）1222.3.5鋁及鋁合金花

紋板(GB/T 3618—2006)1242.3.6鋁及鋁合金波紋板(GB/T 4438—2006)1292.3.7鋁合金預拉伸板（GB/T 29503—2013）1302.3.8鋁及鋁合金壓花板與帶（YS/T 490—2005）1362.3.9鋁及鋁合金彩色塗層板與帶（YS/T 431—2000）1372.3.10鋁及鋁合金鑄軋帶(YS/T 90—2008)1452.3.11鋁及鋁合金深沖用板與帶（YS/T 688—2009）1462.3.12鋁及鋁合金圓片（YS/T 770—2011）1502.3.13建築裝飾用鋁單板（GB/T 23443—2009）1532.3.14建築用泡沫鋁板（JG

/T 359—2012）1542.3.15建築用鋁合金遮陽板（JG/T 416—2013）1562.3.16鋁幕牆板用板基（YS/T 429.1—2014）1572.3.17鋁幕牆板用有機聚合物噴塗鋁單板（YS/T 429.2—2012）1592.3.18鋁塑復合板用鋁帶（YS/T 432—2000）1612.3.19鋁塑復合管用鋁及鋁合金帶（箔）（YS/T 434—2009）1612.3.20美鋁曲面裝飾板（JC/T 489—1992）1622.3.21印刷用鋁板基（HG/T 2619—2007）1632.3.22印刷版基用鋁板與帶（YS/T 421—2007）1642.3.23易拉罐罐體用

鋁合金帶(YS/T 435—2009)1662.3.24易拉罐蓋料及拉環料用鋁合金板與帶（YS/T 726—2010）1662.3.25瓶蓋用鋁合金板與帶（YS/T 91—2009）1682.3.26鋁箔用冷軋帶（YS/T 457—2012）1692.3.27汽車用鋁合金板（YS/T 725—2010）1722.3.28鐵道貨車用鋁合金板（YS/T 622—2007）1732.3.29軌道交通用鋁合金板（YS/T 907—2013）1742.3.30船用鋁合金板（GB/T 22641—2008）1792.3.31百葉窗用鋁合金帶（YS/T 621—2007）1912.3.32表盤及裝飾用純鋁板

（YS/T 242—2009）1912.3.33電子行業機櫃用鋁合金板與帶（YS/T 687—2009）1952.3.34電容器外殼用鋁及鋁合金帶（YS/T 727—2010）1962.3.35干式變壓器用鋁帶（箔）（YS/T 713—2009）1972.3.36計算機散熱器用鋁及鋁合金帶（YS/T 772—2011）1982.3.37手機電池殼用鋁合金板與帶（YS/T 712—2009）1992.4鋁及鋁合金箔材2002.4.1鋁及鋁合金箔（GB/T 3198—2010）2002.4.2空調器散熱片用素鋁箔（YS/T 95.1—2009）2062.4.3空調器散熱片用親水鋁箔（YS/T 95

.2—2009）2072.4.4釺焊式熱交換器用鋁合金箔（YS/T 496—2012）2082.4.5電子電力電容器用鋁箔（GB/T 22642—2008）2102.4.6電解電容器用鋁箔（GB/T 3615—2007）2112.4.7半剛性容器用鋁及鋁合金箔（GB/T 22649—2008）2122.4.8卡紙用鋁及鋁合金箔（GB/T 22644—2008）2142.4.9泡罩包裝用鋁及鋁合金箔（GB/T 22645—2008）2152.4.10煙包裝用鋁箔（YS/T 846—2012）2172.4.11軟管用鋁及鋁合金箔（GB/T 22648—2008）2182.4.12啤酒標用鋁合金箔（

GB/T 22646—2008）2192.4.13硬質酚醛泡沫夾芯板用塗層鋁箔（YS/T 849—2012）2202.4.14家用鋁及鋁合金箔（YS/T 852—2012）2212.5鋁及鋁合金管材2222.5.1鋁及鋁合金管的外形尺寸及允許偏差（GB/T 4436—2012）2222.5.2鋁及鋁合金拉（軋）制無縫管（GB/T 6893—2010）2422.5.3鋁及鋁合金熱擠壓無縫圓管（GB/T 4437.1—2000）2442.5.4鋁及鋁合金熱擠壓有縫管（GB/T 4437.2—2003）2462.5.5鋁及鋁合金連續擠壓管（GB/T 20250—2006）2512.5.6鑿岩機用鋁合

金管（YS/T 97—2012）2532.5.7帳篷用高強度鋁合金管（YS/T 847—2012）2542.5.8SB211殼體用919鋁合金厚壁擠壓管（CB 1191—1988）2552.5.9無管芯熱管（GB/T 9082.1—2011）2562.5.10有管芯熱管（GB/T 9082.2—2011）2572.5.11鋁及鋁合金管形導體（GB/T 27676—2011）2582.6鋁及鋁合金棒材2612.6.1一般工業用鋁及鋁合金拉制棒（YS/T 624—2007）2612.6.2鋁及鋁合金擠壓棒（GB/T 3191—2010）2642.6.3鋁及鋁合金擠壓扁棒（板）（YS/T 439—2

012）2722.6.4轎車用高強度鍛鋁合金擠壓圓棒（QC/T 756—2006）2842.6.5活塞用4A11及4032合金擠壓棒（YS/T 493—2005）2842.6.6衡器用鋁合金擠壓扁棒（YS/T 689—2009）2862.6.7煤礦支柱用鋁合金棒（YS/T 589—2006）2862.7鋁及鋁合金桿材2872.7.1電工圓鋁桿（GB/T 3954—2014）2872.7.2電工用稀土高鐵鋁合金桿（GB/T 29920—2013）2882.7.3石油天然氣工業用鋁合金鑽桿（GB/T 20659—2006）2892.8鋁及鋁合金絲材2902.8.1精鋁絲（GB/T 22643—20

08）2902.8.2半導體器件鍵合用鋁絲（YS/T 641—2007）2902.8.3半導體鍵合鋁?1%硅細絲（YS/T 543—2006）2922.8.4交通運輸裝備用鋁合金焊絲（YS/T 458—2012）2932.9鋁及鋁合金線材2942.9.1鋁及鋁合金拉制圓線（GB/T 3195—2008）2942.9.2電工圓鋁線（GB/T 3955—2009）2972.9.3電工用鋁及其合金母線（GB/T 5585.2—2005）2982.9.4電工用鋁及鋁合金扁線（GB/T 5584.3—2009）3012.9.5電力牽引用鋁合金接觸線（GB 12971.5—1991）3022.9.6電氣化

