Resistance temperatu的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列各種有用的問答集和懶人包

國立交通大學 材料科學與工程學系所 曾俊元、韋光華所指導 費玉滿的 藉由電極調整及摻雜提升氧化鋅透明性電阻式記憶體電阻轉態特性 (2016),提出Resistance temperatu關鍵因素是什麼,來自於電阻器件、回憶切換、非易失性存儲器、ZnO薄膜、透明電子。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了Resistance temperatu,大家也想知道這些:

藉由電極調整及摻雜提升氧化鋅透明性電阻式記憶體電阻轉態特性

為了解決Resistance temperatu的問題,作者費玉滿 這樣論述:

對於未來在非揮發性記憶體範疇中,電阻式記憶體被認為是最為可靠的選項。除此之外,穿戴式應用產品對於透明性電子元件的需求也是必須的。在此論文中,我們詳述了非揮發性記憶體中,以氧化鋅為主體的透明性電阻式記憶體的發展。然而在記憶體轉態可靠度上(記憶體高低阻態倍率、均勻度和轉態次數),是對於氧化鋅為主體的透明性電阻式記憶體最主要的挑戰。在此篇論文中,使用曾經被發展和提出的新穎方法來解決前述的問題。首先是藉由對於上電極缺陷的調整,以提升高低阻態倍率。存在於上電極中的氧空缺需要被考慮,以達到所需的高低阻態倍率,在上電極中極度多數的空缺,可能會抽取來自轉態層的氧原子,因此導致高低阻態倍率的下降,可藉由文中的

方法增強高低阻態倍率7倍。第二,利用操控首次形成燈絲的過程來加以限制燈絲。不同種的氧化鋅薄膜也被製作為轉態層,以驗證文中的方法。而文中所推崇的首次形成燈絲的方法,較傳統方法更為優異,可以達到高度穩定的轉態,且高低阻態的倍率可以達到100倍的數值。第三,藉由調整空缺和微結構,可以增強轉態可靠度上的性能。在轉態特性上,空缺的種類和結構方向扮演相當重要的腳色,而利用在轉態層中不同濃度的鈷參雜以達成前述的調整,透過使用文中的各個參數可以達到高穩定的轉態性能。另外,透過嚴格的電性及材料分析以說明文中所提出方法的現象。