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逢甲大學 工業工程與系統管理學系 唐國豪所指導 張玉興的 工業 4.0 下德國電子製造業解決方案 -以 3D-MID 為例 （2016），提出三菱 小可關鍵因素是什麼，來自於德國工業4.0、智慧製造。
三菱 小可進入發燒排行的影片
一直以節能、靈活大空間為訴求的MITSUBISHI Colt Plus，再度推出小改款，本次配備升級，全車系標配『三合一盲區偵測系統』、『超PLUS數位儀表板』以及『遙控電動尾門』，售價分別為56.9萬-62.9萬元。
工業 4.0 下德國電子製造業解決方案 -以 3D-MID 為例
為了解決三菱 小可 的問題，作者張玉興 這樣論述：
過去三次的工業革命，為人類帶來了機械製造、電力應用、資訊科技…等許多劃時代的改變，然而經過半個世紀，自動化瓶頸、環境破壞、資源枯竭、人口結構變化的問題浮現，促使著製造業開始轉型；在 2013 年德國漢諾威工業展上，德國博世公司提出了一個提昇德國工業能力的戰略計畫，包含了智慧化垂直集成、端對端連結以及水平企業整合，而該計畫後來也稱為德國工業 4.0。 本研究將以文獻探討以及模擬推算的方式進行研究。首先將德國工業 4.0 分為廣義與狹義，在從狹義的工業 4.0 也就是智慧製造中切入，探討為了實現智慧製造而導入虛實整合系統的首要產業微電子製造業，因此本研究將在德國電子製造業為了實現智慧製造所提出的
未來製造解決方案-Three dimensional Molded Interconnect Device (3DMID)架構下進行分析，該技術可以在微小的熱塑性塑膠上賦予電氣功能並且組裝電子元件，實現了機電一體化 。本研究將分析該技術在製程上優勢、電子產品面的應用潛力、製造成本以及在非平面表面上裝貼電子元件的限制，得到在未來某些特定外觀、物理限制下採取 3D-MID 的製程有一定的優勢，並且能夠符合電子產品特別是穿戴裝置逐漸微型化、高電子元件密度、機電一體化的趨勢。 最後，本研究根據德國紐倫堡大學領導德國製造業所形成的聯盟(GEPI)為範例，實踐未來製造方案-3D-MID 過程中，產、官、學
各自將扮演何種腳色，提供可能技術設備提供者以及技術可能採納產業。