鐵道鋁包鋼芯鋁絞線（TB/T 2937—1998）3032.9.7電纜屏蔽用鋁鎂合金線（GB/T 23309—2009）3052.9.8電纜導體用鋁合金線（GB/T 30552—2014）3062.9.9架空絞線用鋁?鎂?硅合金圓線（GB/T 23308—2009）3082.9.10架空絞線用耐熱鋁合金線（GB/T 30551—2014）3082.9.11鑄軋鋁及鋁合金線坯（YS/T 848—2012）3102.9.12鋁?鈦?硼合金線（YS/T 447.1—2011）3122.9.13鋁?鈦?碳合金線（YS/T 447.2—2011）3142.9.14鋁?鈦合金線（YS/T 447.3—20

11）3152.10鋁及鋁合金型材3162.10.1鋁及鋁合金擠壓型材尺寸偏差（GB/T 14846—2014）3162.10.2一般工業用鋁及鋁合金擠壓型材（GB/T 6892—2006）3362.10.3軌道列車車輛結構用鋁合金擠壓型材（GB/T 26494—2011）3372.10.4箱用鋁合金型材（QB/T 1586.4—2010）3402.10.5太陽能電池框架用鋁合金型材（YS/T 773—2011）3402.10.6軍 用方艙鋁型材（SJ 20431—1994）3422.11鋁及鋁合金鍛件3462.11.1鋁及鋁合金模鍛件的尺寸偏差和加工余量（GB/T 8545—2012）346

2.11.2一般工業用鋁及鋁合金鍛件3522.11.3汽車輪轂用鋁合金模鍛件（GB/T 26036—2010）3572.11.4SB211殼體用919鋁合金模鍛件（CB 1192—1988）3572.12鋁粉3582.12.1空氣霧化鋁粉（GB/T 2085.1—2007）3582.12.2氮氣霧化鋁粉（YS/T 620—2007）3592.12.3球磨鋁粉（GB/T 2085.2—2007）3602.12.4粉碎鋁粉（GB/T 2085.3—2009）3622.12.5煙花爆竹用鋁粉（GB/T 20210—2006）3622.12.6電子陶瓷用氮化鋁粉（SJ 20637—1997）3632.

12.7電子陶瓷用氧化鋁粉體材料（GB/T 15154—1994）3632.12.8軍 用氧化鋁粉體材料（SJ 20608—1996）3642.12.9鋁鎂合金粉（GB/T 5150—2004）3642.13鋁及鋁合金鑄造產品3652.13.1細晶鋁錠（YS/T 489—2005）3652.13.2重熔用鋁錠（GB/T 1196—2008）3652.13.3重熔用精鋁錠（YS/T 665—2009）3662.13.4重熔用鋁稀土合金錠（YS/T 309—2012）3672.13.5鑄造鋁合金錠（GB/T 8733—2007）3672.13.6鋁中間合金錠（YS/T 282—2000）3742.

13.7鋁合金噴射成形圓錠（YS/T 845—2012）3752.13.8耐熱高強韌鑄件用鋁合金錠（GB/T 29434—2012）3752.13.9變形鋁及鋁合金扁鑄錠（YS/T 590—2012）3762.13.10變形鋁及鋁合金圓鑄錠（YS/T 67—2012）3772.13.11鑄造鋁合金（GB/T 1173—2013）3802.13.12鋁合金鑄件（GB/T 9438—2013）3852.13.13壓鑄鋁合金（GB/T 15115—2009）3872.13.14鋁合金壓鑄件（GB/T 15114—2009）3882.13.15冶金設備鋁合金鑄件（YB/T 036.6—1992）389

2.13.16煙草機械用鋁合金鑄件（YC/T 10.8—2006）3912.14其他鋁及鋁合金3922.14.1高純鋁（YS/T 275—2008）3922.14.2鋁蒸發料（GB/T 26036—2010）3932.14.3鋁及鋁合金導體（YS/T 454—2003）3932.14.4鋁中間合金（GB/T 27677—2011）3962.14.5釩鋁中間合金（YS/T 579—2014）3962.14.6鋁鈧中間合金（XB/T 402—2008）3962.14.7鈦合金用鋁硅中間合金（YS/T 776—2011）3962.14.8鈦合金用鋁錫中間合金（YS/T 824—2012）3962.1

4.9 鋁基釺料（GB/T 13815—2008）4022.14.10鋁及鋁合金焊條（GB/T 3669—2001）4042.14.11鋁及鋁合金焊絲（GB/T 10858—2008）4052.14.12鋁及鋁合金廢料（GB/T 13586—2006）408第3章 鎂及鎂合金4133.1鎂及鎂合金加工產品4133.1.1變形鎂及鎂合金的牌號和化學成分（GB/T 5153—2003）4133.1.2鎂及鎂合金板材與帶材（GB/T 5154—2010）4143.1.3鎂合金熱擠壓棒材（GB/T 5155—2013）4173.1.4鎂合金熱擠制矩形棒材（YS/T 588—2006）4193.1.5鎂

合金熱擠壓無縫管（YS/T 697—2009）4213.1.6鎂合金熱擠壓管材（YS/T 495—2005）4223.1.7鎂合金熱擠壓型材（GB/T 5156—2013）4253.1.8鎂合金犧牲陽極（GB/T 17731—2004）4273.1.9鎂合金鍛件（GB/T 26637—2011）4303.2鎂合金鑄造產品4313.2.1原生鎂錠（GB/T 3499—2011）4313.2.2鑄造鎂合金錠（GB/19078—2003）4313.2.3變形鎂及鎂合金用圓鑄錠（YS/T 627—2013）4343.2.4變形鎂及鎂合金扁鑄錠（YS/T 695—2009）4353.2.5鑄造鎂合金（G

B/T 1177—1991）4363.2.6汽車車輪用鑄造鎂合金（GB/T 26654—2011）4373.2.7鎂合金鑄件（GB/T 13820—1992）4383.2.8鎂及鎂合金鑄軋板材（YS/T 698—2009）4433.2.9壓鑄鎂合金（GB/T 25748—2010）4443.2.10鎂合金壓鑄件（GB/T 25747—2010）4453.2.11便攜式工具用鎂合金壓鑄件（YS/T 626—2007）4463.3其他鎂合金產品4473.3.1霧化鎂粉（YS/T 628—2007）4473.3.2銑削鎂粉（GB 5149.1—2004）4483.3.3鎂合金焊絲（YS/T 696—

2009）4493.3.4鎂及鎂合金廢料（GB/T 20926—2007）450第4章 銅及銅合金4534.1銅及銅合金狀態表示方法（GB/T 29094—2012）4534.2加工銅及銅合金的牌號和化學成分（GB/T 5231—2012）4594.3銅及銅合金鍛件的化學成分（GB/T 20078—2008）4734.4銅及銅合金板材與帶材4764.4.1加工銅及銅合金板材與帶材的外形尺寸及允許偏差（GB/T 17793—2010）4764.4.2銅及銅合金板（GB/T 2040—2008）4814.4.3銅及銅合金帶(GB/T 2059—2008)4854.4.4導電用銅板和條(GB/T 2

529—2012)4894.4.5電解用異形導電銅板（GB/T 25286—2010）4934.4.6引線框架用銅及銅合金平帶(GB/T 20254.1—2006)4964.4.7引線框架用銅及銅合金U形帶(GB/T 20254.2—2006)4984.4.8電真空器件用無氧銅板與帶（GB/T 14594—2014）4994.4.9電子元器件用鈹青銅板與帶（SJ 20715—1998）5014.4.10散熱器水室和主片用黃銅帶（GB/T 2532—2014）5044.4.11散熱器冷卻管專用黃銅帶（GB/T 11087—2012）5054.4.12鍾用錫磷青銅帶（QB/T 1543—2014）

5064.4.13鍾表用黃銅板與帶(QB/T 1539—2005)5074.4.14鍾表用鉛黃銅板與帶（QB/T 1911—2007）5084.4.15高爐冷卻壁用銅板（YS/T 811—2012）5094.4.16連鑄結晶器用銅板(YB/T 4119—2004)5104.4.17照相制版用銅板（YS/T 567—2010）5114.4.18鈹青銅板與帶（YS/T 323—2012）5124.4.19耐蝕銅合金板與帶（GB/T 26299—2010）5164.4.20電纜用銅帶（GB/T 11091—2014）5184.4.21變壓器銅帶（GB/T 18813—2014）5194.4.22雷管

用銅和銅合金帶（GB/T 11090—2013）5204.4.23覆合用銅帶（GB/T 26015—2010）5214.4.24屏蔽用鋅白銅帶（GB/T 26301—2010）5224.4.25接觸網用青銅板與帶（GB/T 30016—2013）5244.4.26太陽能裝置用銅帶（YS/T 808—2012）5254.4.27復合觸點材料用銅及銅合金帶（YS/T 974—2014）5274.4.28錳銅及康銅精密電阻合金線、片及帶（GB/T 6145—2010）5284.4.29接插件用銅及銅合金異型帶（YS/T 809—2012）5334.5銅及銅合金箔材5354.5.1工藝銅箔（QB/T

2996—2008）5354.5.2電解銅箔（GB/T 5230—1995）5354.5.3銅及銅合金箔(GB/T 5187—2008)5374.5.4散熱器散熱片專用銅及銅合金箔（GB/T 2061—2013）5384.6銅及銅合金管材5394.6.1銅及銅合金無縫管的規格（GB/T 16866—2006）5394.6.2銅及銅合金毛細管（GB/T 1531—2009）5454.6.3銅及銅合金拉制管(GB/T 1527—2006)5474.6.4銅及銅合金波導管（GB/T 8894—2014）5494.6.5銅及銅合金散熱管（GB/T 8891—2013）5554.6.6銅合金連鑄管（YS

/T 962—2014）5574.6.7銅及銅合金U形管（YS/T 911—2013）5604.6.8銅及銅合金無縫高翅片管（YS/T 865—2013）5614.6.9熱管用無縫銅及銅合金管（GB/T 26302—2010）5624.6.10壓力表用銅合金管（GB/T 8892—2014）5634.6.11壓力容器用鎳銅合金無縫管（JB 4742—2000）5654.6.12空調與制冷設備用無縫銅管（GB/T 17791—2007）5664.6.13空調器連接用保溫銅管（YS/T 670—2008）5664.6.14空調與制冷系統閥件用銅及銅合金無縫管（GB/T 26024—2010）567

4.6.15熱交換器用銅合金無縫管（GB/T 8890—2007）5694.6.16熱交換器用銅及銅合金無縫翅片管（GB/T 19447—2013）5714.6.17電纜用無縫銅管（GB/T 19849—2014）5744.6.18導電用無縫銅管（GB/T 19850—2014）5754.6.19導電用D形銅管（YS/T 760—2011）5774.6.20衛生潔具用黃銅管（YS/T 635—2007）5784.6.21冰箱用高清潔度銅管（YS/T 450—2013）5804.6.22連鑄圓坯結晶器銅管（YB/T 4141—2005）5824.6.23海水淡化裝置用銅合金無縫管（GB/T 23

609—2009）5844.6.24拉桿天線用銅合金套管（YS/T 267—2011）5854.6.25航空散熱管（YS/T 266—2012）5864.6.26磁控管用無氧銅管（GB/T 20301—2006）5894.6.27無縫銅水管和銅氣管（GB/T 18033—2007）5904.6.28無縫內螺紋銅管（GB/T 20928—2007）5914.6.29紅色黃銅無縫管（GB/T 26290—2010）5934.6.30艦船用銅鎳合金無縫管（GB/T 26291—2010）5954.6.31醫用氣體和真空用無縫銅管（YS/T 650—2007）5984.6.32電真空器件用無氧銅管（Y

S/T 909—2013）6004.6.33焊割用銅及銅合金無縫管（GB/T 27672—2011）6034.7銅及銅合金棒材與線材6054.7.1銅及銅合金擠制棒（YS/T 649—2007）6054.7.2銅及銅合金拉制棒（GB/T 4423—2007）6084.7.3易切削銅合金棒（GB/T 26306—2010）6114.7.4再生銅及銅合金棒（GB/T 26311—2010）6144.7.5導電用銅棒（YS/T 615—2006）6164.7.6鈹青銅棒（YS/T 334—2009）6174.7.7接觸網用青銅棒（GB/T 30015—2013）6194.7.8電子元器件用鈹青銅線與

棒（SJ 20716—1998）6214.7.9電極材料用鉻鋯青銅棒（YS/T 584—2006）6224.7.10鍾表用鉛黃銅棒與線（QB/T 1542—2005）6244.7.11表用鎳鋅白銅棒（QB/T 2022—2007）6254.7.12熱鍛水暖管件用黃銅棒（YS/T 583—2006）6264.7.13注射器針座用鉛黃銅棒（YS/T 77—2011）6274.7.14鉛黃銅拉花棒（YS/T 76—2010）6284.7.15數控車床用銅合金棒（YS/T 551—2009）6294.7.16電真空器件用無氧銅棒與線（YS/T 812—2012）6334.7.17銅及銅合金線（GB/T

21652—2008）6354.7.18易切削銅合金線（GB/T 26048—2010）6474.7.19銅及銅合金扁線（GB/T 3114—2010）6494.7.20電力牽引用銅及銅合金接觸線（GB/T 12971.1—2008）6514.7.21電子器件用鍍錫銅線(SJ 2422—1983)6534.7.22電工圓銅線(GB/T 3953—2009)6544.7.23電工用銅及銅合金母線(GB/T 5585.1—2005)6574.7.24電工用銅扁線(GB/T 5584.2—2009)6614.7.25電工用銅線坯(GB/T 3952—2008)6624.7.26電工軟銅絞線(GB/

T 12970.2—2009)6644.7.27電工軟銅天線(GB/T 12970.3—2009)6674.7.28電工軟銅電刷線(GB/T 12970.4—2009)6674.7.29電氣化鐵道用銅及銅合金絞線(TB/T 3111—2005)6694.7.30電氣化鐵道用銅及銅合金接觸線(TB/T 2809—2005)6704.7.31鈹青銅線(YS/T 571—2006)6714.7.32鍍錫圓銅線(GB/T 4910—2009)6724.7.33鍍銀軟圓銅線(JB/T 3135—2011)6734.7.34鍍鎳圓銅線（GB/T 11019—2009）6754.7.35鍾用黃銅線（QB/T

1540—2005）6774.7.36半導體器件鍵合用銅絲（YS/T 678—2008）6784.7.37單向走絲電火花加工用黃銅線（YS/T 868—2013）6794.8銅粉6814.8.1片狀銅粉（GB/T 26036—2010）6814.8.2電解銅粉（GB/T 5246—2007）6814.8.3霧化銅粉（YS/T 499—2006）6824.8.4霧化CuSn10青銅粉（JB/T 7380—2010）6824.8.5霧化6?6?3錫青銅粉（JB/T 6648—2010）6834.8.6氣霧化錫青銅球形粉末（JB/T 6649—2010）6834.9銅及銅合金鑄造產品6844.9.

1高純銅鑄錠（YS/T 919—2013）6844.9.2鑄造銅合金錠（YS/T 544—2009）6854.9.3銅銦合金錠（YS/T 1015—2014）6894.9.4銅中間合金錠（YS/T 283—2009）6904.9.5銅鈹中間合金錠（YS/T 260—2004）6914.9.6鑄造銅及銅合金（GB/T 1176—2013）6924.9.7銅及銅合金鑄件（GB/T 13819—2013）7024.9.8冶金設備用銅合金鑄件（YB/T 036.5—1992）7024.9.9銅及銅合金鑄棒（YS/T 759—2011）7044.9.10再生鑄造鉛黃銅型材（YS/T 862—2013）7

064.9.11壓鑄銅合金（GB/T 15116—1994）7094.10其他銅及銅合金7114.10.1粗銅（YS/T 70—2005）7114.10.2黑銅（YS/T 632—2007）7114.10.3冰銅（YS/T 921—2013）7114.10.4陰極銅（GB/T 467—2010）7124.10.5銅陽極泥（YS/T 981—2014）7134.10.6陽極純銅粒（YS/T 912—2013）7134.10.7陽極磷銅材（GB/T 20302—2014）7144.10.8導電用銅型材（GB/T 27671—2011）7154.10.9銅基釺料（GB/T 6418—2008）716

4.10.10銅及銅合金焊絲（GB/T 9460—2008）7194.10.11銅及銅合金焊條（GB/T 3670—1995）7224.10.12銅及銅合金廢料（GB/T 13587—2006）723第5章 鋅及鋅合金7275.1鋅及鋅合金加工產品7275.1.1電池鋅餅（GB/T 3610—2010）7275.1.2電池用鋅板和鋅帶（YS/T 565—2010）7285.1.3鋅陽極板（GB/T 2056—2005）7295.1.4照相制版用微晶鋅板（YS/T 225—2010）7305.2鋅及鋅合金鑄造產品7315.2.1鋅錠（GB/T 470—2008）7315.2.2鑄造用鋅合金錠（G

B/T 8738—2014）7315.2.3再生鋅合金錠（GB/T 21651—2008）7315.2.4熱鍍用鋅合金錠（YS/T 310—2008）7325.2.5鑄造用鋅中間合金錠（YS/T 994—2014）7335.2.6鑄造鋅合金（GB/T 1175—1997）7335.2.7鋅合金鑄件（GB/T 16746—1997）7355.2.8壓鑄鋅合金（GB/T 13818—2009）7365.2.9鋅合金壓鑄件（GB/T 13821—2009）7365.3其他鋅及鋅合金7375.3.1高純鋅（YS/T 920—2013）7375.3.2鋅粉（GB/T 6890—2012）7385.3.3

片狀鋅粉（GB/T 26035—2010）7385.3.4無汞鋅粉（GB/T 26039—2010）7395.3.5轉底爐法粗鋅粉（YB/T 4271—2012）7395.3.6無砷鋅粒（GB/T 2304—2008）7405.3.7鋅陽極泥（YS/T 993—2014）7405.3.8鋅及鋅合金廢料（GB/T 13589—2007）740第6章 鈦及鈦合金7426.1鈦及鈦合金的牌號和化學成分（GB/T 3620.1—2007）7426.2鈦及鈦合金加工產品的化學成分允許偏差（GB/T 3620.2—2007）7486.3鈦及鈦合金板材、帶材與箔材7496.3.1鈦及鈦合金板（GB/T 36

21—2007）7496.3.2鈦及鈦合金帶與箔（GB/T 3622—2012）7536.3.3TC4 ELI鈦合金板（GB/T 31297—2014）7556.3.4TC4鈦合金厚板（GB/T 31298—2014）7566.3.5制表用純鈦板（YS/T 580—2006）7576.3.6板式換熱器用鈦板（GB/T 14845—2007）7576.3.7鈦及鈦合金網板（GB/T 26059—2010）7586.3.8冷軋鈦帶卷（GB/T 26723—2011）7596.3.9熱軋鈦帶卷（YS/T 750—2011）7606.3.10焊管用鈦帶（YS/T 658—2007）7626.4鈦及鈦合

金管材7626.4.1鈦及鈦合金無縫管（GB/T 3624—2010）7626.4.2鈦及鈦合金焊接管（GB/T 26057—2010）7646.4.3鈦及鈦合金擠壓管（GB/T 26058—2010）7656.4.4鈦制對焊無縫管件（HG/T 3651—1999）7676.4.5工業流體用鈦及鈦合金管（YS/T 576—2006）7686.4.6換熱器及冷凝器用鈦及鈦合金管（GB/T 3625—2007）7706.5鈦及鈦合金棒材與絲材7726.5.1鈦及鈦合金棒（GB/T 2965—2007）7726.5.2鈦及鈦合金絲（GB/T 3623—2007）7756.5.3外科植入物用鈦及鈦合金

加工絲（GB/T 13810—2007）7776.6鈦及鈦合金鍛造與鑄造產品7776.6.1鈦及鈦合金鍛件（GB/T 25137—2010）7776.6.2鈦及鈦合金鍛造板坯（YS/T 885—2013）7836.6.3外科植入物用Ti6Al4V鈦合金鍛件（YY 0117.1—2005）7836.6.4外科植入物用ZTi6Al4V鈦合金鑄件（YY 0117.2—2005）7836.6.5鑄造鈦及鈦合金（GB/T 15073—2014）7846.6.6鈦及鈦合金鑄錠（GB/T 26060—2010）7866.6.7鈦及鈦合金鑄件（GB/T 6614—2014）7866.7其他鈦及鈦合金7876.

7.1海綿鈦（GB/T 2524—2010）7876.7.2鈦粉（YS/T 654—2007）7886.7.3煙花用鈦粉（NY/T 756—2003）7886.7.4煙花爆竹用鈦粉（GB/T 20211—2006）7896.7.5鈦及鈦合金餅和環（GB/T 16598—2013）7906.7.6鈦及鈦合金焊絲（GB/T 30562—2014）7916.7.7鈦及鈦合金廢料（GB/T 20927—2007）794第7章 鎳及鎳合金7967.1加工鎳及鎳合金的化學成分（GB/T 5235—2007）7967.2鎳及鎳合金板材與帶材7997.2.1鎳及鎳合金板（GB/T 2054—2013）7997

.2.2鎳及鎳合金帶（GB/T 2072—2007）8017.2.3電真空器件用鎳有鎳合金帶（SJ 1541—1987）8037.3鎳及鎳合金管材8047.3.1鎳及鎳合金管（GB/T 2882—2013）8047.3.2電真空器件用鎳及鎳合金薄壁管（SJ 1539—1987）8077.3.3壓力容器用鎳銅合金無縫管（JB 4742—2000）8087.4鎳及鎳合金棒材與絲材8107.4.1鎳及鎳銅合金棒（GB/T 4435—2010）8107.4.2鎳及鎳合金線及拉制線坯（GB/T 21653—2008）8127.4.3電真空器件用鎳及鎳合金絲（SJ 1540—1987）8137.4.4顯像

管用鎳及鎳合金線（JB/T 10234—2001）8147.5其他鎳及鎳合金8157.5.1高純鎳（GB/T 26016—2010）8157.5.2鎳蒸發料（GB/T 26032—2010）8167.5.3電池用泡沫鎳（GB/T 20251—2006）8177.5.4電解鎳（GB/T 6516—2010）8187.5.5電解鎳粉（GB/T 5247—2012）8197.5.6納米鎳粉（GB/T 19588—2004）8207.5.7羰基鎳粉（GB/T 7160—2008）8207.5.8超細羰基鎳粉（YS/T 218—2011）8217.5.9霧化鎳粉（YS/T 717—2009）8227.5

.10還原鎳粉（YS/T 925—2013）8227.5.11粉末冶金用再生鎳粉（YS/T 889—2013）8237.5.12燒結鎳片（YS/T 720—2009）8237.5.13鎳箔（YS/T 522—2010）8237.5.14鎳基噴塗合金粉（YS/T 537—2006）8247.5.15鎳硼硅系自熔合金粉（YS/T 526—2006）8257.5.16鎳鉻硼硅系自熔合金粉 （YS/T 527—2014）8257.5.17鎳基釺料（GB/T 10859—2008）8267.5.18鎳及鎳合金焊絲（GB/T 15620—2008）8287.5.19鎳及鎳合金焊條（GB/T 13814—2

008）8337.5.20鎳及鎳合金廢料（GB/T 21179—2007）839第8章 鉛錫銻及其合金8418.1鉛及鉛合金8418.1.1高純鉛（YS/T 265—2012）8418.1.2粗鉛（YS/T 71—2013）8418.1.3鉛錠（YS/T 469—2013）8418.1.4再生鉛及鉛合金錠（GB/T 21181—2007）8428.1.5電解沉積用鉛陽極板（YS/T 498—2006）8438.1.6鉛及鉛銻合金板（GB/T 1470—2014）8448.1.7鉛及鉛銻合金管（GB/T 1472—2014）8458.1.8鉛及鉛銻合金棒和線材（YS/T 636—2007）848

8.1.9保險鉛絲（GB　3132—1982）8498.1.10鉛及鉛合金廢料（GB/T 13588—2006）8528.2錫及錫合金8548.2.1高純錫（YS/T 44—2011）8548.2.2錫粉（GB/T 26304—2010）8548.2.3電子產品焊接用錫合金粉（SJ/T 11391—2009）855·ⅩⅦ·8.2.4錫錠（GB/T 1599—2014）8558.2.5錫陽極泥（YS/T 992—2014）8568.2.6錫陽極板（GB/T 2056—2005）8568.2.7免清洗焊接用焊錫絲（SJ/T 11168—1998）8568.2.8錫鉛釺料（GB/T 3131—200

1）8578.2.9鑄造錫鉛焊料（GB/T 8012—2013）8628.2.10無鉛錫基焊料（YS/T 747—2010）8638.2.11錫及錫合金廢料（GB/T 21180—2007）8658.3銻及銻合金8668.3.1高純銻（GB/T 10117—2009）8668.3.2銻錠（GB/T 1599—2014）8668.3.3高鉛銻錠（YS/T 415—2011）8678.3.4銻鈹芯塊（YS/T 425—2013）867第9章 稀土金屬及其合金8689.1稀土金屬及其化合物8689.1.1金屬釓（XB/T 212—2006）8689.1.2氧化釓（GB/T 2526—2008）868

9.1.3氧化釔（GB/T 3503—2006）8699.1.4熒光級氧化釔銪（GB/T 16482—2009）8699.1.5金屬釤（GB/T 2968—2008）8709.1.6氧化釤（GB/T 2969—2008）8709.1.7金屬釹（GB/T 9967—2010）8719.1.8氟化釹（XB/T 214—2006）8719.1.9氧化釹（GB/T 5240—2006）8719.1.10金屬鈧（GB/T 16476—2010）8729.1.11氧化鈧（GB/T 13219—2010）8739.1.12氧化鈥（XB/T 201—2006）8739.1.13氧化鈰（GB/T 4155—20

12）8749.1.14碳酸鈰（GB/T 16661—2008）8749.1.15氧化鉺（GB/T 15678—2010）8749.1.16氧化銩（XB/T 202—2010）8759.1.17金屬鋱（GB/T 20893—2007）8769.1.18金屬鏑（GB/T 15071—2008）8769.1.19氟化鏑（XB/T 215—2006）8779.1.20氧化鏑（GB/T 13558—2008）8779.1.21氧化鑥（XB/T 204—2006）8779.1.22金屬鑭（GB/T 15677—2010）8779.1.23氧化鑭（GB/T 4154—2006）8789.1.24六硼化鑭（

XB/T 501—2008）8799.1.25金屬鐠（GB/T 19395—2013）8799.1.26氧化鐠（GB/T 5239—2006）8809.1.27鐠釹合金（GB/T 20892—2007）8809.1.28氧化鐿（XB/T 203—2006）880ⅩⅧ·9.2稀土磁性材料8819.2.1黏結釹鐵硼永磁材料（GB/T 18880—2012）8819.2.2快淬釹鐵硼永磁粉（GB/T 20168—2006）8839.2.3稀土鈷永磁材料（GB/T 4180—2000）8839.2.4鐵鈷釩永磁合金（GB/T 14989—1994）8869.2.5鋱鏑鐵大磁致伸縮材料（GB/T 193

96—2012）8879.3混合稀土8889.3.1混合稀土金屬（GB/T 4153—2008）8889.3.2混合氯化稀土（GB/T 4148—2003）8899.3.3富鑭混合稀土金屬（YB/T 1516—1983）8899.3.4混合稀土金屬絲及棒（YB/T 010—1992）8909.3.5碳酸輕稀土（GB/T 16479—2008）8909.4稀土合金8909.4.1稀土硅鐵合金（GB/T 4137—2004）8909.4.2稀土鎂硅鐵合金（GB/T 4138—2004）891第10章 稀有金屬及其合金89210.1釩及釩合金89210.1.1釩（GB/T 4310—1984）892

10.1.2釩氮合金（GB/T 20567—2006）89210.2鎢及鎢合金89210.2.1鎢及鎢合金加工產品的牌號和化學成分（YS/T 659—2007）89210.2.2鎢板（GB/T 3875—2006）89310.2.3抗射線用高精度鎢板（GB/T 26023—2010）89410.2.4鎢基高比重合金板材(GB/T 26038—2010)89510.2.5鎢條（GB/T 3459—2006）89710.2.6摻雜鎢條（GB/T 4189—1984）89710.2.7軍 用電子管用鎢帶（SJ 20513—1995）89710.2.8鎢絲（GB/T 4181—1997）89810.2

.9鎢絞絲（SJ/T 11062—1996）90010.2.10鎢錸合金絲（GB/T 4184—2002）90110.2.11推拉鎢絲（SJ 20599—1996）90210.2.12電子器件用鎢絲（SJ 20143—1992）90310.2.13照明及電子設備用鎢絲（GB/T 23272—2009）90410.2.14鎢桿（GB/T 4187—1984）90610.2.15鎢釷合金絲桿（SJ/T 10536.1—1994）90710.2.16鎢釷合金桿（SJ/T 10536.2—1994）90810.2.17斷電器觸點用鎢桿（JB/T 9860.2—1999）91010.2.18鎢粉（GB/

T 3458—2006）91010.2.19超細鎢粉（GB/T 26726—2011）91110.2.20碳化鎢粉（GB/T 4295—2008）912·ⅩⅨ·10.2.21鑄造碳化鎢粉（GB/T 2967—2008）91210.2.22合成白鎢（YS/T 524—2011）91410.2.23鎢及鎢合金廢料（GB/T 26496—2011）91410.3鉬及鉬合金91710.3.1鉬及鉬合金加工產品的牌號和化學成分（YS/T 660—2007）91710.3.2鉬粉（GB/T 3461—2006）91910.3.3鉬箔（GB/T 3877—2006）91910.3.4鉬片（SJ 324—19

72）92010.3.5鉬圓片（GB/T 14592—2014）92110.3.6沖制鉬圓片（SJ/T 10168.2—1991）92210.3.7電力半導體器件用鉬圓片（JB/T 9687.1—1999）92210.3.8摻雜鉬條（GB/T 4190—1984）92310.3.9鉬鎢合金條（GB/T 4185—1984）92310.3.10鉬條和鉬板坯（GB/T 3462—2007）92310.3.11鉬及鉬合金板（GB/T 3876—2007）92410.3.12鉬絲（GB/T 4182—2003）92610.3.13鉬鎢合金絲（GB/T 4183—2002）92810.3.14軍 用覆鉑

鉬絲（SJ 20145—1992）92910.3.15鉬及鉬合金棒(GB/T 17792—2014)93010.3.16鉬桿（GB/T 4188—2002）93110.3.17鉬鎢合金桿（GB/T 4186—2002）93210.3.18電子器件用鉬桿、鉬絲及鉬片（SJ 20144—1992）93210.3.19鉬及鉬合金廢料（GB/T 27687—2011）93510.4鉭及鉭合金93510.4.1冶金用鉭粉（YS/T 259—2012）93510.4.2鉭錠（YS/T 827—2013）93610.4.3電容器用鉭箔（YS/T 640—2007）93710.4.4鉭條（YS/T 1005—

2014）93810.4.5深沖用粉末冶金鉭板（GB/T 26037—2010）93810.4.6鉭及鉭合金板、帶和箔（GB/T 3629—2006）93910.4.7電容器用鉭絲（GB/T 26012—2010）94110.4.8鉭及鉭合金棒（GB/T 14841—2008）94210.4.9鉭及鉭合金無縫管（GB/T 8182—2008）94410.4.10鉭及鉭合金廢料（GB/T 25955—2010）94510.5鈮及鈮合金94610.5.1冶金用鈮粉（YS/T 258—2011）94610.5.2鈮錠（YS/T 884—2013）94710.5.3鈮條（GB/T 6896—2007）

948·ⅩⅩ·10.5.4鈮板、帶和箔（GB/T 3630—2006）94810.5.5鈮及鈮鋯合金絲（GB/T 26062—2010）95010.5.6陰極保護用鉑鈮復合陽極絲（YS/T 642—2007）95010.5.7鈮及鈮合金棒（GB/T 14842—2007）95110.5.8鈮及鈮合金無縫管（GB/T 8183—2007）95210.5.9電光源用鈮鋯合金無縫管（GB/T 26009—2010）95410.5.10鈮及鈮合金廢料（GB/T 27688—2011）95410.6鈹及鈹合金95510.6.1銅鈹中間合金錠（YS/T 260—2004）95510.6.2鈹片（YS/T

41—2005）95610.6.3真空熱壓鈹材（GB/T 26056—2010）95710.7錸及錸合金95810.7.1高錸鎢錸合金絲（SJ 20745—1999）95810.7.2電真空器件用釷鎢錸絲（SJ 1587—1980）95910.8鋰及鋰合金95910.8.1鋰（GB/T 4369—2007）95910.8.2鋰圓片（GB/T 26064—2010）95910.8.3鋰帶（GB/T 20930—2007）96010.8.4鋰硼合金（YS/T 905—2013）96010.9鋯及鋯合金96110.9.1海綿鋯（YS/T 397—2007）96110.9.2吸氣用鋯鋁合金粉（YS/T

529—2006）96110.9.3鋯及鋯合金鑄錠（GB/T 8767—2010）96210.9.4鋯及鋯合金板、帶和箔（GB/T 21183—2007）96210.9.5吸氣用鋯鋁合金環件和片件（YS/T 531—2006）96510.9.6鋯及鋯合金棒和絲（GB/T 8769—2010）96610.9.7鋯及鋯合金無縫管（GB/T 26283—2010）96710.9.8鋯及鋯合金鍛件（GB/T 30568—2014）96910.9.9鋯及鋯合金焊絲（YS/T 887—2013）96910.9.10鋯及鋯合金廢料（GB/T 26931—2011）97010.10鍺及鍺合金97110.10

.1再生鍺原料（GB/T 23522—2009）97110.10.2鍺粒（YS/T 989—2014）97210.10.3區熔鍺錠（GB/T 11071—2006）97210.10.4還原鍺錠（GB/T 11070—2006）97210.10.5鍺單晶（GB/T 5238—2009）97310.10.6太陽能電池用鍺單晶（GB/T 26072—2010）97410.11銦及銦合金974·ⅩⅪ·10.11.1銦錠（YS/T 257—2009）97410.11.2高純銦（YS/T 264—2012）97410.11.3銦廢料（GB/T 26727—2011）97510.12鎵及鎵合金97510.1

2.1鎵（GB/T 1475—2005）97510.12.2高純鎵（GB/T 10118—2009）97610.12.3鎵廢料（YS/T 948—2014）97610.13鉈及砷97710.13.1鉈（YS/T 224—1994）97710.13.2砷（YS/T 68—2014）97710.13.3高純砷（YS/T 43—2011）978第11章 貴金屬及其合金97911.1貴金屬及其合金常用加工產品97911.1.1貴金屬及其合金板材與帶材（YS/T 201—2007）97911.1.2貴金屬及其合金箔材（YS/T 202—2009）98511.1.3貴金屬及其合金異形絲材（GB/T 235

16—2009）98611.1.4貴金屬及其合金釺料（GB/T 18762—2002）98811.2釕及釕合金99311.2.1釕粉（YS/T 682—2008）99311.2.2釕基厚膜電阻漿料（YS/T 607—2006）99411.3金及金合金99511.3.1超細金粉（GB/T 1775—2009）99511.3.2金錠（GB/T 4134—2003）99511.3.3合質金錠（GB/T 8930—2001）99511.3.4金箔（QB/T 1734—2008）99611.3.5半導體封裝用鍵合用金絲（GB/T 8750—2014）99611.3.6金基厚膜導體漿料（YS/T 604—

2006）99811.3.7金砷蒸發料（YS/T 954—2014）99911.3.8金鍺蒸發料（GB/T 26292—2010）100011.4鈀及鈀合金100011.4.1海綿鈀（GB/T 1420—2004）100011.4.2氯化鈀（GB/T 8185—2004）100111.4.3超細氧化鈀粉（YS/T 599—2006）100111.4.4氫氣凈化器用鈀合金箔（YS/T 208—2006）100211.4.5氫氣凈化用鈀合金管（YS/T 416—1999）100211.4.6光譜分析用鈀基體（YS/T 83—2006）100311.4.7銀鈀厚膜導體漿料（YS/T 614—2006

）100411.5鉑及鉑合金100411.5.1海綿鉑（GB/T 1419—2004）100411.5.2高純海綿鉑（YS/T 81—2006）100511.5.3超細鉑粉（GB/T 1776—2009）100611.5.4鉑電極漿料（YS/T 609—2006）1006·ⅩⅫ·11.5.5電阻溫度計用鉑絲（GB/T 5977—1999）100611.5.6微型熱電偶用鉑銠細偶絲（GB/T 18034—2000）100711.5.7電容式變送器用鉑銠合金毛細管（YS/T 597—2006）100811.5.8光譜分析用鉑基體（YS/T 82—2006）100811.6銠及合金100911.6.

1銠粉（GB/T 1421—2004）100911.6.2光譜分析用銠基體（YS/T 85—2006）101011.7銥及銥合金101011.7.1銥粉（GB/T 1422—2004）101011.7.2銥管（YS/T 790—2012）101111.7.3光譜分析用銥基體（YS/T 84—2006）101111.8銀及銀合金101111.8.1片狀銀粉（GB/T 1773—2008）101111.8.2超細銀粉（GB/T 1774—2009）101211.8.3銀錠（GB/T 4135—2002）101211.8.4銀蒸發料（GB/T 24309—2010）101211.8.5燒結型銀導體漿

料（YS/T 603—2006）101311.8.6固化型銀導體漿料（YS/T 606—2006）101611.8.7銀條（YS/T 857—2012）101711.8.8鉭電容器用銀銅合金棒、管和帶（GB/T 23521—2009）101711.8.9保險管用銀銅合金絲（GB/T 23515—2009）101911.8.10換向器用銀銅合金線（JB/T 8987—1999）101911.8.11銀釺料（GB/T 10046—2008）102011.8.12電子器件用金、銀及其合金釺焊料（SJ/T 10753—1996）102411.8.13銀廢料（GB/T 26308—2010）1025第1

2章 有色金屬復合材料102712.1有色金屬復合板材102712.1.1復合材料的最小抗拉強度102712.1.2普通裝飾用鋁塑復合板（GB/T 22412—2008）102712.1.3建築幕牆用鋁塑復合板（GB/T 17748—2008）102912.1.4壓力容器爆炸焊鎳鋼復合板（NB/T 47002.2—2009）103112.1.5金屬及金屬復合材料吊頂板（GB/T 23444—2009）103212.1.6釺焊用鋁及鋁合金復合板（YS/T 69—2012）103612.1.7鈦?不銹鋼復合板（GB/T 8546—2007）104012.1.8鈦?鋼復合板（GB/T 8547—20

06）104212.1.9銅?鋼復合板（GB/T 13238—1991）104412.1.10鎳?鋼復合板（YB/T 108—1997）104512.1.11鋯?鋼復合板（YB/T 777—2011）104612.2有色金屬復合帶材與箔材1047·Ⅹ·12.2.1電站空冷用鋁合金復合帶（YS/T 906—2013）104712.2.2銀及銀合金?銅及銅合金復合帶（GB/T 26330—2010）104912.2.3吸氣用鋯鋁合金復合帶（YS/T 530—2006）105512.2.4釺焊式熱交換器用鋁合金復合箔與帶（YS/T 446—2011）105712.2.5貴金屬及其合金復合帶（GB/

T 15159—2008）106012.2.6熱雙金屬帶（GB/T 4461—2007）106412.2.7鋁塑復合管用鋁及鋁合金帶（YS/T 434—2009）106812.2.8釋汞吸氣用復合帶（YS/T 532—2006）106812.3有色金屬復合管材107012.3.1內層熔接型鋁塑復合管（CJ/T 193—2004）107012.3.2外層熔接型鋁塑復合管（CJ/T 195—2004）107212.3.3鋁管對接焊式鋁塑管（GB/T 18997.2—2003）107312.3.4鋁管搭接焊式鋁塑管（GB/T 18997.1—2003）107512.3.5無規共聚聚丙烯（PP?R）塑

鋁穩態復合管（CJ/T 210—2005）107712.3.6耐熱聚乙烯（PE?RT）塑鋁穩態復合管（CJ/T 238—2006）108012.4有色金屬復合棒材與線材108212.4.1鈦?銅復合棒（GB/T 12769—2003）108212.4.2電力牽引用鋼鋁復合接觸線（GB 12971.4—1991）108412.4.3電工用鋁包鋼線（GB/T 17937—2009）108512.5有色金屬復合粉108712.5.1鋁包鎳復合粉（YS/T 528—2013）108712.5.2鎳包氧化鋁復合粉（YS/T 510—2012）108812.5.3鎳包銅復合粉（YS/T 513—2013）

108912.5.4鎳包鋁復合粉（GB/T 3989—1983）108912.5.5鎳包鉻復合粉（YS/T 512—2013）109012.5.6鈷碳化鎢復合粉（YS/T 511—2014）109112.5.7鐵青銅復合粉（YS/T 706—2009）1092附錄1094附錄A常用金屬材料力學性能符號新舊對照1094附錄B中外常用有色金屬材料牌號對照1095參考文獻1115

人造石墨紙備製與應用

為了解決手機包膜散熱的問題，作者林友復 這樣論述：

電子產業快速發達，輕薄是趨勢，以手機、筆電、平板電腦最為明顯。當傳統的銅、鋁導熱材不足時，人造石墨紙出現係為了加工方便及性能提升；人造石墨或相關材料的複合材也在需求下產生。早期人造石墨紙仰賴進口，不僅成本高且品質也沒辦法保證，不良率也頗高，為了適合不同的形狀大小應用時需要裁切，但裁切過後的下腳料大多廢棄。綜上所述，本研究分為四部分，第一研究生產人造石墨紙與生產器具的關係，與成品對電磁波屏蔽效應分析。第二發展一套自動化生產可以量測的平台；首先自動化平台是一種快速散熱片性能檢測機構及其檢測方法，以薄型化導熱材為主(包含複合材)，自動化檢測機構包含滾壓單元、輸送單元、腔體單元、加熱單元、散熱單元、

檢測單元、控制單元、分類單元、塗佈單元及裝卸單元，不受限於面積大小及材質的導熱片量測，優點為不需作破壞性測試、可連續性量產型檢測。習用方式為裁成大面積人造石墨紙成小面積後進行量測，本研究成果主要可大幅降低人力、高溫操作風險及增加自動化程度。第三研究在高溫爐所需碳材經加工處理後，驗證是否可運用到鋰電池的負極材料。第四部份利用人造石墨紙材料製作石墨烯及導熱複合材，使用石墨紙下腳料具有成本與技術較低的優點。首先將石墨紙進行粉墨剝離處理，再將製作完成的石墨粉與丙銅液體混合震盪，然後將溶液烘乾留下粉墨，再與硫酸銅溶液混合，利用電泳的方式，可將石墨烯利用電泳披覆法在需要導電的材料上，電泳時形成薄膜表面微結

構及光學、導熱、導電特性等影響，最後製作成石墨烯透明導電膜。結論與建議中，對於碳材料價值利用態勢分析法導出日後產業的挑戰與展望，而麥克波特五力競爭分析說明了本研究的價值。就實務而言如，如何可迎合市場需求，將廢棄物作最有效的再利用並開發相關技術，以符合環保友善環境的精神。